带有热管增强托板的射频功率放大器组件制造技术

公开了一种射频放大器组件，包括带散热片的热汇（１６）和热管增强的铝托板（１０）。与铜托板相比，复合的热管增强铝托板（１０）减少了导热扩散阻抗，其涉及ＲＦ放大器（１４）的局部能量传导。ＲＦ放大器（１４）的局部能量集中可沿热管（３０）的长度扩散，提高了与托板（１０）相连的热汇（１６）的整体效率，并可承受非均匀的热载荷。这样减少了器件的结温度，结温度可导致损坏前的更高平均时间和更高的输出水平。热管形成和嵌入托板中，以便在不同相关区域下通过并延伸到利用不足的区域。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种功率放大器组件，包括：至少一个电子模块，其包括射频功率放大器电路；包括支撑板的托板，用至少一个嵌入支撑板的热管增强，热管基本上具有比支撑板更高的导热性；单独的带散热片的热汇；其中，电子模块安装到所述托板，托板安装到带散热片的热汇。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：N尼克法，
申请(专利权)人：电力波技术公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]