电子器件和载体基板制造技术

该电子器件包括半导体器件（１０），其特别是集成电路；和载体基板（２０），该载体基板在第一面（２１）和第二面（２２）上具有导体层；以及根据棋盘图形互相设置的电压源连接（６２）和地连接（６１）。这些连接（６１、６２）通过垂直互连和凸块（４１、４２）在直接路径上延伸到集成电路的键合焊盘，这些键合焊盘设置成相应的棋盘图形。结果，提供了直接路径的阵列，其中电压源连接（６２）尽可能形成同轴结构的同轴中心导体。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种电子器件，包括：设有多个键合焊盘的半导体器件，限定所述键合焊盘的第一部分用于地连接，限定第二部分用于电压源，并且限定第三部分用于信号传输，以及载体基板，包括电介质材料层并具有第一面和相对的第二面，每个面都设有导电层，在该第一面上存在对应于该半导体器件的所述键合焊盘的键合焊盘，在该第二面上设置用于外部连接的接触焊盘，所述接触焊盘和所述键合焊盘根据所希望的图形而电互连，所述接触焊盘被细分为对应于该半导体器件的所述各个部分的第一、第二和第三部分，所述键合焊盘的所述第一和第二部分横向地位于内部区域中，而所述第三部分位于横向地围绕该内部区域的外部区域中，其中该半导体器件以倒装片取向连接到该载体基板上，并且相应地定位用于电压源和地连接的所述键合焊盘和接触焊盘，以便提供从该基板上的所述接触焊盘到该半导体器件的对应的键合焊盘的直接路径，并且将所述第一和第二部分的焊盘设置成使得专用于电压源连接的至少一条直接路径用作同轴中心导体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：马蒂纳斯J克嫩，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]