【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种,尤其涉及一种散热片或散 热管形式的散热装置,以及对其表面进行处理的方法。
技术介绍
随着电子技术的发展,各种芯片日趋小型化、高速化,因此对散热提出 了更高的要求。如何提高散热片的散热效果始终是各厂商研究的重点,目前, 除常见的风冷方式外,水冷、热管散热等方式逐渐被广泛采用。散热材料的导热系数和传热面积是散热片散热效率的重要影响因素,以CPU的散热片为例,更大的散热片尺寸、更多的散热鳍片都可以增大散热面积从而增强散热 效果。但是散热片尺寸的增加阻碍了芯片、主机的小型化发展,散热鳍片过 多则反而会降低风速从而影响散热效果。因此,如何改进散热片的材料和结 构成为提高散热效率研究的关键。因为铝的导热系数高、密度小、价格低廉,所以目前散热片的材料大多 选用铝。目前也有不少技术从此方面提出改进,例如引入碳纳米管。在公开号为CN1619800、 CN1929118和CN1614772的中国专利申请中记载的技术方案 是在散热片底部附着碳纳米管材料以达到增强导热效果的目的,公开号为 CN1661318的中国专利申请记载了 一种将碳纳米材料添加到管壳材料中以提 ...
【技术保护点】
一种散热装置,包括散热本体,其特征在于:所述散热本体的材质为铝或所述散热本体的外表面设有铝膜;在所述散热本体的铝质表面上附着有银微米簇。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:张卓,何璇,李琳,李宏彦,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]
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