【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种挠性电路板的层压用填充包敷材料及挠性电路板的层压 工艺。
技术介绍
现有技术中普遍采用的单面挠性电路板的层压工艺是把隔离钢板、形变 维持材料例如牛皮纸、填充包敷材料例如聚乙烯薄膜、耐髙温脱模薄膜、电路 板保护膜、带有导电线路的绝缘体、耐高温脱模薄膜、隔离钢板一层一层平铺 成如图单元，并重复平铺一个或多个单元，在一定的真空度、温度、压力的条 件下，使用压机进行压合，使保护膜紧密地包敷在具有导体线路的挠性电路板 上，并借助于保护膜反面的半固化胶，使得保护膜和线路以及基板胶合，形成 一体。层压完成后，将钢板、形变维持材料、填充包敷材料和耐高温脱模薄膜 从电路板上剥离，形成如附图3所示的带有保护膜的挠性电路板。现有技术中普遍采用的双面挠性电路板的层压工艺为把隔离钢板、形变 维持材料例如牛皮纸、填充包敷材料例如聚乙烯薄膜、耐高温脱模薄膜、挠性 电路板保护膜、带有双面导电线路的绝缘体、挠性电路板保护膜、耐高温脱模 薄膜、填充包敷材料例如聚乙烯薄膜、形变维持材料例如牛皮纸、隔离钢板。 其它工艺参数与单面挠性电路板的层压工艺相同，层压完成后，形成如附图4 所示...
【技术保护点】
一种挠性电路板的层压用填充包敷材料，基本成分为聚乙烯薄膜，其特征在于：所述的聚乙烯薄膜还包含流动性改性剂和脱模剂，所述聚乙烯薄膜的厚度为０．０３～０．１５毫米。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。