高频高速侧壁包边电路板制造方法技术

本发明专利技术提供了高频高速侧壁包边电路板制造方法，包括:开料、内层成像、内层蚀刻、层压、V

【技术实现步骤摘要】
高频高速侧壁包边电路板制造方法


[0001]本专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种高频高速侧壁包边电路板制造方法。

技术介绍

[0002]现有的金属化包边工艺，目前基本上为所有层次金属化包边。部分产品由于微波信号转输的需求，板件侧壁中心局部位置无需包边设计，由于在侧壁中心位置，目前行业暂无相关方法制作。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种高频高速侧壁包边电路板制造方法，以解决至少一个上述技术问题。
[0004]为解决上述问题，作为本专利技术的一个方面，提供了一种高频高速侧壁包边电路板制造方法，包括：
[0005]步骤1，开料：
[0006]通过开料机将L2
‑
L3层覆铜板裁切成设计尺寸；
[0007]步骤2，内层成像：
[0008]在一定温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要蚀刻的区域露出来；
[0009]步骤3，内层蚀刻：
[0010]通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀掉，最后通过退膜段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形；
[0011]步骤4，层压：
[0012]在一定温度与压力作用下，半固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起；
[0013]步骤5，V
‑
>CUT
[0014]将层压后的板件，使用V
‑
CUT切割机在层压后的板件上加工出角度30
°
，余厚0.25
±
0.05mm的双面V
‑
CUT线槽，V
‑
CUT线槽与V
‑
CUT线槽距离为0.8mm；
[0015]步骤6，钻孔：
[0016]将V
‑
CUT后的板件，使用高速钻机在V
‑
CUT后的板件上加工出通孔；
[0017]步骤7，铣金属槽孔：
[0018]根据要求，用铣刀在板上进行铣板机加工，把包边位置铣出槽孔，形成“桥连+V
‑
CUT”结构，为方便后工序侧壁形成金属化包边做准备；
[0019]步骤8，孔金属化(沉铜、板镀)：
[0020]沉铜：对钻孔后的板件进行孔金属化处理，处理的主要目的是使板材中间的基材区域形成导电层，其产生的铜层为0.02um左右；
[0021]板镀：对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚，厚度在5
‑
8um左右；
[0022]步骤9，二钻孔：
[0023]先钻定位孔，然后用铣刀在高密度垫板上预控深出槽孔，预控深槽孔宽度为1.5mm；深度为1mm；
[0024]通过定位孔将金属化后的PCB板件套在预控深铣槽后的高密度垫板上，使“桥连+V
‑
CUT”位置悬空在预控深铣槽上方，再使用高速钻机在板件“桥连+V
‑
CUT”位置上用槽刀二钻孔将桥连与单元分开，露出金属化后的V
‑
CUT线槽壁(局部侧壁包边铜层)，制作出侧壁中心局部位置无需包边设计的结构；
[0025]步骤10，外光成像：
[0026]在一定温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要镀铜锡的区域露出来；
[0027]步骤11，图形电镀：
[0028]通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移动到阴极，其得到电子，在板上的导电区域镀上一层金属铜层和进行抗蚀刻保护的锡层；
[0029]步骤12，铣半孔：
[0030]根据要求，用铣刀在板上进行铣板机加工，将两端不需要金属包边位置铣掉；
[0031]步骤13，外层蚀刻：
[0032]在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面；
[0033]步骤14，阻焊/字符：
[0034]阻焊：用丝印网将阻焊泥漏印于板面通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于板面；
[0035]字符：制作方式和阻焊类似；
[0036]步骤15，沉金：
[0037]通过化学置换反应，在板面铜面及侧壁包边上沉积上一层金属镍层和金层。
[0038]本专利技术可使侧壁包边工艺多元化，突破局限于侧壁所有层次金属化包边瓶颈，满足客户微波信号转输的需求，同时可实现量产化制作。
附图说明
[0039]图1示意性地示出了步骤5的加工过程示意图；
[0040]图2示意性地示出了步骤6的加工过程示意图；
[0041]图3示意性地示出了步骤7的加工过程示意图；
[0042]图4示意性地示出了步骤8的加工过程示意图；
[0043]图5示意性地示出了步骤9的加工过程示意图；
[0044]图6示意性地示出了步骤10的加工过程示意图；
[0045]图7示意性地示出了步骤11的加工过程示意图；
[0046]图8示意性地示出了步骤12的加工过程示意图。
具体实施方式
[0047]以下对本专利技术的实施例进行详细说明，但是本专利技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0048]本专利技术的目的在于提供一种高频高速侧壁包边PCB结构。对于高频高速的PCB线路板，要求对板边槽进行金属化包边，形成金属化板边槽，以使微波信号无法从PCB板边辐射出去。
[0049]本专利技术先采用角度为30
°
V
‑
CUT刀制作V
‑
CUT线槽，再铣金属槽孔形成“桥连+V
‑
CUT”结构，再金属化沉电铜，再将通过定位孔将金属化后的PCB板件套在提前预控深铣槽后的高密度垫板上，使“桥连+V
‑
CUT”位置悬空在预控深铣槽上方，再使用高速钻机在板件“桥连+V
‑
CUT”位置上用0.5mm槽刀二钻孔将桥连与单元分开，露出金属化后的V
‑
CUT线槽壁，制作出侧壁中心局部位置无需包边设计的结构。
[0050]本专利技术制作流程如下：开料
→
内光成像
→
内层蚀刻
→
压合
→
V
‑
CUT
→
铣金属槽孔
→
钻孔
→
沉铜
→
板镀
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频高速侧壁包边电路板制造方法，其特征在于，包括：步骤1，开料：通过开料机将L2
‑
L3层覆铜板裁切成设计尺寸；步骤2，内层成像：在一定温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要蚀刻的区域露出来；步骤3，内层蚀刻：通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀掉，最后通过退膜段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形；步骤4，层压：在一定温度与压力作用下，半固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起；步骤5，V
‑
CUT将层压后的板件，使用V
‑
CUT切割机在层压后的板件上加工出角度30
°
，余厚0.25
±
0.05mm的双面V
‑
CUT线槽，V
‑
CUT线槽与V
‑
CUT线槽距离为0.8mm；步骤6，钻孔：将V
‑
CUT后的板件，使用高速钻机在V
‑
CUT后的板件上加工出通孔；步骤7，铣金属槽孔：根据要求，用铣刀在板上进行铣板机加工，把包边位置铣出槽孔，形成“桥连+V
‑
CUT”结构，为方便后工序侧壁形成金属化包边做准备；步骤8，孔金属化(沉铜、板镀)：沉铜：对钻孔后的板件进行孔金属化处理，处理的主要目的是使板材中间的基材区域形成导电层，其产生的铜层为0.02um左右；板镀：对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志明，王一雄，李成，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：