可实现阻抗精密控制的智能家居多层PCB产品的工艺方法技术

本发明专利技术公开了一种可实现阻抗精密控制的智能家居多层PCB产品的工艺方法，所述方法包括以下，(1)优化设计：(1.1)、PCB产品尺寸由原来21*24inch变成目前小尺寸18*21inch设计；(1.2)、将阻抗条设计在中间位置；(1.3)、PCB Working Panel板边距离成型区≥15um距离；(1.4)、板边设计采用“正六边形”设计；(1.5)、材料要求：介电层的均匀性控制在

【技术实现步骤摘要】
可实现阻抗精密控制的智能家居多层PCB产品的工艺方法


[0001]本专利技术涉及PCB加工
，具体涉及一种可实现阻抗精密控制的智能家居多层PCB产品的工艺方法。

技术介绍

[0002]伴随着电子产品的快速发展，也带动着PCB的快速升级，逐渐转向智能化、精细化和多功能化方向发展；5G网络的出现，加快了万物互联的步伐，同时也提升了人们的生活质量。目前的智能家居产品中，像麦克风、智能音箱等等产品对信号传输稳定性、精度性要求高，从而针对于PCB阻抗的要求越来越严格：
[0003]1、阻抗条数量多达20根，而且阻抗精度要求严格，阻抗值需要控制在5％范围乃至3％范围内；
[0004]2、板内阻抗和阻抗条阻抗差异在1％范围内；
[0005]3、内层阻抗、外层阻抗以及特性差分共面阻抗都有要求管控；
[0006]4、多层板(≥6Layer)。
[0007]按照上面的要求，常规的工艺方法只能满足阻抗精度在8％范围，已经无法满足客户要求阻抗精度在5％范围的要求，必须使用新的工艺方式制作。
专利
技术实现思路

[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可实现阻抗精密控制的智能家居多层PCB产品的工艺方法，其特征在于：所述方法包括以下，(1)优化设计：(1.1)、PCB产品尺寸由原来21*24inch变成目前小尺寸18*21inch设计；(1.2)、将阻抗条设计在中间位置；(1.3)、PCB Working Panel板边距离成型区≥15um距离；(1.4)、板边设计采用“正六边形”设计；(1.5)、材料要求：介电层的均匀性控制在
±
10％范围内；(2)制程管控：(2.1)、阻抗条上阻抗线补偿与其相对应的板内阻抗线补偿一致；(2.2)、内外层阻抗线款按照中值偏上3um控制；(2.3)、防焊使用丝网印刷流程。2.根据权利要求1所述的可实现阻抗精密控制的智能家居多层PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伦亮，王均臣，夏云平，段绍华，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：