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本发明公开了一种可实现阻抗精密控制的智能家居多层PCB产品的工艺方法，所述方法包括以下，(1)优化设计：(1.1)、PCB产品尺寸由原来21*24inch变成目前小尺寸18*21inch设计；(1.2)、将阻抗条设计在中间位置；(1.3)、...
该专利属于江西景旺精密电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西景旺精密电路有限公司授权不得商用。

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