本发明专利技术公开了一种PCB板中BGA区域铜厚增厚的方法、PCB板制备方法及PCB板，其中PCB板中BGA区域铜厚增厚的方法包括：获取设计资料，并根据设计资料确定电流流通要求、PCB板的BGA区域以及BGA区域的图形；基于预设的增厚规则，根据确定的BGA区域确定增厚区域，根据电流流通要求确定增厚厚度，并根据增厚厚度确定第一干膜的厚度；在覆铜PCB板上压接第一干膜后，去除BGA区域上方的第一干膜，并按照BGA区域的图形将BGA区域表面铜厚增厚；将剩余的第一干膜去除后，去除增厚的图形边缘的披锋。本发明专利技术能够局部增加PCB板中BGA区域铜厚的厚度。局部增加PCB板中BGA区域铜厚的厚度。
【技术实现步骤摘要】
PCB板中BGA区域铜厚增厚的方法、PCB板制备方法及PCB板
[0001]本专利技术涉及PCB板中BGA区域铜厚增厚的方法、PCB板制备方法及PCB板，属于印制电路板制备的
技术介绍
[0002]随着芯片数据处理量的增加,芯片的功率需求也在不断地提升, 焊球阵列封装（Ball Grid Array，BGA）的供电电压从12V增长到48V，并逐步向52V甚至更高方向增长，所以印制电路板（ Printed Circuit Board，PCB）为了增加供电能力,需要在BGA的位置提高铜厚来保障供电需求，加工中既要保障外层线路，又要保障BGA的供电量以上的要求对PCB的加工带来了很大的挑战。
[0003]目前为针对此类问题，主要方法：方法1:(1)在对通流有比较高的功能模块区,增加孔密度,但是这种方法受空间限制较大，BGA区受布线的影响基本无法加实现增加孔密度,同时增加孔密度后对材料的可靠性影响也较大，在产品应用中有局限性。
[0004](2)额外增加孔内铜加厚流程，受电镀能力的影响，孔铜均匀性差,加工效率和良率都达不到预期效果。
[0005]方法2:为达到供电需求需在内层增加ground层,就会要求叠层加层,这样成本会大幅度提升；增层后板的整体厚度变厚,致使PCB本身的加工难度增大。
[0006]综上，现有的方法不仅存在上述弊端，还都需要更改客户资料。
技术实现思路
[0007]本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供PCB板中BGA区域铜厚增厚的方法、PCB板制备方法及PCB板，本专利技术能够局部增加PCB板中BGA区域铜厚的厚度。
[0008]为达到上述目的，本专利技术是采用下述技术方案实现的：第一方面，本专利技术提供PCB板中BGA区域铜厚增厚的方法，包括以下步骤：获取设计资料，并根据设计资料确定PCB板的BGA区域、BGA区域的图形以及增厚厚度；；基于预设的增厚规则，根据确定的BGA区域确定增厚区域，并根据增厚厚度确定第一干膜的厚度；在覆铜PCB板上压接第一干膜后，去除BGA区域上方的第一干膜，并按照BGA区域的图形将BGA区域表面铜厚增厚；将剩余的第一干膜去除后，去除增厚的图形边缘的披锋。
[0009]进一步地，所述根据确定的BGA区域确定增厚区域包括：将BGA区域各边的两端延长70
‑
80 mil，获得增厚区域；
所述增厚区域外周0
‑
30mil均未布线。
[0010]进一步地，所述根据增厚厚度确定第一干膜的厚度包括：当增厚厚度小于等于1mil时，第一干膜的厚度为1~2mil；当增厚厚度大于1mil小于2mil时，第一干膜的厚度为2~3mil。
[0011]进一步地，所述按照BGA区域的图形将BGA区域表面铜厚增厚包括：通过曝光或显影的方式，将内层图形映射到BGA区域上，并按照BGA区域的图形电镀，以增厚BGA区域表面的铜厚。
[0012]第二方面，本专利技术提供PCB板制备方法，包括以下步骤：获取设计资料，并根据设计资料开料；通过曝光或显影的方式，将设计资料的各内层图形转移至各基材后，将各基材压合；根据设计资料对压合的基材钻孔、打底电镀以及内层图形转移处理后，获得覆铜基材；对覆铜基材执行上述的方法步骤，获得BGA区域铜厚增厚的覆铜基材；对BGA区域铜厚增厚的覆铜基材进行树脂塞孔、盖帽电镀、外层图形转移以及表面处理后，获得BGA区域铜厚增厚的PCB板。
[0013]进一步地，所述覆铜基材表面的铜厚为孔壁的铜厚的1.2倍。
[0014]进一步地，所述外层图形转移包括：在BGA区域铜厚增厚的覆铜基材上压接第二干膜后，通过曝光或显影的方式，将内层图形映射到第二干膜上，并去除映射区域上方的第二干膜；并基于预设的基础蚀刻深度和补偿规则，按照外层图形对BGA区域铜厚增厚的覆铜基材进行蚀刻后，将剩余的第二干膜去除。
[0015]进一步地，所述第二干膜的厚度与第一干膜的厚度相同。
[0016]进一步地，所述补偿规则包括：识别铜厚加厚区域和铜厚未加厚区域；判断铜厚加厚区域和铜厚未加厚区域的厚度差：其中，当铜厚加厚区域
ꢀ‑ꢀ
铜厚未加厚区域 ≤ 2/3*基础蚀刻深度时, 令铜厚加厚区域的实际蚀刻深度
‑
铜厚未加厚区域的实际蚀刻深度=1/3*基础蚀刻深度；当2/3*基础蚀刻深度＜当铜厚加厚区域
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铜厚未加厚区域 ≤基础蚀刻深度时，令铜厚加厚区域的实际蚀刻深度
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铜厚未加厚区域的实际蚀刻深度=1/2*基础蚀刻深度；当基础蚀刻深度＜当铜厚加厚区域
ꢀ‑ꢀ
铜厚未加厚区域时，令铜厚加厚区域的实际蚀刻深度
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铜厚未加厚区域的实际蚀刻深度=基础蚀刻深度。
[0017]第三方面，本专利技术提供PCB板，所述PCB板根据上述的PCB板制备方法获得。
[0018]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果：本专利技术对PCB板内BGA局部区域表面的铜厚加厚，形成局部增厚的效果，既能达到较大电流通流所需的铜厚；又不影响其他区域细密线路的走线要求，即不影响高速信号线走线的效果。
附图说明
[0019]图1所示为本专利技术确定增厚区域的一种实施例示意图；图2所示为本专利技术PCB板制备的的一种实施例示意图。
具体实施方式
[0020]下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0021]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、
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底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0022]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0023]实施例1本实施例提供一种PCB板中BGA区域铜厚增厚的方法。
[0024]本实施例的PCB板中BGA区域铜厚增厚的方法包括以下步骤：S11获取设计资料，并根据设计资料确定PCB板的BGA区域、BGA区域的图形以及增厚本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.PCB板中BGA区域铜厚增厚的方法，其特征在于，包括以下步骤：获取设计资料，并根据设计资料确定PCB板的BGA区域、BGA区域的图形以及增厚厚度；基于预设的增厚规则，根据确定的BGA区域确定增厚区域，并根据增厚厚度确定第一干膜的厚度；在覆铜PCB板上压接第一干膜后，去除BGA区域上方的第一干膜，并按照BGA区域的图形将BGA区域表面铜厚增厚；将剩余的第一干膜去除后，去除增厚的图形边缘的披锋。2.根据权利要求1所述的PCB板中BGA区域铜厚增厚的方法，其特征在于，所述根据确定的BGA区域确定增厚区域包括：将BGA区域各边的两端延长70
‑
80 mil，获得增厚区域；所述增厚区域外周0
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30mil均未布线。3.根据权利要求1所述的PCB板中BGA区域铜厚增厚的方法，其特征在于，所述根据增厚厚度确定第一干膜的厚度包括：当增厚厚度小于等于1mil时，第一干膜的厚度为1~2mil；当增厚厚度大于1mil小于2mil时，第一干膜的厚度为2~3mil。4.根据权利要求1所述的PCB板中BGA区域铜厚增厚的方法，其特征在于，所述按照BGA区域的图形将BGA区域表面铜厚增厚包括：通过曝光或显影的方式，将内层图形映射到BGA区域上，并按照BGA区域的图形电镀，以增厚BGA区域表面的铜厚。5. PCB板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：获取设计资料，并根据设计资料开料；通过曝光或显影的方式，将设计资料的各内层图形转移至各基材后，将各基材压合；根据设计资料对压合的基材钻孔、打底电镀以及内层图形转移处理后，获得覆铜基材；对覆铜基材执行权利要求1
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4任意一项所述的方法步骤，获得BGA区域铜厚增厚的覆铜基材；对BGA区域铜...
【专利技术属性】
技术研发人员：王琦，杨志刚，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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