印刷线路板的制造方法技术

在利用半加成法进行的印刷线路板的制造中，使用于除去镍铬含有层(5)的已使用的除去液与具有由下述式(1)所表示的官能团的螯合树脂接触而再生。式(1)中，多个R是相同的碳原子数为1～5的2价烃基，氢原子的一部分可以被卤素原子取代。[化学式1]素原子取代。[化学式1]素原子取代。[化学式1]素原子取代。[化学式1]

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷线路板的制造方法


[0001]本公开涉及印刷线路板的制造方法。
[0002]本申请要求基于2020年11月24日申请的日本申请第2020
‑
194324号的优先权，并且援引所述日本申请中所记载的全部记载内容。

技术介绍

[0003]随着电子设备的小型轻量化，实现了印刷线路板的布线部的微细化。作为用于实现印刷线路板的布线部的微细化的方法，例如如下进行：在绝缘树脂层的表面形成晶种(seed)层，使用镀覆抗蚀剂被覆除形成电路的部分以外的部分，然后通过电镀仅在电路部分选择性地形成铜镀层。进一步，在除去镀覆抗蚀剂后，通过除去除电路部分以外的晶种层从而形成印刷线路板(参照日本特开2004
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6773号公报)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2004
‑
6773号公报

技术实现思路

[0007]本公开的印刷线路板的制造方法是具备包含多根布线部的导电图案的印刷线路板的制造方法，包括：准备在表面直接或间接层叠有镍铬含有层的绝缘性的基膜的工序；在准备上述基膜的工序后，在上述镍铬含有层的表面直接或间接层叠抗蚀剂图案的工序；在层叠上述抗蚀剂图案的工序后，通过电镀在上述镍铬含有层的表面侧的区域当中的未层叠抗蚀剂图案的区域层叠铜镀层的工序；在层叠上述铜镀层的工序后，除去上述抗蚀剂图案的工序；在除去上述抗蚀剂图案的工序后，使用除去液，除去上述镍铬含有层当中的未层叠上述铜镀层的区域的镍铬含有层的工序；以及使在除去上述镍铬含有层的工序中得到的已使用的上述除去液与螯合树脂接触，从而使上述已使用的除去液再生的工序，上述螯合树脂具有由下述式(1)所表示的官能团。
[0008][化学式1][0009][0010](式(1)中，多个R是相同的碳原子数为1～5的2价烃基。上述烃基所具有的氢原子的一部分可以被卤素原子取代。)
[0011]本公开的其他印刷线路板的制造方法是具备包含多根布线部的导电图案的印刷线路板的制造方法，包括：准备在表面直接或间接层叠有镍铬含有层的绝缘性基膜的工序；在准备上述基膜的工序后，在上述镍铬含有层的表面直接或间接层叠抗蚀剂图案的工序；
在层叠上述抗蚀剂图案的工序后，通过电镀在上述镍铬含有层的表面侧的区域当中的未层叠抗蚀剂图案的区域层叠铜镀层的工序；在层叠上述铜镀层的工序后，除去上述抗蚀剂图案的工序；以及在除去上述抗蚀剂图案的工序后，使用再生除去液，除去上述镍铬含有层当中的未层叠铜镀层的区域的镍铬含有层的工序，上述再生除去液通过使已使用的除去液与螯合树脂接触而再生，上述螯合树脂为由下述式(1)所表示的官能团。
[0012][化学式2][0013][0014](式(1)中，多个R是相同的碳原子数为1～5的2价烃基。上述烃基所具有的氢原子的一部分可以被卤素原子取代。)
[0015]在本公开中，“在表面直接层叠有镍铬含有层的绝缘性的基膜”是指在表面的正上方层叠有镍铬含有层的绝缘性的基膜。“在表面间接层叠有镍铬含有层的绝缘性的基膜”是指在表面的正上方(例如)经由导电层等1个或多个其他层而层叠有镍铬含有层的绝缘性的基膜。“在镍铬含有层的表面直接层叠抗蚀剂图案”是指在镍铬含有层的正上方层叠抗蚀剂图案。“在镍铬含有层的表面间接层叠抗蚀剂图案”是指在镍铬含层的正上方(例如)经由导电层等1个或多个其他层而层叠抗蚀剂图案层。
附图说明
[0016][图1]图1是通过本公开的一个实施方式的印刷线路板的制造方法而制造的印刷线路板的示意性剖面图。
[0017][图2]图2是示出本公开的一个实施方式的印刷线路板的制造方法的顺序的流程图。
[0018][图3]图3是示出图2的印刷线路板的制造方法的层叠导电层的工序的示意性剖面图。
[0019][图4]图4是示出图2的印刷线路板的制造方法的直接或间接层叠抗蚀剂图案的工序的示意性剖面图。
[0020][图5]图5是示出图2的印刷线路板的制造方法的层叠铜镀层的工序的示意性剖面图。
[0021][图6]图6是示出图2的印刷线路板的制造方法的除去抗蚀剂图案的工序的示意性剖面图。
[0022][图7]图7是示出图2的印刷线路板的制造方法的除去导电层的工序的示意性剖面图。
具体实施方式
[0023][专利技术所要解决的课题][0024]例如，在印刷线路板的制造中，在基板上形成晶种层，并在其上层叠铜镀层等。作
为晶种层，例如有含有镍和铬的层。这样的晶种层在制造途中一部分被除去，但是该除去通常使用镍铬含有层除去液。镍铬含有层除去液是除去镍铬含有层的液体。以下，有时简称为除去液。这样的除去液不能重复使用。其原因在于，当晶种层浸渍在除去液中时，印刷线路板的其他层的金属成分会溶解在除去液中，除去液中的金属浓度增加，结果蚀刻性能降低。
[0025]特别是，在微细的印刷线路板中，蚀刻性能的降低引起布线部的剥离，结果影响电路基板的性能。
[0026]本公开是基于这样的情况而完成的，其目的在于提供一种延长除去液的寿命、并且能够使用使除去液再生而得的再生除去液来制造抑制了布线部的剥离的印刷线路板的印刷线路板的制造方法。
[0027][本公开的效果][0028]根据本公开，能够实现已使用的除去液的再利用，能够延长除去液的寿命。
[0029][本公开的实施方式的说明][0030]首先列出本公开的实施方式并进行说明。
[0031]本公开的印刷线路板的制造方法是具备包含多根布线部的导电图案的印刷线路板的制造方法，包括：准备在表面直接或间接层叠有镍铬含有层的绝缘性的基膜的工序；在准备上述基膜的工序后，在上述镍铬含有层的表面直接或间接层叠抗蚀剂图案的工序；在层叠上述抗蚀剂图案的工序后，通过电镀在上述镍铬含有层的表面侧的区域当中的未层叠抗蚀剂图案的区域层叠铜镀层的工序；在层叠上述铜镀层的工序后，除去上述抗蚀剂图案的工序；在除去上述抗蚀剂图案的工序后，使用除去液，除去上述镍铬含有层当中的未层叠上述铜镀层的区域的镍铬含有层的工序；以及使在除去上述镍铬含有层的工序中得到的已使用的上述除去液与螯合树脂接触，从而使上述已使用的除去液再生的工序，上述螯合树脂具有由下述式(1)所表示的官能团。
[0032][化学式3][0033][0034](式(1)中，多个R是相同的碳原子数为1～5的2价烃基。上述烃基所具有的氢原子的一部分可以被卤素原子取代。)
[0035]用于除去镍铬含有层的除去液通常包含盐酸、硫酸等。除了镍和铬以外，布线部中所含的铜也若干溶解在这样的除去液中。当液体中的铜离子的浓度增加时，铜的溶解速度进一步加快。因此，除去液的寿命由除去液中的铜离子的浓度决定。本专利技术人认为，为了实现除去液的长寿命化及对所制造的电路的剥离的抑制，需要将除去液中的铜离子的浓度保持得较低，并进行了深入研究。结果发现，通过使除去液与具有由上述式(1)所表示的官能团的螯合树脂接触，可以使除去液中的铜离子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种印刷线路板的制造方法，其是具备包含多根布线部的导电图案的印刷线路板的制造方法，包括：准备在表面直接或间接层叠有镍铬含有层的绝缘性的基膜的工序；在准备所述基膜的工序后，在所述镍铬含有层的表面直接或间接层叠抗蚀剂图案的工序；在层叠所述抗蚀剂图案的工序后，通过电镀在所述镍铬含有层的表面侧的区域当中的未层叠抗蚀剂图案的区域层叠铜镀层的工序；在层叠所述铜镀层的工序后，除去所述抗蚀剂图案的工序；在除去所述抗蚀剂图案的工序后，使用除去液，除去所述镍铬含有层当中的未层叠所述铜镀层的区域的镍铬含有层的工序；以及使在除去所述镍铬含有层的工序中得到的已使用的所述除去液与螯合树脂接触，从而使所述已使用的除去液再生的工序，所述螯合树脂具有由下述式(1)所表示的官能团，[化学式1]式(1)中，多个R是相同的碳原子数为1～5的2价烃基，所述烃基所具有的氢原子的一部分可以被卤素原子取代。2.根据权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，进一步包括：在准备所述基膜的工序后并且在层叠所述抗蚀剂图案的工序前，在所述镍铬含有层的表面层叠导电层的工序；以及在除去所述抗蚀剂图案的工序后并且在除去所述镍铬含有层的工序前，除去所述导电层的工序。3.根据权利要求1或权利要求2所述的印刷线路板的制造方法，其中，在使所述已使用的除去液再生的工序中得到的再生除去液含有氯离子和...

【专利技术属性】
技术研发人员：酒井将一郎，大须贺隆太，新田耕司，山口贺人，安田政治，土子哲，粕谷浩二，西江健二，福井优，
申请(专利权)人：住友电工印刷电路株式会社MEC股份有限公司，
类型：发明
国别省市：