本发明专利技术公开了一种PCB电路板的自动镀锡装置及镀锡方法，涉及电路板自动镀锡技术领域，包括：镀锡台；放置机构，所述放置机构安装在镀锡台的底部壳壁上，所述放置机构用于固定PCB电路板，同时方便对其取放；镀锡机构，所述镀锡机构安装在镀锡台的顶部壳壁上，所述放置机构位于镀锡机构的下方，所述镀锡机构具有涂抹助焊剂、镀锡和清洁一体化功能。通过放置机构中的结构方便对电路板本体进行固定、夹持，在固定、夹持的过程中方便对其拿取，提高镀锡效率；通过镀锡机构中的结构方便自动对电路板本体进行镀锡，并在镀锡的过程中，能够对电路板本体的表面进行清洁，防止飞溅到线路以外的锡膏弄脏电路板本体，保证电路板本体的整洁。保证电路板本体的整洁。保证电路板本体的整洁。
【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板的自动镀锡装置及镀锡方法
[0001]本专利技术涉及电路板自动镀锡
，具体为一种PCB电路板的自动镀锡装置及镀锡方法。
技术介绍
[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
[0003]现有技术中，如中国专利号为：CN206389628U的“一种印刷电路板镀锡装置”，包括底座、盖板、固定座、刷子，所述盖板铰接于底座上，固定座固定设置在底座上，所述盖板上开设有若干个与印刷电路板表面需镀锡处大小相同的通孔，盖板表面铺设有一层盖膜，所述盖膜的宽度小于盖板的宽度但大于固定座的宽度，盖膜上开设有与印刷电路板表面需镀锡处位置对应的通孔。其有益效果是，采用固定座来固定印刷电路板，采用盖板及盖膜上的通孔来定位需镀锡位置，手工刷锡，镀锡质量好，针对不同形态的电路板，只需制作与其对应的盖膜，即可完成镀锡，制作时间短，成本低，适合多种类、小批量的印刷电路板镀锡作业。
[0004]但现有技术中，手工刷锡不仅效率十分低下，而且还会弄脏将PCB电路板的表面，若不及时对其进行清理的话，锡膏在干燥之后就会难以对其进行清洁，影响PCB电路板的整洁。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是为了克服现有技术存在手工刷锡不仅效率十分低下，而且还会弄脏将PCB电路板的表面的技术问题，提供了一种PCB电路板的自动镀锡装置及镀锡方法，该立式磨机具有稳定性好，结构简单，适合长期运作的优点。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]一种PCB电路板的自动镀锡装置，包括：
[0008]镀锡台；
[0009]放置机构，所述放置机构安装在镀锡台的底部壳壁上，所述放置机构用于固定PCB电路板，同时方便对其取放；
[0010]镀锡机构，所述镀锡机构安装在镀锡台的顶部壳壁上，所述放置机构位于镀锡机
构的下方，所述镀锡机构具有涂抹助焊剂、镀锡和清洁一体化功能。
[0011]优选的：
[0012]所述放置机构包括：
[0013]三角架，所述三角架的顶部安装有放置架，所述放置架的内部放置有电路板本体，且放置架的内壁固定连接有弹簧一，所述弹簧一的一端固定连接有橡胶挤压板，两个橡胶挤压板分别位于电路板本体的两侧，且放置架的两侧均安装有电路板固定组件和定位组件。
[0014]优选的：
[0015]所述电路板固定组件包括：
[0016]转轴，所述放置架的顶部开设有凹槽一，所述转轴与凹槽一转动连接，且转轴的外圈固定套设有L形固定件，所述L形固定件的一侧开设有定位槽。
[0017]优选的：
[0018]所述定位组件包括：
[0019]连接块，所述放置架的两侧外壁均开设有凹槽二，所述连接块与凹槽二滑动连接，所述连接块的一侧固定连接有弹簧二，所述弹簧二的一端与凹槽二固定连接。
[0020]优选的：
[0021]所述连接块的内圈固定套设有拉杆和连接板，所述拉杆贯穿凹槽二，所述连接板的一侧固定连接有定位轴，所述定位轴的一端贯穿凹槽二，且定位轴与定位槽插接。
[0022]优选的：
[0023]所述放置架的内壁开设有滑槽，所述橡胶挤压板的一侧固定连接有滑块，所述滑块与滑槽滑动连接。
[0024]优选的：
[0025]所述镀锡机构包括：
[0026]伺服电机，所述伺服电机通过螺栓与镀锡台的顶部固定连接，且伺服电机的输出轴固定连接有传动轴，所述传动轴的一端贯穿镀锡台的顶部，并固定连接有凸轮。
[0027]优选的：
[0028]所述凸轮的外圈套设有镂空框，所述镂空框的一侧焊接有固定架，所述固定架转动连接有助焊剂刷辊和镀锡刷辊，且固定架的顶部固定连接有导向块，所述镀锡台的顶部开设有导向槽，所述导向块与导向槽滑动连接。
[0029]优选的：
[0030]所述固定架的底部通过连接杆一固定连接有连接杆二，所述连接杆二固定连接有两个清洁刷，所述助焊剂刷辊和镀锡刷辊位于两个清洁刷的中间。
[0031]本专利技术还公开了一种PCB电路板的自动镀锡装置的镀锡方法，其包括以下步骤：
[0032]S1：拉动拉杆带动连接块在凹槽二内滑动，连接块在滑动的同时会通过连接板带动定位轴进行滑动，当定位轴与定位槽脱离后，L形固定件即可进行转动，当L形固定件的长轴远离放置架本体后，将电路板本体放入其中；
[0033]S2：当电路板本体翻入放置架的内部后，松开拉杆，连接块会通过弹簧二的作用力带动定位轴重新插入定位槽的内部，当定位轴位于定位槽的内部时，L形固定件就会无法进行转动，对电路板本体进行固定；
[0034]S3：对电路板本体固定之后启动伺服电机，伺服电机通过传动轴带动凸轮在镂空框的内圈里进行转动，凸轮的转动会通过镂空框和导向块带动固定架在镀锡台的顶部壳壁上做直线往复运动；
[0035]S4：固定架在进行直线往复运动的过程中，固定架会带动与之连接的所有结构一起进行运动，其中远离镂空框的清洁刷会与电路板本体最先发生接触，通过清洁刷对电路板本体表面上的污垢进行清洁；
[0036]S5：对电路板本体表面上的污垢进行清洁后，助焊剂刷辊会对电路板本体的表面涂抹一层助焊剂，然后镀锡刷辊在经过电路板本体的表面时，会对其镀上一层锡，之后靠近镂空框一层的清洁刷会对电路板本体表面上的污垢进行再次清洁，以此往复，直至镀锡完成；
[0037]S6：最后拉动拉杆带动连接块在凹槽二内滑动，连接块在滑动的同时会通过连接板带动定位轴进行滑动，当定位轴与定位槽脱离后，L形固定件即可进行转动，当L形固定件的长轴远离放置架本体后，将电路板本体从中取出。
[0038]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0039]1、本专利技术中，通过放置机构和镀锡机构的配合方便对电路板本体自动镀锡，极大提高镀锡效率，同时能够减轻人工的劳动强度；
[0040]2、本专利技术中，通过放置机构中的结构方便对电路板本体进行固定、夹持，在固定、夹持的过程中方便对其拿取，提高镀锡效率；
[0041]3、本专利技术中，通过镀锡机构中的结构方便自动对电路板本体进行镀锡，并在镀锡的过程中，能够对电路板本体的表面进行清洁，防止飞溅到线路以外的锡膏弄脏电路板本体，保证电路板本本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板的自动镀锡装置，其特征在于，包括：镀锡台(1)；放置机构(2)，所述放置机构(2)安装在镀锡台(1)的底部壳壁上，所述放置机构(2)用于固定PCB电路板，同时方便对其取放；镀锡机构(3)，所述镀锡机构(3)安装在镀锡台(1)的顶部壳壁上，所述放置机构(2)位于镀锡机构(3)的下方，所述镀锡机构(3)具有涂抹助焊剂、镀锡和清洁一体化功能。2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板的自动镀锡装置，其特征在于：所述放置机构(2)包括：三角架(21)，所述三角架(21)的顶部安装有放置架(22)，所述放置架(22)的内部放置有电路板本体(25)，且放置架(22)的内壁固定连接有弹簧一(23)，所述弹簧一(23)的一端固定连接有橡胶挤压板(24)，两个橡胶挤压板(24)分别位于电路板本体(25)的两侧，且放置架(22)的两侧均安装有电路板固定组件(26)和定位组件(27)。3.根据权利要求2所述的一种PCB电路板的自动镀锡装置，其特征在于：所述电路板固定组件(26)包括：转轴(261)，所述放置架(22)的顶部开设有凹槽一，所述转轴(261)与凹槽一转动连接，且转轴(261)的外圈固定套设有L形固定件(262)，所述L形固定件(262)的一侧开设有定位槽(263)。4.根据权利要求2所述的一种PCB电路板的自动镀锡装置，其特征在于：所述定位组件(27)包括：连接块(271)，所述放置架(22)的两侧外壁均开设有凹槽二，所述连接块(271)与凹槽二滑动连接，所述连接块(271)的一侧固定连接有弹簧二(275)，所述弹簧二(275)的一端与凹槽二固定连接。5.根据权利要求4所述的一种PCB电路板的自动镀锡装置，其特征在于：所述连接块(271)的内圈固定套设有拉杆(272)和连接板(273)，所述拉杆(272)贯穿凹槽二，所述连接板(273)的一侧固定连接有定位轴(274)，所述定位轴(274)的一端贯穿凹槽二，且定位轴(274)与定位槽(263)插接。6.根据权利要求5所述的一种PCB电路板的自动镀锡装置，其特征在于：所述放置架(22)的内壁开设有滑槽，所述橡胶挤压板(24)的一侧固定连接有滑块，所述滑块与滑槽滑动连接。7.根据权利要求1所述的一种PCB电路板的自动镀锡装置，其特征在于：所述镀锡机构(3)包括：伺服电机(31)，所述伺服电机(31)通过螺栓与镀锡台(1)的顶部固定连接，且伺服电机(31)的输出轴固定连接有传动轴(32)，所述传动轴(32)的一端贯穿镀锡台(1)的顶部，并固定连接有凸轮(33)。8.根据权利要求7所述的一种PCB电路板的自动镀锡装置，其特征在于：所述凸轮(33)的外圈套设有镂空框(35)，所述镂空框(35)的一侧焊接有固定架...
【专利技术属性】
技术研发人员：毕波，徐立成，
申请(专利权)人：毕波，
类型：发明
国别省市：
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