一种PCB线路板均匀电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及线路板电镀技术领域，且公开了一种PCB线路板均匀电镀装置，包括过滤装置，所述过滤装置包括盒体，所述盒体的内部固定连接有双向伸缩气缸一，所述双向伸缩气缸一的两个轴端均固定连接有推块，所述推块的另一端固定连接有滑块一，所述滑块一的上端固定连接有单向伸缩气缸一，所述单向伸缩气缸一的下端固定连接有过滤网一。该PCB线路板均匀电镀装置，通过启动双向伸缩气缸一推动推块，推块推动滑块一使滑块一向外侧移动，从而带动单向伸缩气缸一外移，使过滤网一打开，将PCB线路板安装好，在将PCB线路板放入电镀池中电镀，过滤网一阻挡电镀池中的杂质，达到使PCB线路板电镀过程中减少杂质污染的效果。镀过程中减少杂质污染的效果。镀过程中减少杂质污染的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB线路板均匀电镀装置


[0001]本技术涉及线路板电镀
，具体为一种PCB线路板均匀电镀装置。

技术介绍

[0002]电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。
[0003]在电镀的过程中，用于长期使用电镀池，会在电镀池中留下许多杂质，这些杂质在PCB线路板电镀时，影响电镀效果。
[0004]因此，亟需一种PCB线路板均匀电镀装置，来解决电镀池长期使用后留在电镀池中的杂质会影响PCB线路板电镀效果的问题。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种PCB线路板均匀电镀装置，具备便于阻挡杂质的优点，解决了上述
技术介绍
中提到的电镀池长期使用后留在电镀池中的杂质会影响PCB线路板电镀效果的问题。
[0007](二)技术方案
[0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB线路板均匀电镀装置，包括过滤装置(1)，其特征在于：所述过滤装置(1)的内部设有清洗装置(2)；所述过滤装置(1)包括盒体(101)，所述盒体(101)的内部设有保护箱(102)，所述保护箱(102)的底端固定连接有双向伸缩气缸一(103)，所述双向伸缩气缸一(103)的两个轴端均固定连接有推块(104)，所述推块(104)的设有滑块一(105)，所述滑块一(105)的上端固定连接有单向伸缩气缸一(106)，所述单向伸缩气缸一(106)的下端固定连接有连接杆(107)，两个所述连接杆(107)的相向侧固定连接有过滤网一(108)，两个所述单向伸缩气缸一(106)的相对侧固定连接有弹簧一(109)，所述弹簧一(109)的另一端与盒体(101)固定连接；所述清洗装置(2)包括双向伸缩气缸二(201)，所述双向伸缩气缸二(201)的两个轴端均固定连接有拉块(202)，所述拉块(202)的另一端固定连接有滑块二(203)，所述滑块二(203)的上端固定连接有单向伸缩气缸二(204)，所述单向伸缩气缸二(204)的下端固定连接有过滤网二(205)，两个所述单向伸缩气缸二(204)的相向侧固定连接有弹簧二(206)，所述弹簧二(206)的另一端与盒体(101)固定连接。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：林淑贤，
申请(专利权)人：长鸿电子科技惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：