一种PCB线路板均匀电镀装置制造方法及图纸

技术编号:36328233 阅读:38 留言:0更新日期:2023-01-14 17:36
本实用新型专利技术涉及线路板电镀技术领域,且公开了一种PCB线路板均匀电镀装置,包括过滤装置,所述过滤装置包括盒体,所述盒体的内部固定连接有双向伸缩气缸一,所述双向伸缩气缸一的两个轴端均固定连接有推块,所述推块的另一端固定连接有滑块一,所述滑块一的上端固定连接有单向伸缩气缸一,所述单向伸缩气缸一的下端固定连接有过滤网一。该PCB线路板均匀电镀装置,通过启动双向伸缩气缸一推动推块,推块推动滑块一使滑块一向外侧移动,从而带动单向伸缩气缸一外移,使过滤网一打开,将PCB线路板安装好,在将PCB线路板放入电镀池中电镀,过滤网一阻挡电镀池中的杂质,达到使PCB线路板电镀过程中减少杂质污染的效果。镀过程中减少杂质污染的效果。镀过程中减少杂质污染的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB线路板均匀电镀装置


[0001]本技术涉及线路板电镀
,具体为一种PCB线路板均匀电镀装置。

技术介绍

[0002]电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。
[0003]在电镀的过程中,用于长期使用电镀池,会在电镀池中留下许多杂质,这些杂质在PCB线路板电镀时,影响电镀效果。
[0004]因此,亟需一种PCB线路板均匀电镀装置,来解决电镀池长期使用后留在电镀池中的杂质会影响PCB线路板电镀效果的问题。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足,本技术提供了一种PCB线路板均匀电镀装置,具备便于阻挡杂质的优点,解决了上述
技术介绍
中提到的电镀池长期使用后留在电镀池中的杂质会影响PCB线路板电镀效果的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种PCB线路板均匀电镀装置,包括过滤装置,所述过滤装置的内部设有清洗装置;
[0009]长时间使用的电镀池中会存在大量杂质,通过过滤装置对电镀过程中的PCB线路板进行过滤保护,防止电镀池中的杂质附着在PCB线路板的表面,使PCB线路板电镀更加均匀,通过设置有清洗装置,可以切换过滤网一和过滤网二,避免过滤网一内部收集的杂质影响PCB线路板的电镀。
[0010]所述过滤装置包括盒体,所述盒体的内部设有保护箱,所述保护箱的底端固定连接有双向伸缩气缸一,所述双向伸缩气缸一的两个轴端均固定连接有推块,所述推块的另一端设有滑块一,所述滑块一的上端固定连接有单向伸缩气缸一,所述单向伸缩气缸一的下端固定连接有连接杆,两个所述连接杆的相向侧固定连接有过滤网一,两个所述单向伸缩气缸一的相对侧固定连接有弹簧一,所述弹簧一的另一端与盒体固定连接;
[0011]通过启动双向伸缩气缸一推动推块,推块推动滑块一使滑块一向外侧移动,从而带动单向伸缩气缸一外移,使过滤网一打开,将PCB线路板安装好,通过双向伸缩气缸一使过滤网一闭合,在将PCB线路板放入电镀池中电镀,过滤网一阻挡电镀池中的杂质,达到使PCB线路板电镀过程中减少杂质污染的效果。
[0012]所述清洗装置包括双向伸缩气缸二,所述双向伸缩气缸二的两个轴端均固定连接有拉块,所述拉块的另一端固定连接有滑块二,所述滑块二的上端固定连接有单向伸缩气
缸二,所述单向伸缩气缸二的下端固定连接有过滤网二,两个所述单向伸缩气缸二的相向侧固定连接有弹簧二,所述弹簧二的另一端与盒体固定连接。
[0013]在电镀完成后,PCB线路板会进入水洗池清洗,通过启动单向伸缩气缸一,使过滤网一下移,通过双向伸缩气缸二,带动单向伸缩气缸二向内侧移动,使过滤网二闭合,避免水洗池中的大量杂质附着在PCB线路板的表面,影响电镀效果,达到对过滤网一和PCB线路板的清洗效果。
[0014]优选的,所述保护箱的中部固定连接有支撑板,所述支撑板位于双向伸缩气缸一的上端,所述支撑板的上端与双向伸缩气缸二的下端固定连接。
[0015]通过在保护箱的中部设置有支撑板,将双向伸缩气缸一和双向伸缩气缸二分隔开,避免使用时轴杆碰撞造成装置损坏。
[0016]优选的,所述双向伸缩气缸一与双向伸缩气缸二的轴杆均贯穿保护箱的侧壁并延伸至保护箱的外端。
[0017]优选的,所述过滤网一的体积比过滤网二小,所述单向伸缩气缸一与连接杆的连接处位于过滤网二的外端。
[0018]通过设置有连接杆,避免过滤网一下降后过滤网二被单向伸缩气缸一阻挡,无法闭合。
[0019]优选的,所述盒体的下端设有四个凹槽,所述滑块一和滑块二位于凹槽内并与盒体滑动连接。
[0020]优选的,所述双向伸缩气缸一与双向伸缩气缸二在水平面呈垂直分布。
[0021]双向伸缩气缸一与双向伸缩气缸二在水平面呈垂直分布,方便连接杆连接过滤网一,不会与闭合前的过滤网二接触。
[0022]优选的,两个所述过滤网一和两个所述过滤网二的底端均为半圆形。
[0023]与现有技术相比,本技术提供了一种PCB线路板均匀电镀装置,具备以下有益效果:
[0024]1、该PCB线路板均匀电镀装置,通过启动双向伸缩气缸一推动推块,推块推动滑块一使滑块一向外侧移动,从而带动单向伸缩气缸一外移,使过滤网一打开,将PCB线路板安装好,通过双向伸缩气缸一使过滤网一闭合,在将PCB线路板放入电镀池中电镀,过滤网一阻挡电镀池中的杂质,达到使PCB线路板电镀过程中减少杂质污染的效果。
[0025]2、该PCB线路板均匀电镀装置,通过在电镀完成后,PCB线路板进入水洗池清洗,通过启动单向伸缩气缸一,使过滤网一下移,通过双向伸缩气缸二,带动单向伸缩气缸二向内侧移动,使过滤网二闭合,避免水洗池中的大量杂质附着在PCB线路板的表面,影响电镀效果,达到对过滤网一和PCB线路板的清洗效果。
附图说明
[0026]图1为本技术结构盒体左视剖视示意图;
[0027]图2为本技术结构立体示意图;
[0028]图3为本技术结构盒体前视剖视示意图;
[0029]图4为本技术结构左视示意图。
[0030]其中:1、过滤装置;101、盒体;102、保护箱;103、双向伸缩气缸一;104、推块;105、
滑块一;106、单向伸缩气缸一;107、连接杆;108、过滤网一;109、弹簧一;110、支撑板;2、清洗装置;201、双向伸缩气缸二;202、拉块;203、滑块二;204、单向伸缩气缸二;205、过滤网二;206、弹簧二。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0032]请参阅图1

4,一种PCB线路板均匀电镀装置,包括过滤装置1,过滤装置1的内部设有清洗装置2;
[0033]通过上述技术方案,长时间使用的电镀池中会存在大量杂质,通过过滤装置1对电镀过程中的PCB线路板进行过滤保护,防止电镀池中的杂质附着在PCB线路板的表面,使PCB线路板电镀更加均匀,通过设置有清洗装置2,可以切换过滤网一108和过滤网二205,避免过滤网一108内部收集的杂质影响PCB线路板的电镀。
[0034]过滤装置1包括盒体101,盒体101的内部设有保护箱102,保护箱102的底端固定连接有双向伸缩气缸一103,双向伸缩气缸一103的两个轴端均固定连接有推块104,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB线路板均匀电镀装置,包括过滤装置(1),其特征在于:所述过滤装置(1)的内部设有清洗装置(2);所述过滤装置(1)包括盒体(101),所述盒体(101)的内部设有保护箱(102),所述保护箱(102)的底端固定连接有双向伸缩气缸一(103),所述双向伸缩气缸一(103)的两个轴端均固定连接有推块(104),所述推块(104)的设有滑块一(105),所述滑块一(105)的上端固定连接有单向伸缩气缸一(106),所述单向伸缩气缸一(106)的下端固定连接有连接杆(107),两个所述连接杆(107)的相向侧固定连接有过滤网一(108),两个所述单向伸缩气缸一(106)的相对侧固定连接有弹簧一(109),所述弹簧一(109)的另一端与盒体(101)固定连接;所述清洗装置(2)包括双向伸缩气缸二(201),所述双向伸缩气缸二(201)的两个轴端均固定连接有拉块(202),所述拉块(202)的另一端固定连接有滑块二(203),所述滑块二(203)的上端固定连接有单向伸缩气缸二(204),所述单向伸缩气缸二(204)的下端固定连接有过滤网二(205),两个所述单向伸缩气缸二(204)的相向侧固定连接有弹簧二(206),所述弹簧二(206)的另一端与盒体(101)固定连接。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:林淑贤
申请(专利权)人:长鸿电子科技惠州有限公司
类型:新型
国别省市:

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