一种PCB电路板局部加厚镀铜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种PCB电路板局部加厚镀铜装置，包括机体，机体的底端设置有电镀仓，电镀仓的内部安装有滑动轨道，滑动轨道的外部套设有伸缩架，伸缩架的表面固定安装有夹持机构，电镀仓的一侧设置有干燥座，干燥座的顶端设置有吸收机构，本实用新型专利技术通过设置的第二连接板、转动座、滚珠和夹持机构使得当在进行电路板的镀铜操作时，首先通过螺纹丝杆的转动，使螺纹丝杆在与螺纹套座之间进行旋合转动后，能够使调节座在进行高度的拉伸后，通过与转动杆的铰接连接，对电路板在进行夹持后能够进行不同角度的偏移控制，从而控制电路板能够进行局部位置的电镀操作，实现局部加厚镀铜操作。实现局部加厚镀铜操作。实现局部加厚镀铜操作。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板局部加厚镀铜装置


[0001]本技术涉及一种镀铜装置，特别涉及一种PCB电路板局部加厚镀铜装置。

技术介绍

[0002]线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，在进行电路板的镀铜操作时往往需要通过镀铜装置进行加工操作，比如公告为CN114423171B的专利文件公开了是一种用于电路板镀铜的电路板紧固装置，针对现有的夹持装置为了夹持更大的基板增大夹持力容易将基板夹弯的问题，现提出以下方案，包括与基板本体宽度相适配且内设空腔整体呈长方体结构的顶盖，所述顶盖的下表面固定有L形主杆。本专利技术能够在进行镀铜之前，需要对大尺寸的基板本体进行固定的时候，其次用很小的夹持力即可将大面积的基板本体固定，避免将基板本体损坏，而对比文件中的电路板镀铜装置在进行使用时，还存在一些问题：
[0003]1、上述对比文件中的电路板镀铜装置在进行镀铜时无法进行电路板的局部镀铜操作，从而使得在进行电路板的局部加厚电镀时，需要通过人工进行局部的镀铜操作，进而大大增加在进行局部镀铜时的繁琐性。
[0004]2、上述对比文件中的电路板镀铜装置在进行镀铜后无法进行电路板上硫酸铜液体的吸收干燥操作，使得电路板上存留的硫酸铜溶液容易造成后续加工时的污染，进而影响电路板镀铜时的效率。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种PCB电路板局部加厚镀铜装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的电路板镀铜装置不方便进行局部镀铜且不易进行电路板上硫酸铜干燥处理的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种PCB电路板局部加厚镀铜装置，包括机体，所述机体的底端设置有电镀仓，所述电镀仓的内部安装有滑动轨道，所述滑动轨道的外部套设有伸缩架，所述伸缩架的表面固定安装有夹持机构，所述电镀仓的一侧设置有干燥座，所述干燥座的顶端设置有吸收机构，所述干燥座的外表面安装有干燥机，所述夹持机构的内部设置有活动机构，所述活动机构包括第二连接板、转动座和滚珠，所述第二连接板焊接在夹持机构的外表面，所述转动座通过螺丝固定安装在第二连接板的外表面，所述滚珠设置在转动座的内部，所述转动座的一侧安装有转动夹板。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述滚珠的外表面为圆形球体，所述滚珠圆周设置在转动座的内部。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述转动夹板通过滚珠在转动座的外表面转动连接，所述活动机构在夹持机构的外表面对称设置有两个。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述夹持机构包括螺纹丝杆，所述螺纹丝杆设置在电镀仓的上方，所述螺纹丝杆的外表面套设有螺纹套座，所述螺纹丝杆的底端固
定连接有调节座，所述调节座的外表面铰接有转动杆，所述转动杆的底端固定连接有夹持板。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述调节座在转动杆的外表面铰接滑动连接，所述螺纹丝杆在螺纹套座的内部转动连接，所述夹持板的内表面安装有活动机构。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述吸收机构包括安装座，所述安装座通过螺丝固定安装在干燥座的顶端表面，所述安装座的外表面设置有第一连接板，所述第一连接板的内表面安装有吸收轮。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案，所述吸收轮的外表面为圆柱状弹性吸水海绵，所述吸收轮在第一连接板的外表面转动连接，所述吸收轮设置有两个。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术通过设置的第二连接板、转动座、滚珠和夹持机构使得当在进行电路板的镀铜操作时，首先通过螺纹丝杆的转动，使螺纹丝杆在与螺纹套座之间进行旋合转动后，能够使调节座在进行高度的拉伸后，通过与转动杆的铰接连接，控制夹持板对电路板进行夹持操作，随后在需要电路板的局部镀铜时，通过转动夹板与滚珠之间的转动，对电路板在进行夹持后能够进行不同角度的偏移控制，从而控制电路板能够进行局部位置的电镀操作，实现局部加厚镀铜操作。
[0015]2、本技术通过设置的安装座、第一连接板、吸收轮和干燥机使得当电路板在进行镀铜操作后，将电路板放置在吸收轮的内部，通过吸收轮对电路板的夹持滚动，能够对电路板进行表面的硫酸铜进行初步吸收吸附，随后电路板放置在干燥座的表面后，能够通过干燥机进行干燥处理，进而实现电路板在进行镀铜操作后的表面干燥。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构整体示意图；
[0017]图2为本技术图1中夹持机构的结构整体示意图；
[0018]图3为本技术图1中吸收机构的结构整体示意图；
[0019]图4为本技术图2中A处的结构放大示意图。
[0020]图中：1、机体；2、电镀仓；3、滑动轨道；4、伸缩架；5、夹持机构；501、螺纹丝杆；502、螺纹套座；503、调节座；504、转动杆；505、夹持板；6、干燥座；7、吸收机构；701、安装座；702、第一连接板；703、吸收轮；8、干燥机；9、活动机构；901、第二连接板；902、转动座；903、滚珠；904、转动夹板。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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4，本技术提供了一种PCB电路板局部加厚镀铜装置的技术方案：
[0023]实施例一：
[0024]根据图1、图2和图3和图4所示，一种PCB电路板局部加厚镀铜装置，包括机体1，机
体1的底端设置有电镀仓2，电镀仓2的内部安装有滑动轨道3，滑动轨道3的外部套设有伸缩架4，伸缩架4的表面固定安装有夹持机构5，电镀仓2的一侧设置有干燥座6，干燥座6的顶端设置有吸收机构7，干燥座6的外表面安装有干燥机8，夹持机构5的内部设置有活动机构9，活动机构9包括第二连接板901、转动座902和滚珠903，第二连接板901焊接在夹持机构5的外表面，转动座902通过螺丝固定安装在第二连接板901的外表面，滚珠903设置在转动座902的内部，转动座902的一侧安装有转动夹板904，滚珠903的外表面为圆形球体，滚珠903圆周设置在转动座902的内部，转动夹板904通过滚珠903在转动座902的外表面转动连接，活动机构9在夹持机构5的外表面对称设置有两个，通过转动夹板904在滚珠903上的转动连接，使得电路板在转动夹板904上进行夹持后，能够对电路板进行夹持后的转动操作，从而方便转动后进行局部电镀操作。
[0025]具体使用时，本技术一种PCB电路板局部加厚镀铜装置，在进行电路板的镀铜操作时，首先通过螺纹丝杆501的转动，使螺纹丝杆501在与螺纹套座502之间进行旋合转动后，能够使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板局部加厚镀铜装置，包括机体（1），其特征在于：所述机体（1）的底端设置有电镀仓（2），所述电镀仓（2）的内部安装有滑动轨道（3），所述滑动轨道（3）的外部套设有伸缩架（4），所述伸缩架（4）的表面固定安装有夹持机构（5），所述电镀仓（2）的一侧设置有干燥座（6），所述干燥座（6）的顶端设置有吸收机构（7），所述干燥座（6）的外表面安装有干燥机（8），所述夹持机构（5）的内部设置有活动机构（9），所述活动机构（9）包括第二连接板（901）、转动座（902）和滚珠（903），所述第二连接板（901）焊接在夹持机构（5）的外表面，所述转动座（902）通过螺丝固定安装在第二连接板（901）的外表面，所述滚珠（903）设置在转动座（902）的内部，所述转动座（902）的一侧安装有转动夹板（904）。2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板局部加厚镀铜装置，其特征在于：所述滚珠（903）的外表面为圆形球体，所述滚珠（903）圆周设置在转动座（902）的内部。3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板局部加厚镀铜装置，其特征在于：所述转动夹板（904）通过滚珠（903）在转动座（902）的外表面转动连接，所述活动机构（9）在夹持机构（5）的外表面对称设置有两个。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱志华，
申请(专利权)人：珠海猎板电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：