本实用新型专利技术涉及pcb线路板加工技术领域，且公开了一种pcb线路板加工用无尘封装装置包括固定机构，所述固定机构上端安装有封装机构；所述固定机构包括支撑台，所述支撑台内部设置有传送带，所述支撑台内侧安装有液压泵，所述支撑台一端固定连接有防尘管道。该pcb线路板加工用无尘封装装置，通过支撑台对装置进行稳固支撑，通过传送带传送物料，成品pcb线路板经过清理，放入封装套的底壳，经过传送带传动，进行下一步封装，防尘管道安装于传送带外部，对封装之前的传送进行防尘，当组装有底壳的pcb线路板进入封装机构下方，支撑台两侧的液压泵推动卡板，两个卡板将底壳固定，卡板内侧为曲面，能很好的与底壳卡合，防止底壳滑动，便于盖壳的封装。便于盖壳的封装。便于盖壳的封装。
【技术实现步骤摘要】
一种pcb线路板加工用无尘封装装置
[0001]本技术涉及pcb线路板加工
，具体为一种pcb线路板加工用无尘封装装置。
技术介绍
[0002]由于pcb线路板表面零部件较多，生产加工多采用流水线生产，当线路板组装完成后，进行清洁处理，除去线路板表面的碎屑和灰尘，保证线路板的使用效果，为保证pcb线路板使用质量，需要对其进行无尘封装。
[0003]目前采用的无尘封装多采用软质塑料包装，然后抽出内部空气，软质塑料对线路板表面进行防尘包裹，但是在运输时，pcb线路板表面的一些部件比较脆弱，软质塑料包装不能起到很好的防护作用。
[0004]因此我们提出一种pcb线路板加工用无尘封装装置来解决上述背景中的问题。
技术实现思路
[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种pcb线路板加工用无尘封装装置，具备防尘防震，便于封装等优点，解决了现有的pcb线路板外部塑料膜封装不能对零件起到防护作用问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种pcb线路板加工用无尘封装装置，包括固定机构，所述固定机构上端安装有封装机构；
[0009]所述固定机构包括支撑台，所述支撑台内部设置有传送带，所述支撑台内侧安装有液压泵，所述液压泵另一端安装有卡板，所述传送带表面设置有底壳，所述支撑台一端固定连接有防尘管道；
[0010]通过支撑台对装置进行稳固支撑，通过传送带传送物料，成品pcb线路板经过清理，放入封装套的底壳，经过传送带传动，进行下一步封装，防尘管道安装于传送带外部，对封装之前的传送进行防尘，当组装有底壳的pcb线路板进入封装机构下方，支撑台两侧的液压泵推动卡板，两个卡板将底壳固定，卡板内侧为曲面，能很好的与底壳卡合，防止底壳滑动，便于盖壳的封装；
[0011]所述封装机构包括支柱，所述支柱上端安装有线性导轨，所述线性导轨下方安装有升降泵，所述升降泵底部安装有吸盘，所述吸盘内部设置有气压管，所述气压管上端设置有气泵，所述吸盘底面设置有盖壳，所述支柱和支撑台之间固定连接有壳料箱。
[0012]通过两个支柱对线性导轨固定支撑，线性导轨为现有技术，其内部结构和原理与数控机床内部的线轨相同，线性导轨带动升降泵左右水平移动，升降泵与液压泵的结构原理相同，升降泵可以带动吸盘上下移动，封装时，传送带静止，两个卡板将底壳固定，线性导轨带动升降泵移动至壳料箱上方，升降泵使吸盘下降，气泵工作，通过气压管抽取吸盘内部
空气，形成负压，受大气压力，吸盘与盖壳上表面固定，升降泵上升，线性导轨带动升降泵移动至底壳正上方，升降泵使吸盘下降，直至盖壳与底壳卡合，气泵对吸盘内部升压，吸盘与盖壳脱离，完成对pcb线路板的封装，盖壳与底壳卡合，从而防止灰尘进入线路板，同时内部的柔性护垫与线路板贴合，防止运输中晃动，同时又起到缓冲减震作用。
[0013]优选的，所述防尘管道安装于支撑台的上部，所述防尘管道靠近吸盘的一端开口内部设置有防尘帘。
[0014]防尘帘阻挡灰尘进入防尘管道，避免封装前的线路板进入灰尘。
[0015]优选的，所述卡板有两个且对称分布在支撑台内侧，所述传送带位于卡板下方。
[0016]传送带位于卡板下方，便于两侧卡板对传送带上的底壳夹持。
[0017]优选的，所述支柱有两个且分别与线性导轨两端固定连接，一个所述支柱下端与支撑台侧面固定连接，另一个所述支柱底部与地面固定。
[0018]优选的，所述线性导轨内部设置有导块，所述升降泵的上端与线性导轨的导块焊接。
[0019]导块在线性导轨移动，升降泵与导块连接，从而导块带动升降泵移动。
[0020]优选的，所述气泵安装于升降泵的侧面，所述吸盘与升降泵的内杆下端固定。
[0021]气泵安装于升降泵的侧面，便于升降泵的移动，不会导致气压管缠绕。
[0022]优选的，所述线性导轨位于支撑台的中部上方，所述壳料箱位于线性导轨的正下方。
[0023]线性导轨位于支撑台的中部上方，便于盖壳与底壳的对接组装，便于壳料箱位于线性导轨的正下方，便于吸盘吸取盖壳。
[0024]与现有技术相比，本技术提供了一种pcb线路板加工用无尘封装装置，具备以下有益效果：
[0025]1、该pcb线路板加工用无尘封装装置，通过支撑台对装置进行稳固支撑，通过传送带传送物料，成品pcb线路板经过清理，放入封装套的底壳，经过传送带传动，进行下一步封装，防尘管道安装于传送带外部，对封装之前的传送进行防尘，当组装有底壳的pcb线路板进入封装机构下方，支撑台两侧的液压泵推动卡板，两个卡板将底壳固定，卡板内侧为曲面，能很好的与底壳卡合，防止底壳滑动，便于盖壳的封装。
[0026]2、该pcb线路板加工用无尘封装装置，通过两个支柱对线性导轨固定支撑，线性导轨为现有技术，其内部结构和原理与数控机床内部的线轨相同，线性导轨带动升降泵左右水平移动，升降泵与液压泵的结构原理相同，升降泵可以带动吸盘上下移动，封装时，传送带静止，两个卡板将底壳固定，线性导轨带动升降泵移动至壳料箱上方，升降泵使吸盘下降，气泵工作，通过气压管抽取吸盘内部空气，形成负压，受大气压力，吸盘与盖壳上表面固定，升降泵上升，线性导轨带动升降泵移动至底壳正上方，升降泵使吸盘下降，直至盖壳与底壳卡合，气泵对吸盘内部升压，吸盘与盖壳脱离，完成对pcb线路板的封装，盖壳与底壳卡合，从而防止灰尘进入线路板，同时内部的柔性护垫与线路板贴合，防止运输中晃动，同时又起到缓冲减震作用。
附图说明
[0027]图1为本技术固定机构示意图；
[0028]图2为本技术封装机构示意图；
[0029]图3为本技术线性导轨示意图；
[0030]图4为本技术整体结构示意图。
[0031]其中：1、固定机构；2、封装机构；101、支撑台；102、传送带；103、液压泵；104、卡板；105、底壳；106、防尘管道；201、支柱；202、线性导轨；203、升降泵；204、吸盘；205、气压管；206、气泵；207、盖壳；208、壳料箱。
具体实施方式
[0032]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]请参阅图1
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4。
[0034]一种pcb线路板加工用无尘封装装置，包括固定机构1，固定机构1上端安装有封装机构2；
[0035]固定机构1包括支撑台101，支撑台101内部设置有传送带102，支撑台101内侧安装有液压泵103，液压泵103另一端安装有卡板104，传送带102表面设置有底壳1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种pcb线路板加工用无尘封装装置，包括固定机构(1)，其特征在于：所述固定机构(1)上端安装有封装机构(2)；所述固定机构(1)包括支撑台(101)，所述支撑台(101)内部设置有传送带(102)，所述支撑台(101)内侧安装有液压泵(103)，所述液压泵(103)另一端安装有卡板(104)，所述传送带(102)表面设置有底壳(105)，所述支撑台(101)一端固定连接有防尘管道(106)；所述封装机构(2)包括支柱(201)，所述支柱(201)上端安装有线性导轨(202)，所述线性导轨(202)下方安装有升降泵(203)，所述升降泵(203)底部安装有吸盘(204)，所述吸盘(204)内部设置有气压管(205)，所述气压管(205)上端设置有气泵(206)，所述吸盘(204)底面设置有盖壳(207)，所述支柱(201)和支撑台(101)之间固定连接有壳料箱(208)。2.根据权利要求1所述的一种pcb线路板加工用无尘封装装置，其特征在于：所述防尘管道(106)安装于支撑台(101)的上部，所述防尘管道(106)靠近吸盘(204)的一端开...
【专利技术属性】
技术研发人员：林淑贤，
申请(专利权)人：长鸿电子科技惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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