一种散热装置，用于散发一电子元件产生的热量，其包括一热管组及一设置在该热管组上的散热鳍片组，所述热管组包括若干热管，每一热管均包括至少两与所述散热鳍片组底面紧密接触的传热段，所述至少两传热段均具有与散热鳍片组底面紧密接触的顶面，且其中至少一传热段具有用于与所述电子元件直接接触的底面，所述至少两传热段不位于同一直线上。该散热装置利用紧凑排列的热管组合直接与电子元件接触，无需设置容置热管的基座，既节约成本，又利用热管导热能力强的特点，直接将电子元件产生的热量经由热管传导到散热鳍片组，从而降低热阻提升散热装置的散热效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种冷却电子元件的散热装置。技术背景随着电子产业不断发展，电子元件(特别是中央处理器)运行速度和整 体性能在不断提升。然而，它的发热量也随之增加，另一方面体积越来越小， 发热也就更加集中，使得业界单纯使用金属实体传热的散热装置无法满足高 端电子元件的散热需求。现在常见的一种散热装置及其基座，包括一与热源接触的基座、设于基 座上的若干等间距排列的散热鳍片及于基座与散热鳍片之间夹设的数个热 管。该基座上表面中部区域和上述若干散热鳍片的与基座结合处平行设有数 个相对的容槽，而且该对应的容槽共同组合形成一通孔，该通孔中插设上述 热管。由于热管的传热速度较快，将热源的热量能够纟艮快的扩散到基座上， 进而促进散热效率提高。但是，该散热装置的底座一般由金属材料如铜制成， 且需分别在基座及散热鳍片上开设与热管配合的容槽，此类散热装置的散热 效率相对较低。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种散热效率高的散热装置。一种散热装置，用于歉t一电子元件产生的热量，其包括一热管组及一 设置在该热管组上的散热鳍片组，所述热管组包括若干热管，每一热管均包 括至少两与所述散热鳍片组底面紧密接触的传热段，所述至少两传热段均具 有与散热鳍片组底面紧密接触的顶面，且其中至少一传热段具有用于与所述 电子元件直接接触的底面，所述至少两传热段不位于同一直线上。上述散热装置利用紧凑排列的热管组合直接与电子元件接触，无需设置 容置热管的基座，即节约成本，又利用热管导热能力强的特点，直接将电子 元件产生的热量经由热管传导到散热鳍片组，从而降低热阻提升散热装置的 散热效率。下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。 附图说明图l是本专利技术第一实施例中散热装置的倒视图。图2是图1中散热装置的分解图。图3是本专利技术第二实施例中散热装置的组装图。图4是图3中散热装置的倒视图。图5是图4中散热装置的分解图。图6是本专利技术第三实施例中散热装置的组装图。图7是图6中散热装置的倒视图。图8是图7中散热装置的分解图具体实施方式图l至图2所示为本专利技术第一实施例中的散热装置，该散热装置用于对 发热电子元件(图未示)进行散热，该散热装置包括一直接与电子元件接触 的热管组IO及一位于热管组10上的散热鳍片组20。上述热管组IO包括四形状相同的热管12，该热管12大致呈U形，其横 截面呈弓形，其中该热管12与散热鳍片组IO接触的顶面呈圓弧形，另一与 电子元件接触的底面呈平面状。该热管12包括二相互间隔平行的平直传热段 120及一连接该两平直传热段120且呈C形的连接段122。该两平直传热段 120的距离略大于该热管12的横截面宽度。上述四热管12两两相向交错排 列，且各热管12的底面均处于同一平面中。上述散热鳍片组20由若干矩形散热鳍片22堆叠而成，每一散热鳍片22 的下側缘均形成有八弧形凹陷部220,该凹陷部220的尺寸与上述热管12的 横截面尺寸相适配。另外，该散热鳍片22的上下侧缘及凹陷部220的边缘均 同向垂直弯曲形成有折边(未标号)。所有散热鳍片22的凹陷部220及其折 边在散热鳍片组20的底面形成八相互平行且垂直于散热鳍片22的平直凹槽 24，以分别容置上述四热管12的平直传热段120。上述散热装置组装时，该四热管12分成两对，每一对热管12均反向交 错地排列在散热鳍片组20底面，即每一对热管12中的一热管12的一平直传热段120放置在另一热管12的两平直传热段120之间。它们的平直传热段 120相互平行且紧靠地嵌置在散热鳍片组20底面的凹槽24内。每一热管12 平直传热段120的弧形顶面嵌置在散热鳍片组20的凹槽24内，其底面与散 热鳍片组齐平，每一热管12的平直传热段120的底面形成直接与电子元件接 触的平面。所有热管12平直传热段120—侧的弧形顶面与散热鳍片组20的 凹槽焊接，以将热管12及散热鳍片22固定。每一对热管12的C形连接段 122分别A^散热鳍片组20两侧突出，并与最外侧的散热鳍片22形成一装配 孔14，该装配孔14可与相关固定件(图未示)配合，以将该散热装置固定 到电子元件上。图3至5所示为本专利技术第二实施例中的散热装置，该散热装置包括一直 接于电子元件接触的热管组30、位于热管组30上的一散热鳍片组40及固定 于散热鳍片组40底面两侧的二安装板50。上述热管组30—般通过焊接等方式固定在散热鳍片组30底面，它包括 四形状一致的扁平热管32,该热管32呈U形弯曲，包4舌二相互间隔平4亍的 平直传热段320及连接该两平直传热段320的连接段322。该四热管32分为 两对紧挨着排列于散热鳍片组30底面的两热管组合,每一对组合中的两热管 32相向交错排列，即其中任一热管32有一平直传热段320放置在另一热管 32的两平直传热段320之间，该二热管32的两平直传热段320分别两两紧 靠在一起，并在每一对热管12内侧的两平直传热段120之间形成一间隔。该 两热管组合关于平分歉热鳍片组40的中线对称分布，且该两热管组合紧靠在 一起，该四热管32的四平直传热段320连续紧靠地排列在散热鳍片组40底 面的中部，且该四平直传热段320的底面形成一与电子元件接触的平面。上述散热鳍片组40包括若干相互扣合且平行间隔排列的散热鳍片42。 所述散热鳍片42均与该热管32的平直传热^殳320垂直，且其上边缘设置有 扣合部(未标号)，其下边缘延伸有折边。该散热鳍片组40在其下表面设置 有二相互间隔平行的长条形凸部44，该凸部44高度、宽度及长度与热管32 的厚度、跨部及长度大致相同，故，该两凸部44正好分别容置在每对热管 32内侧的两平直传热段320之间。该两安装板50嵌置在该散热鳍片组40底 面的两侧端并焊接固定在其中，该安装板50近两端处设置有二用于安装该散 热装置的安装孔52。该散热鳍片组40在正对该安装孔52处形成缺口 46。如图6至8所示，本专利技术第三实施例中的散热装置，该散热装置包括一直接于电子元件接触的热管组60、位于热管组60上的一散热鳍片组70及嵌 置在散热鳍片组70底面的安装板50。上迷热管组60—般通过焊接等方式固定在散热鳍片组30底面，它包括 一对扁平的第一热管62及一对扁平的第二热管64。该第一热管62大致呈L 形弯曲，其包括一相互垂直的第一平直传热段622及第二平直传热段624。 该第二热管大致呈S弯曲，其包括平行间隔布置的一第一平直传热段642、 一第二平直传热段643、 一第三平直传热段644及分别从第一平直传热段642 两端反向弯折延伸并将该第一平直传热段642、第二平直传热段643、第三平 直传热段644连接在一起的一第一连接段646与一第二连接段648，其中该 第一平直传热段642到第二平直传热段643的距离大于第一平直传热段642 到第三平直传热段644的距离。该两第二热管64紧贴着排列在散热鳍片组 70底面，且该两热管64的两第一平直传热段642紧贴着处在散热鳍片组70 底面的中部位置，其中一第二热管64的第二连接段648环抱并紧贴着另 一第 二热管64的第一连接段646排列。该两第一热管62的第一平直传热段622 分别紧挨着放置在该两第二热管64的第 一平直传热段642及第三平直传热段 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，用于散发一电子元件产生的热量，其包括一热管组及一设置在该热管组上的散热鳍片组，其特征在于：所述热管组包括若干热管，每一热管均包括至少两与所述散热鳍片组底面紧密接触的传热段，所述至少两传热段均具有与散热鳍片组底面紧密接触的顶面，且其中至少一传热段具有用于与所述电子元件直接接触的底面，所述至少两传热段不位于同一直线上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：闵绪新，符猛，陈俊吉，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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