【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种冷却电子元件的散热装置。技术背景随着电子产业不断发展，电子元件(特别是中央处理器)运行速度和整 体性能在不断提升。然而，它的发热量也随之增加，另一方面体积越来越小， 发热也就更加集中，使得业界单纯使用金属实体传热的散热装置无法满足高 端电子元件的散热需求。现在常见的一种散热装置及其基座，包括一与热源接触的基座、设于基 座上的若干等间距排列的散热鳍片及于基座与散热鳍片之间夹设的数个热 管。该基座上表面中部区域和上述若干散热鳍片的与基座结合处平行设有数 个相对的容槽，而且该对应的容槽共同组合形成一通孔，该通孔中插设上述 热管。由于热管的传热速度较快，将热源的热量能够纟艮快的扩散到基座上， 进而促进散热效率提高。但是，该散热装置的底座一般由金属材料如铜制成， 且需分别在基座及散热鳍片上开设与热管配合的容槽，此类散热装置的散热 效率相对较低。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种散热效率高的散热装置。一种散热装置，用于歉t一电子元件产生的热量，其包括一热管组及一 设置在该热管组上的散热鳍片组，所述热管组包括若干热管，每一热管均包 ...
【技术保护点】
一种散热装置，用于散发一电子元件产生的热量，其包括一热管组及一设置在该热管组上的散热鳍片组，其特征在于：所述热管组包括若干热管，每一热管均包括至少两与所述散热鳍片组底面紧密接触的传热段，所述至少两传热段均具有与散热鳍片组底面紧密接触的顶面，且其中至少一传热段具有用于与所述电子元件直接接触的底面，所述至少两传热段不位于同一直线上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：闵绪新，符猛，陈俊吉，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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