纳米多孔层压材料制造技术

本发明专利技术涉及制备如电层压材料的纳米多孔底材的基质的方法，所述的方法是通过使有机树脂的氢活性基团与含有不耐热基团的化合物进行反应从而在有机树脂主链上接枝不耐热官能团；然后热降解接枝在有机树脂上的不耐热基团来形成纳米多孔层压材料。有利地，由于层压材料基质中存在纳米孔，从而使所得的纳米多孔电层压材料具有低的介电常数（Ｄｋ）。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制备如具有低介电常数的电层压材料的纳米多孔底材 的方法。
技术介绍
由纤维增强物和有机基质树脂如含环氧的基质制造电层压材料和其它复合材料是公知的。合适方法的例子通常包括以下步骤(1) 可以通过轧压、浸沾、喷雾、其它己知技术和/或这些技术 的组合，将含环氧的配方涂到或浸渗到底材中。所述底材 典型为针织或非针织的含有如玻璃纤维或纸的纤维垫。(2) 将浸渗后的底材在一定温度下加热成"B-级"化，从而使浸渗后的底材容易处理，所述的温度要足够除去环氧配方中的溶剂并任选地部分固化环氧配方。所述的"B-级"化步骤 通常在9(TC-21(TC的温度下进行1分钟到15分钟。通过 B-级化所得的浸渗后的材料称作"预浸渗物"。对于复合 物，最普遍的温度为IO(TC，而对于电层压材料，最普遍 的温度为130°C-200°C。(3) 如果想得到电层压材料，需要将预浸渗物的一层或多层与 传导材料的一层或多层交替堆积或搁置。(4) 将堆积的层在高温高压下挤压足够时间以固化树脂并形 成层压材料。该层压步骤的温度通常为100-230°C，最普 遍为165-190°C。层压步骤也可分为两个步骤或多个步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机树脂组合物，包括：　　　　（ａ）活性有机树脂；　　　　（ｂ）含有不耐热基团且能够接枝到活性有机树脂上的化合物；和　　　　（ｃ）任选地，溶剂。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：L瓦莱特，C马雷斯坦，R梅西耶，
申请(专利权)人：陶氏环球技术公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]