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本发明涉及制备如电层压材料的纳米多孔底材的基质的方法，所述的方法是通过使有机树脂的氢活性基团与含有不耐热基团的化合物进行反应从而在有机树脂主链上接枝不耐热官能团；然后热降解接枝在有机树脂上的不耐热基团来形成纳米多孔层压材料。有利地，由于层压...
该专利属于陶氏环球技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过陶氏环球技术公司授权不得商用。

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