本发明专利技术提供一种柔性电路板，其包括至少一个电子元件贴装部。每个电子元件贴装部包括一个金属补强板、一个设于所述金属补强板上的绝缘层及一个形成于所述绝缘层上的导电层。所述导电层包括电路区及围绕所述电路区的边缘区。所述边缘区开设有至少一个贯穿所述导电层及绝缘层的通孔。每个通孔内填充有电连接所述导电层与所述金属补强板的焊接材料。所述柔性电路板通过焊接材料稳定、牢固地连接所述边缘区与所述金属补强板。使用时，所述金属补强板接地，所述边缘区与所述金属补强板形成的接地静电屏蔽罩可提供所述电子元件贴装部稳定的抗电磁干扰保护。另外，本发明专利技术还提供一种所述柔性电路板的加工方法及采用所述柔性电路板的电子装置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板技术，特别涉及一种柔性电路板、柔性电路板加工方法及具有所 述柔性电路板的电子装置。
技术介绍
柔性电路板(Flexible Printed Circuit, FPC)又称挠性电路板或软性电路板，其可在 三维空间挠转组装，且具有轻、薄、短、小等优点，被广泛应用于各种电子产品，如手机、 磁盘机及笔记本电脑等。为方便贴装电子元件，柔性电路板在电子元件贴装部设有补强板，以提高电子元件贴装 部的机械强度。若需对电子元件贴装部作防电磁干扰设计，则在电子元件贴装部的边缘形成 裸铜区，并采用导电胶将补强板粘装于电子元件贴装部具有裸铜区的一面，补强板则采用金 属补强板。如此，电子元件贴装部的裸铜区便通过导电胶电连接到金属补强板。使用时，将 金属补强板接地，使裸铜区电性接地，金属补强板及电子元件贴装部边缘的裸铜区形成静电 屏蔽罩将围绕电子元件贴装部，便可抑制外部电磁源对电子元件贴装部的干扰。另外，裸铜 区、导电胶与金属补强板构成的电通道还可作为电子元件贴装部的散热通道，带走电子元件 贴装部产生的热量。然而，采用导电胶的防电磁干扰设计存在以下问题1)采用导电胶粘装难以保证裸铜 区与金属补强板良好接触；2)柔性电路板加工需经回焊炉焊接电子元件，此过程将导致导 电胶的导电性及导热性恶化；3)导电胶使用寿命较短，其导电能力及导热能力随时间增长 而恶化。综上，采用导电胶进行防电磁干扰设计的柔性电路板的防电磁干扰能力及散热能力 不稳定、不可靠。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种具有可靠防电磁干扰能力的柔性电路板、柔性电路板加工方 法及采用所述柔性电路板的电子装置。一种柔性电路板，其包括至少一个电子元件贴装部。每个电子元件贴装部包括一个金属 补强板、 一个设于所述金属补强板上的绝缘层及一个设于所述绝缘层上的导电层。所述导电 层包括电路区及围绕所述电路区的边缘区。所述边缘区开设有至少一个贯穿所述导电层及绝 缘层的通孔。每个通孔内填充有电连接所述导电层与所述金属补强板的焊接材料。一种柔性电路板加工方法，其包括以下步骤 结合一个导电层与一个绝缘层；在所述导电层形成电路区及围绕所述电路区的边缘区；在边缘区开设至少一个贯穿所述导电层及绝缘层的通孔；结合一个金属补强板与所述绝缘层；将一焊接材料填充入所述通孔；焊接所述焊接材料。一种电子装置，其包括一接地端及一个柔性电路板。所述柔性电路板包括至少一个电子 元件贴装部。每个电子元件贴装部包括一个金属补强板、 一个设于所述金属补强板上的绝缘 层及一个设于所述绝缘层上的导电层。所述导电层包括电路区及围绕所述电路区的边缘区。 所述边缘区开设有至少一个贯穿所述导电层及绝缘层的通孔。每个通孔内填充有电连接所述 导电层与所述金属补强板的焊接材料。所述柔性电路板通过所述焊接材料稳定、可靠地电连接所述导电层的边缘区与所述金属 补强板，使用时，将所述金属补强板接地，所述边缘区与所述金属补强板形成的接地静电屏 蔽罩可提供所述电子元件贴装部稳定的抗电磁干扰保护。所述柔性电路板应用于电子装置可 提供电子装置稳定的抗电磁干扰保护。附图说明图l为本专利技术较佳实施例的柔性电路板的局部立体示意图2为图1所示的柔性电路板沿II-II方向的剖面示意图3为本专利技术较佳实施例的柔性电路板加工方法流程图4为本专利技术较佳实施例的电子装置的局部分解示意图。具体实施例方式请参阅图l，本专利技术较佳实施例的柔性电路板100包括一个电子元件贴装部10及一个与所 述电子元件贴装部10连接的可挠转部20。每个电子元件贴装部10包括一个金属补强板11， 一 个设于所述金属补强板11上的绝缘层12及一个设于所述绝缘层12上的导电层13。所述导电层 13包括电路区131及围绕所述电路区131的边缘区132。所述电路区131形成有多个焊盘(图未 示)，以供电子元件30贴装。所述边缘区132开设有至少一个贯穿所述导电层13及绝缘层12的 通孔14，每个通孔14填充有电连接所述导电层13与所述金属补强板11的焊接材料15。具体地，本施实例的导电层13包括两个围绕所述电路区131的边缘区132，每个边缘区 132开设有两个所述通孔14。当然，所述边缘区132及通孔14的数目并不限于本实施例，可视实际使用情况设置。所述金属补强板ll可采用钢板、铝板或其它高电导、高热导的金属板，本实施例采用钢 板。所述金属补强板11的厚度范围为100-200微米，如此，可使所述电子元件贴装部10具有 较高的机械强度承受各种加工工序，又不会明显增加所述电子元件贴装部10的厚度，本实施 例的金属补强板11厚度为150微米。所述绝缘层12采用聚酰亚胺树脂制备，聚酰亚胺树脂可制备微米级的绝缘层，且具有较 佳的挠转性、耐高温性、电绝缘性，本实施例的绝缘层12厚度为30微米左右。当然，所述绝 缘层12并不限于本实施例，可采用其它具有可挠转、耐高温、电绝缘的薄膜材料制备绝缘层 ，并视使用需求改变绝缘层厚度。所述导电层13可采用铜箔、银箔或金箔，本实施例采用铜箔。请参阅图2，所述金属补强板11与所述绝缘层12、所述绝缘层12与所述导电层13间采用 可固化接着剂(图未示)接合。优选地，所述电子元件贴装部10还包括一覆盖于所述导电层 13上的保护层16，避免裸露所述导电层13，导致所述电路区131受外部作用而损坏。同样， 所述保护层16与所述导电层13可采用所述可固化接着剂接合。所述保护层16开设有至少一个 与所述通孔14位置对应的开口161，以裸露出所述通孔14。更优选地，所述开口161的直径比 所述通孔14的直径大，以裸露所述通孔14边缘的导电层12形成焊盘141。如此，可增大所述 焊接材料15与所述导电层13的焊接面积，保证所述导电层12与所述金属补强板11间的电连通请参阅图3，为较佳实施例的软性电路板100加工方法的流程图。所述软性电路板加工方 法包括以下步骤Pl:结合一个导电层12与一个绝缘层13;P2:在所述导电层13形成电路区131及围绕所述电路区131的边缘区132; P3:在边缘区132开设至少一个贯穿所述导电层13及绝缘层12的通孔14;P4:结合一个金属补强板11与所述绝缘层12; P5:将一焊接材料15填充入所述通孔14;P6:焊接所述焊接材料15，使所述导电层13与所述金属补强板11间形成可靠的电连接。对于P1步骤，具体操作如下在所述绝缘层12涂布所述可固化接着剂，并贴上所述导电层13，干燥所述可固化接着剂，将所述导电层13压合于所述绝缘层12上，固化所述可固化接 着剂，便可结合所述导电层12与所述绝缘层13。当然，Pl步骤并不限于本实施例，可通过其它方式实现所述导电层12与所述绝缘层13的结合。对于P2步骤，对所述导电层13进行干膜压合、图样曝光、显像蚀刻，便可得到所述电路 区131及绝缘区132。优选地，在得到所述电路区131及绝缘区132后，应在所述导电层13上压 着所述保护层16。具体操作如下在所述导电层13上涂布所述可固化接着剂，然后接着所述 保护层16，固化所述可固化接着剂，便可将所述保护层16压着于所述导电层13上。对于P3步骤，具体操作如下在每个边缘区132开设至少一个贯穿所述保护层16的开口 161，然后，在每个开口161内开设所述通本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种柔性电路板，其包括至少一个电子元件贴装部，其特征在于：每个电子元件贴装部包括一个金属补强板、一个设于所述金属补强板上的绝缘层及一个设于所述绝缘层上的导电层；所述导电层包括电路区及围绕所述电路区的边缘区；所述边缘区开设有至少一个贯穿所述导电层及绝缘层的通孔；每个通孔内填充有电连接所述导电层与所述金属补强板的焊接材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾富岩，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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