布线电路基板制造技术

布线电路基板具有：金属支持基板；在金属支持基板上形成的金属箔；在金属支持基板上覆盖金属箔那样地形成的第１绝缘层；以及形成在第１绝缘层上并且具有多个布线的导体图形。金属箔沿各布线的长度方向配置，使得在厚度方向不与各布线的一部分相对，而且，使得在厚度方向与各布线的剩下的部分相对。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及布线电路基板，详细来说，涉及带电路的悬浮基板等的布线电 路基板。
技术介绍
硬盘驱动器中所使用的带电路的悬浮基板，是在支持磁头的悬浮基板上、 通过绝缘层形成布线电路图形的布线电路基板。该带电路的悬浮基板，由于阻 挡磁头与磁盘相对运动时的气流，在与磁盘之间保持微小的间隙，能够得到磁 头良好的悬浮姿态，因此近年来，正广泛普及。在这样的带电路的悬浮基板上，通常，在其前端部形成万向支架(gimbal) 部，该万向支架部具有安装放有磁头的滑块用的舌(tongue)部；以及配置在 该舌部的宽度方向两侧并形成布线电路图形的外支架(outrigger)部。然后， 为了精密调整滑块相对于磁盘的悬浮姿态(角度)，该外支架部的刚性成为重要 的因素。另一方面，近年来，根据数据高密度化的观点，对于这样的带电路的悬浮 基板，必须实现信号的高频化，但是若要力图高频化，则导体图形中的传输损 耗增大。因此，提出例如在悬浮体上依次层叠下部导体、绝缘层、记录侧线路及重 放侧线路构成的导体，来减少导体的传输损耗(例如，参照特开2005-11387号 公报)。然而，近年来，随着滑块的小型化，要求更精密地调整滑块相对于磁 盘的悬浮姿态(角度)。但是，若如特开2005-11387号公报的提案那样，沿导体设置下部导体， 则外支架部的刚性增大，难以精密调整滑块的悬浮姿态(角度)。本专利技术的目的在于，提供能够减少导体图形的传输损耗、同时能够提高对 安装元器件的操作性的布线电路基板。
技术实现思路
本专利技术的布线电路基板，具有金属支持基板；在前述金属支持基板上形 成的金属箔；在前述金属支持基板上覆盖前述金属箔那样地形成的第1绝缘层； 以及形成在前述第1绝缘层上并且具有多个布线的导体图形，前述金属箔沿各 前述布线的长度方向配置，使得在厚度方向与各前述布线的一部分不相对，而 且，使得在厚度方向与各前述布线的剩下的部分相对。另外，在本专利技术的布线电路基板中，最好在前述金属支持基板上形成在厚 度方向与各前述布线的前述一部分相对的开口部。另外，在本专利技术的布线电路基板中，最好前述布线电路基板是带电路的悬 浮基板。另外，在本专利技术的布线电路基板中，最好在前述金属支持基板上，形成在 厚度方向与各前述布线的前述一部分相对并且俯视图为实质上U字形状的开口 部，具有被前述开口部夹住并安装磁头的舌部；以及配置在前述开口部的外 侧的外支架部。另外，在本专利技术的布线电路基板中，最好前述金属箔的与各前述布线相对 的面积，对于各前述布线的面积100%来说，是70%以上。另外，在本专利技术的布线电路基板中，还最好具有介于前述金属箔与前述金 属支持基板之间的第1金属薄膜。另外，在本专利技术的布线电路基板中，还最好具有介于前述第l金属薄膜与 前述金属支持基板之间的第2绝缘层。根据本专利技术的布线电路基板，由于金属箔在厚度方向与各布线的剩下部分 相对，因此能够利用简单的层构成，减少导体图形的传输损耗。另外，由于金属箔在厚度方向与各布线的一部分不相对，因此能够减小与 各布线的一部分相对应的部分的刚性。所以，若将安装元器件安装在该部分的附近，则能够确保对安装元器件有很好的操作性。其结果，能够力图减少传输损耗，同时确保很好的操作性。附图说明图l所示为作为本专利技术的布线电路基板的一个实施形态的带电路的悬浮基 板的平面图。图2为图1所示的带电路的悬浮基板的前端部的放大图，(a) 所示为主要部分平面图，(b) 所示为主要部分背面图。图3为图2所示的前端部的剖视图，(a) 所示为A-A线剖视图，(b) 所示为B-B线剖视图，(c) 所示为C-C线剖视图。图4所示为图3所示的带电路的悬浮基板的制造方法的制造工序图，是与 图3(a)相对应的剖视图，(a) 所示为准备金属支持基板的工序，(b) 所示为在金属支持基板上形成第2衬底绝缘层的工序，(c) 所示为在第2衬底绝缘层上形成第1金属薄膜的工序，(d) 所示为在第1金属薄膜上形成金属箔、同时除去从金属箔露出的第1 金属薄膜的工序。图5所示为接着图4的、图3所示的带电路的悬浮基板的制造方法的制造 工序图，是与图3(a)相对应的剖视图，(e) 所示为在金属箔的表面形成第2金属薄膜的工序，(f) 所示为在第2衬底绝缘层上形成第1衬底绝缘层的工序(g) 所示为在第1衬底绝缘层上依次形成第3金属薄膜及导体图形的工序。 图6所示为接着图5的、图3所示的带电路的悬浮基板的制造方法的制造工序图，是与图3(a)相对应的剖视图，(h) 所示为在导体图形的表面形成第4金属薄膜的工序，(i) 所示为在第1衬底绝缘层上形成覆盖绝缘层的工序，(j)所示为将金属支持基板进行外形加工、形成缺口部的工序。 具体实施例方式图l所示为作为本专利技术的布线电路基板的一个实施形态的带电路的悬浮基板的平面图，图2为图l所示的带电路的悬浮基板的前端部的放大图，(a)所 示为主要部分平面图，(b)所示为主要部分背面图，图3为图2所示的前端部 的剖视图，(a)所示为A-A线剖视图，(b)所示为B-B线剖视图，(c)所示为C-C 线剖视图。另外，在图1中，为了明确表示导体图形8相对于金属支持基板2 的相对配置，省略后述的第2衬底绝缘层3、第1衬底绝缘层5及覆盖绝缘层 11。在图1中，该带电路的悬浮基板l在安装硬盘驱动器的磁头(未图示)的金 属支持基板2上， 一体形成将磁头与读写基板(未图示)连接用的导体图形8。 导体图形8将在后面叙述，它具有与磁头的连接端子连接用的磁头侧连接端子部15;与读写基板的连接端子连接用的外部侧连接端子部16;以及将磁头侧连接端子部15与外部侧连接端子部16(以下，有时将它们简称为「端子 部23」)连接用的多条布线17，并形成一体。金属支持基板2形成为沿长度方向延伸的俯视图实质上曲柄形状。在金属 支持基板2的长度方向一个端部(以下，称为前端部)，设置磁头侧连接端子部 15。另外，在金属支持基板2的长度方向另一个端部(以下，称为后端部)，设 置外部侧连接端子部16。然后，该带电路的悬浮基板1如图3(C)所示，具有金属支持基板2;在金属支持基板2上形成的作为第2绝缘层的第2衬底绝缘层3;以及在第2衬底绝缘层3上形成的第l金属薄膜6。另外，带电路的悬浮基板l具有在第1金属薄膜6上形成的金属箔4;在第2衬底绝缘层3上覆盖金属箔4那样地 形成的第2金属薄膜7;以及在第2衬底绝缘层3上覆盖第2金属薄膜7那样 地形成的、作为第l绝缘层的第l衬底绝缘层5。另外，带电路的悬浮基板l 具有在第1衬底绝缘层5上形成的第3金属薄膜9;在第3金属薄膜9上形 成的导体图形8;以及在第1衬底绝缘层5上覆盖导体图形8那样地形成的第 4金属薄膜10。另外，带电路的悬浮基板l具有在第1衬底绝缘层5覆盖第4金属薄膜10那样地形成的覆盖绝缘层11。金属支持基板2由金属箔或金属薄板形成。另外，金属支持基板2的长度及宽度可根据其目的和用途适当选择。在金属支持基板2的表面的、与导体图形8相对应的部分形成第2衬底绝 缘层3，并且沿长度方向连续地形成。另外，如图2所示，在长度方向途中， 在宽度方向两侧互相隔开间隔沿长度方向配置2条第2衬底绝缘层3。另外， 在带电路的悬浮基板1的前端部及后端部(在图2中未图示)，宽度方向两侧的 各第2衬底绝缘层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线电路基板，其特征在于，具有：　　　　金属支持基板；　　　　在所述金属支持基板上形成的金属箔；　　　　在所述金属支持基板上覆盖所述金属箔那样地形成的第１绝缘层；以及　　　　形成在所述第１绝缘层上并且具有多个布线的导体图形，　　　　所述金属箔沿各所述布线的长度方向配置，使得在厚度方向不与各所述布线的一部分相对，而且使得在厚度方向与各所述布线的剩下的部分相对。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石井淳，要海贵彦，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]