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布线电路基板制造技术
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文档序号:3720001
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布线电路基板具有:金属支持基板;在金属支持基板上形成的金属箔;在金属支持基板上覆盖金属箔那样地形成的第1绝缘层;以及形成在第1绝缘层上并且具有多个布线的导体图形。金属箔沿各布线的长度方向配置,使得在厚度方向不与各布线的一部分相对,而且,使得...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。
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