配线电路基板与电子部件的连接结构制造技术

本发明专利技术提供一种配线电路基板与电子部件的连接结构，各配线图案由导体层和锡镀层构成，包括前端部、连接部和信号传送部。前端部的宽度和信号传送部的宽度相互等同，连接部的宽度小于前端部和信号传送部的宽度。在电子部件的安装时，通过热熔融连接各配线图案的连接部和电子部件的各隆起焊盘。距离（Ａ１、Ａ２）设定为０．５μｍ以上。距离（Ｂ１、Ｂ２）设定为２０μｍ以上。锡镀层的厚度设定为０．０７μｍ以上０．２５μｍ以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及配线电路基板与电子部件的连接结构。
技术介绍
在配线电路基板中安装有半导体芯片等各种电子部件。在这种情 况下，例如通过热熔接使配线电路基板的端子部与电子部件的端子连接(例如日本特开2006-13421号公报)。具体而言，例如以覆盖配线电 路基板的端子部的表面的方式形成锡(Sn)镀层，在安装电子部件时 使端子部的锡镀层热熔融。由此，将配线电路基板的端子部与电子部 件的端子可靠地连接在一起。但是，随着配线电路基板的细间距化，邻接的端子部间的距离变 短。因此，在进行热熔接时，熔融的锡镀层在邻接的端子部之间相互 接触，可能发生短路。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种防止热熔接时短路的发生的配线电路基 板与电子部件的连接结构。(1)根据本专利技术的一个方面的配线电路基板与电子部件的连接结 构，是配线电路基板与电子部件的端子的连接结构，配线电路基板具 有绝缘层、和形成在绝缘层上的线状的导体图案，导体图案具有端子 部，端子部包括具有第一宽度的第一区域、和具有比第一宽度小的第 二宽度的第二区域，至少第二区域被厚度为0.07 u m以上0.25 P m以 下的含锡镀层覆盖，电子部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线电路基板与电子部件的连接结构，其是配线电路基板与电子部件的端子的连接结构，其特征在于：　所述配线电路基板具有绝缘层、和形成在所述绝缘层上的线状的导体图案，　所述导体图案具有端子部，　所述端子部包括具有第一宽度的第一区域、和具有比所述第一宽度小的第二宽度的第二区域，至少所述第二区域被具有０．０７μｍ以上０．２５μｍ以下的厚度的含锡镀层覆盖，　所述电子部件的端子和所述配线电路基板的所述第二区域热熔接，　所述第二区域的一个侧边位于比所述电子部件的端子的一个侧边更靠内侧０．５μｍ以上的位置，所述第二区域的另一个侧边位于比所述电子部件的端子的另一个侧边更靠内侧０．５μｍ以上的位置，　在与所述端子...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：江部宏史，石丸康人，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]