【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种柔性覆铜板及其制备方法，特别是柔性无胶覆铜板及其制 备方法。 技术背景柔性无胶覆铜板用来制作柔性印制电路板，可广泛应用于电子行业。美国 专利6171714 (中国专利ZL97190378.6)公开了一种柔性无胶覆铜板，其包括 具有等离子处理表面的聚合物薄膜、粘附在上述等离子处理表面上的由镍或镍 合金构成的粘结层、粘附在上述镍或镍合金粘结层上的铜晶粒层，以及可选的 沉积于上述铜晶粒层上的另一层铜。其中镍合金的合金金属成分选自Cu、 Cr、 Fe、 V、 Ti、 Al、 Si、 Pd、 Ta、 W、 Zn、 ln、 Sn、 Mn、 Co、或两种或两种以上上 述金属的混合物。中国专利ZL200410024098.0公开了一种柔性无胶覆铜板的制备方法，其特 征在于在聚酰亚胺膜、聚酯膜或聚丙烯膜基体上真空镀铜、镍、金、银金属做 导体，再连续复合镀铜、镍、金、银金属层。申请中的中国专利(申请号200580034530.7)公开了一种2层柔性基板， 其特征在于，在绝缘体薄膜的至少单面上不经粘结剂直接形成基底金属层，接 着在该基底金属层上形成铜覆盖膜层，上...
【技术保护点】
柔性无胶覆铜板，包括柔性绝缘基板和铜晶粒层，所述柔性绝缘基板的两个面至少有一个为经过等离子处理的面，其特征在于在柔性绝缘基板等离子处理的面上镀覆有过渡层，在过渡层镀覆上有铜晶粒层，所述过渡层为二氧化硅薄膜层，其厚度为２０－２００ｎｍ。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金浩，王德苗，任高潮，顾为民，冯斌，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]
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