一种散热装置，用于对电子元器件散热，其包括一与一电子元器件接触的散热器、一安装于散热器上的第一风扇、及一导风罩，所述导风罩固定于第一风扇上而将第一风扇夹置于导风罩和散热器之间，所述导风罩具有一出风口及一进风口，所述导风罩的出风口靠向散热器，所述导风罩的进风口远离散热器且朝向另一电子元器件，所述导风罩进风口的进风方向垂直于出风口的出风方向。本发明专利技术散热装置导风罩可将风扇的气流引导至同时对多个电子元器件进行散热，使热量得到及时散发，从而确保这些电子元器件的正常运作。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种对电子元器件散热的散热装置。
技术介绍
安装于电脑主板上的电子元器件在运行时会产生大量的热量，这些热量 如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元器 件的工作效率。为此，通常在电子元器件上安装一散热装置来进行散热。传统的散热装置包括一安装于中央处理器(CPU)上的散热器及固定于散热器上的一风扇。为了提高风扇的气流效率，通常还在散热器上加装一导风 罩。所述导风罩用于将风扇所产生的气流集中地引导至散热器，4吏散热器迅速与外界换热，进而使CPU能获得较高的散热效率。但是，主板上还存在其 他热源，比如电压调节模组(VRM)，这种散热装置导风罩所引导的气流仅能 对CPU进行散热，而无法吹至VRM,使其热量得不到及时的散发，进而影 响工作效率。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一能同时对多个电子元器件散热的散热装置。 一种散热装置，用于对电子元器件散热，其包括一与一电子元器件接触 的散热器、 一安装于散热器上的第一风扇、及一导风罩，所述导风罩固定于 第一风扇上而将第一风扇夹置于导风罩和散热器之间，所述导风罩具有一出 风口及一进风口，所述导风罩的出风口靠向散热器，所述导风罩的进风口远 离散热器且朝向另一电子元器件，所述导风罩进风口的进风方向垂直于出风 口的出风方向。与现有技术相比，本专利技术散热装置的导风罩可将风扇的气流引导至同时 对多个电子元器件进行散热，使热量得到及时散发，从而确保这些电子元器 件的正常运作。下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图1是本专利技术散热装置的立体组装图。图2是图1的分解图。图3是图2中导风罩的立体图。图4是图3中导风罩的倒置图。具体实施例方式如图1所示，本专利技术的散热装置用于同时对多个电子元器件进行散热， 其包括一与中央处理器(图未示)接触的散热器10、安装于散热器10 —侧 的二风扇30、及一固定于风扇30上的导风罩40。所述中央处理器(图未示) 安装于一具有电压调节模组(图未示)的电路板(图未示)上，所述电压调 节模组位于中央处理器附近。如图2所示，上述散热器IO安装于中央处理器上，其包括一基座14及 一结合于基座14上的散热体12。所述基座14进一步包括一矩形板体140, 其下表面与中央处理器接触而吸收其产生的热量。该板体140下表面靠近四 角处向下垂直延伸出四扣脚142,其中每一扣脚142均开设有一通孔(图未 示)，供螺杆件20穿设而将基座14固定于电路板上。所述散热体12包括一 长方体122及一矩形凸块124。所述凸块124自靠近长方体122底部的背侧 面垂直向外凸出，从而与长方体122共同形成所述散热体12的底面，以和基 座14上表面接触而将基座14所吸收的热量传导至整个散热器10。所述散热 体12的底面积小于基座14的面积，从而使基座14的一部分延伸超出散热体 12的底面，以供风扇30和导风罩40放置于其上。八固定孔(图未示)沿散 热体12边界开设于长方体122的前侧面，用于与相应的螺丝(图未示)配合 而将风扇30固定于散热器10上。上述二风扇30均为轴流风扇，其结合至散热器10的前侧面。每一风扇 30均呈矩形，其四角处均开设有四螺孔32,这些螺孔32与散热器IO上的固 定孔相对应，从而使螺丝能够穿过这些螺孔32而螺锁于散热器10的固定孔 内，进而将风扇30固定于散热器IO上。所述二风扇30相互毗邻，且沿散热 器10高度方向固定于散热器10的前侧面，其中一风扇30位于散热器10下 部区域且与散热器10基座14的上表面接触，另一风扇30位于散热器10上部区域，该二风扇30的前表面处于同一平面。所述二风扇30与散热器10间 的接触面积与散热体12的前侧面面积大致相等，从而使气流能到达整个散热 器10。上述导风罩40固定于二风扇30上从而将风扇30夹置于导风罩40和散 热器10之间。该导风罩40包括一顶板42、 一前板44、 一挡板46、及二侧 板48。所述顶板42呈矩形，其平行于上述散热器10的基座14。该顶板42 两侧区域分别开设二对称的圆形通孔420，以方便对散热器IO进行操作。该 顶板42的前端向下垂直延伸出一前板44，该前板44平行于上述散热器10 的前侧面，其尺寸与一相对的风扇30大致相等，其中部区域开设出一第一进 风口 440,供风扇30的气流垂直地通过。所述第一进风口 440内形成一网状 结构442。该网状结构442由若干相互等间隔设置且内径逐渐增大的环状本 体(图未标)及若干连接该等环状本体及第一进风口 440内缘的条状本体(图 未标)形成，其中内径最小的环状本体围设出一圆形的通口 444。所述条状 本体倾斜地结合至环状本体而关于通口 444呈螺旋式分布，其中每一条状本 体的一端结合至最内部的环状本体，另一端穿过其他的环状本体而结合至第 一进风口 440的内缘，从而将环状本体固定于导风罩40上。该网状结构442 用于防止操作者因粗心触摸风扇30扇叶(图未标)而遭受到不必要的伤害。 所述前板44向下倾斜地延伸而形成上述挡板46。该挡板46进一步包括一弧 形止挡部462及一平板形止挡部464，该弧形止挡部462自前板44的下缘向 外延伸而出，该平板形止挡部464平行于前板44向下延伸且形成于上述弧形 止挡部462的下缘，进而形成一内径向下逐渐增大的通风口。所述顶板42的 两侧缘分别垂直向下延伸出二相互平行的侧板48，其中每一侧板48均垂直 于前板44和顶板42，且与前板44和挡板46的相应侧边相结合，从而一同 构成上述导风罩40的大体框架。请一并参阅图3和图4,所述二侧板48与顶板42共同形成一矩形的出 风口 480，该出风口 480的出风方向垂直于散热器IO的前侧面且平行于第一 进风口 440的进风方向；所述二侧板48与挡板46共同围设出一位于散热器 10基座14上部的矩形的第二进风口 460，该第二进风口 460的进风方向垂直 于顶板42和第一进风口 440的进风方向。上述第一、第二进风口 440、 460 及出风口 480相互连通，从而分别形成供风扇30气流穿过的二气流通路。所 述侧板48及顶板42的边缘垂直向内形成四左右对称的片体482，该等片体482位于导风罩40的出风口 480，其中二片体482形成于侧板48的中部，另 外二片体482形成于侧板48与顶板42的连接处。该等片体482通过胶合而 固定至风扇30的上部区域，其中每一片体482与位于风扇30上部的螺孔32 相互对应。二侧板48的下部分别垂直向内弯折出二固定部484，该二固定部 位于导风罩40的出风口 480，且与上述四片体482共面，其中每一固定部484 均开设一圆孔486。如图2所示，二螺杆件60分别穿过该二圆孔486及位于 风扇30下部的二螺孔32，再螺接于散热器IO相应的固定孔内，从而将导风 罩40固定于风扇30上。此时导风罩40的出风口 480靠向二风扇30，第一 进风口 440远离上部的风扇30且相对设置于该风扇30的前方，第二进风口 460远离下部的风扇30且靠向电压调节^f莫组。使用该散热装置时，散热器10的基座14吸收中央处理器所产生的热量 之后，将热量散布至整个散热体12。由于一风扇30本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，用于对电子元器件散热，其包括一与一电子元器件接触的散热器、一安装于散热器上的第一风扇、及一导风罩，其特征在于：所述导风罩固定于第一风扇上而将第一风扇夹置于导风罩和散热器之间，所述导风罩具有一出风口及一进风口，所述导风罩的出风口靠向散热器，所述导风罩的进风口远离散热器且朝向另一电子元器件，所述导风罩进风口的进风方向垂直于出风口的出风方向。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏，曹君，周世文，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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