【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种对电子元器件散热的散热装置。
技术介绍
安装于电脑主板上的电子元器件在运行时会产生大量的热量，这些热量 如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元器 件的工作效率。为此，通常在电子元器件上安装一散热装置来进行散热。传统的散热装置包括一安装于中央处理器(CPU)上的散热器及固定于散热器上的一风扇。为了提高风扇的气流效率，通常还在散热器上加装一导风 罩。所述导风罩用于将风扇所产生的气流集中地引导至散热器，4吏散热器迅速与外界换热，进而使CPU能获得较高的散热效率。但是，主板上还存在其 他热源，比如电压调节模组(VRM)，这种散热装置导风罩所引导的气流仅能 对CPU进行散热，而无法吹至VRM,使其热量得不到及时的散发，进而影 响工作效率。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一能同时对多个电子元器件散热的散热装置。 一种散热装置，用于对电子元器件散热，其包括一与一电子元器件接触 的散热器、 一安装于散热器上的第一风扇、及一导风罩，所述导风罩固定于 第一风扇上而将第一风扇夹置于导风罩和散热器之间，所述导风罩具有一...
【技术保护点】
一种散热装置，用于对电子元器件散热，其包括一与一电子元器件接触的散热器、一安装于散热器上的第一风扇、及一导风罩，其特征在于：所述导风罩固定于第一风扇上而将第一风扇夹置于导风罩和散热器之间，所述导风罩具有一出风口及一进风口，所述导风罩的出风口靠向散热器，所述导风罩的进风口远离散热器且朝向另一电子元器件，所述导风罩进风口的进风方向垂直于出风口的出风方向。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏，曹君，周世文，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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