【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种天线的制作方法，特别是有关一种软性。
技术介绍
随着天线制作技术的进步，各式天线制作技术如蚀刻法(etching)、电镀法 (plating)、网印法(screen printing)、印刷法(printing)、压印法(imprint)或 无电镀法(electroless plating)等技术皆被业界所采用；而目前较先进的天线工 艺则是结合不同制作技术制作天线，如图la及图lb所示即为现有的一种平面天线 的制作方法示意图，如图la所示，其是先利用印刷方式于一基材IO上印上一层具 有导电性材料的多个天线图案12;再将天线图案12浸泡于具有电解液的电解槽(图 中未示)中，如图lb所示，并利用多个电极棒M各自碰触一天线图案12的其中一 部份进行导电，进而通电进行电镀。然而，在此种电镀工艺中，需将电极棒反复浸入电解液中，因此电极棒也会跟 着被镀上电解液中的材料，故每隔一段时间即需以化学溶液清洗电极棒或更换电极 棒，不仅造成使用上的不方便，化学溶液的使用也徒增污染且增加成本。再者，上述天线图案被电极棒所碰触的区域将仅被通电而无法被电镀，因此需 经多...
【技术保护点】
一种平面天线的制作方法，其特征在于包含以下步骤： 提供一挠性基材； 形成多个天线图案于该挠性基材表面，且形成一导电图案串连该多个天线图案，该导电图案连接至一电源电极； 将该挠性基材置于一具有电解液的电解槽中，通过对该导电图案通电同时对该多个天线图案进行电镀，以便于每一该天线图案上形成一电镀层；以及 进行切割，分离该天线图案与该导电图案。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾锦香，
申请(专利权)人：晶彩科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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