扣具模块及具有此扣具模块的散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术一种扣具模块及具有此扣具模块的散热装置，其中散热装置适于对电路板上的发热源进行散热。散热装置包括固定模块、散热器、及扣具模块。其中，固定模块配设于电路板上并围绕发热源，散热器则是配设于发热源上。扣具模块包含一本体、一扣合于固定模块的卡扣件与一按压结构。其中，按压结构包含一第一三角块以及一滑设于第一三角块的相邻两侧面上的第二三角块，卡扣件是枢设于第二三角块。当按压第二三角块时，卡扣件会由第二侧面上距离第一侧面较近的一第一位置滑动至第三侧面上距离第一侧面较远的一第二位置，进而使按压结构对本体施力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种扣具模块(Clip Module),且特别是有关于一种扣具模 块及具有此扣具模块的散热装置(Heat-DissipationApparatus)。
技术介绍
.近年来，随着科技的突飞猛进，各种电子组件(例如芯片组)所包 含的晶体管运算速度越来越高，使这些电子组件的工作温度也越来越高。 以计算机装置的中央处理器(CPU)为例，由于中央处理器的运算速度不 断地提升，因此中央处理器的发热功率亦随着不断攀升。为了预防中央处 理器过热而导致计算机装置发生暂时性或永久性的失效，所以计算机装置 需要有足够的散热能力，以使中央处理器能正常运作。为能移除中央处理 器于高速运作时所产生的热能，进而使得中央处理器在高速运作时仍可维 持在正常状态，现有技术将一散热装置直接配置于中央处理器(或发热芯 片)上，以使中央处理器所产生的热能可通过散热装置迅速地散逸至外界 环境。图1A所示为现有技术的一种散热装置配设于一发热源上的立体图， 而图1B所示为图1A的散热装置与发热源的分解图。请同时参考图1A与 图1B，现有的散热装置100是配设于计算机主机中，以对例如是中央处 理器的发热源10进行散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扣具模块，适于与一固定模块搭配以将一散热器固定于一发热源上，其中所述固定模块具有一第一扣合部与一第二扣合部，其特征在于包括：　一本体，具有一抵压部及位于所述抵压部两端的一第三扣合部与一连接部，所述抵压部适于将所述散热器抵压于所述发热源上，且所述第三扣合部适于扣合于所述第一扣合部；　一卡扣件，具有一导引部与一第四扣合部，所述第四扣合部适于扣合于所述第二扣合部；以及　一按压结构，具有一第一三角块以及一第二三角块，其中所述第一三角块具有一第一侧面、一第二侧面、一第三侧面以及一导引开孔，所述第一侧面是承靠于所述连接部，且所述第二三角块是以可滑动的方式承靠于所述第二侧面或所述第三侧面，所述导引部穿过...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林鸿铭，
申请(专利权)人：华信精密股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]