传送电缆制造技术

技术编号:3719164 阅读:220 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种传送电缆,在绝缘层(1)的一个面上形成多根信号线(2),同时,在这些信号线(2)之间形成地线(3);地线(3)通过埋设在绝缘层(1)内的金属凸块(5)与在该绝缘层(1)的背面形成的屏蔽层(4)以及比该屏蔽层(4)具有更高电阻的噪音抑制层(6)相互电连接;噪音抑制层(6)具有抑制不必要的辐射和/或噪音的功能,同时,还具有蚀刻阻障层的功能,作为在形成前述金属凸块的工序中的蚀刻抑制器。因此,本发明专利技术能够在实现简化制造流程和降低制造成本的同时,能进行高速、大容量且高可靠性传送。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通过凸块进行层间连接的新的传送电缆
技术介绍
在各种网络系统中,通过传送电缆(网络电缆)进行数据等的传送,近些年还开发 出了可容易地处理布线的扁平型传输电缆。扁平型的传送电缆采用与所谓的挠性布线基 板相同的技术来构图蚀刻形成信号线,其具有在底材的下面等任意位置布线时几乎不会 形成高低差别的优点。然而,伴随着宽带时代的到来,越来越需要高速度、大容量的传送,因此希望改善 传送电缆。例如,在仅形成有信号线的传送电缆中,由噪音而引起的误操作或是信号的 相互千扰等成为大问题。由于这种状况,就采用了如下的方案在信号线之间配制地线,将该信号线与由绝 缘层形成的屏蔽层相互电连接,构成传送电缆(例如,参照专利文献1及专利文献2等。)。 具体是,在专利文献l中公开了一种扁平型电缆,通过由导电性树脂胶形成的导电性凸 块(bump)使屏蔽构图及屏蔽层间电连接。此外,在专利文献2中公开了挠性电缆,在 层压了薄片状屏蔽导体和薄片状绝缘体的薄片状挠性电缆中,在绝缘体内平行设置多个 导线,其中,屏蔽地线相对于屏蔽导体通过导电性通孔等连接。另外,同样的结构在印 刷板结构中也可以看到(例如,参见专利文献3等。)。专利文献1特开平11 - 162267号公报专利文献2特开2002 - 117726号公报专利文献3特开平7 - 99397号公净艮然而,在以往的传送电缆中,存在着导电性胶的电阻较高的问题,此外,还存在与 构成地线的铜箔的连接电阻也较高的问题。在传送电缆中,当这些电阻与连接电阻比较 高时,就不能充分发挥地线的作用,也不能充分地抑制噪音或是信号线之间的干扰。这 些都是高速化信号传送的很大障碍。此外,采用以导电性胶形成导电性凸块,并使其穿过压入了的绝缘体层的方法时,就会导致制造成本增加的问题。例如,记载在专利文献l中的技术中,导电性凸块通过 冲压方式等形成,即在不锈钢板的规定的位置上,向容纳在框体内的导电性组合物(月交) 施加压力,并由面罩的孔中挤压出。这种情况下,就需要沖压装置等专用的装置,进而, 反复在同一位置上进行印刷、干燥处理之后,就需要做加热硬化处理等,使得加工工序 很繁杂。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题,本专利技术的目的是提供可靠性高的传送电缆,能够实现沿 用常规的布线基板的制造程序就可以很容易地形成可靠性高的用于连接的凸块,并且可简化制造程序和降低制造成本;同时,还能够抑制地线与屏蔽层之间的电阻及连接电阻 的升高,充分抑制噪音及信号线之间的干扰,并可进行高速、大容量的传送。为实现上述目的,本专利技术的传送电缆,其特征在于,在绝缘层的一个面上形成多根 信号线;同时,在这些信号线之间形成地线;所述地线通过埋设在所述绝缘层内的金属 凸块与在该绝缘层的背面形成的屏蔽层相互电连接;所述信号线为差动信号线。另夕卜,为实现上述目的,本专利技术的传送电缆,其特征在于,在绝缘层的一个面上形 成多根信号线;同时,在这些信号线之间形成地线,所述地线通过埋设在所述绝缘层内 的金属凸块与该绝缘层的背面形成的屏蔽层相互电连接;所述金属凸块的间距比经过所 述信号线的传送信号的波长短。进一步,为实现上述目的,本专利技术的传送电缆,其特征在于,在绝缘层的一个面上 形成多根信号线;同时,在这些信号线之间形成地线,所述地线通过埋-没在所述绝缘层 内的金属凸块与该绝缘层的背面形成的屏层相互电连接;所述绝缘层由聚(酰)亚胺 或液晶聚合物制成。再进一步,为实现上述目的,本专利技术的传送电缆,其特征在于,在绝缘层的一个面 上形成多根信号线;同时,在这些信号线之间形成地线,所述地线通过埋设在所述绝缘 层内的金属凸块与该绝缘层的背面形成的屏蔽层相互电连接;所述金属凸块与所述屏蔽 层、和/或所述信号线和所述地线通过金属键相连接。在本专利技术的传送电缆中,将地线和屏蔽层进行层间连接的金属凸块是通过将铜箔等 蚀刻而形成的金属凸块。因此,在本专利技术的传送电缆中,由于金属凸块自身是由金属形 成,所以电阻低。此外,在本专利技术的传送电缆中,该金属凸块和地线、或是金属凸块和200680051277.0说明书第3/12页屏蔽层形成金属间的接触。因此,就能够将它们的连接电阻抑制得很低。在本专利技术的传送电缆中,由于能够将层间连接的凸块自身的电阻、或地线、屏蔽层 与凸块间的连接电阻抑制得很低,因此地线就能够有效地发挥屏蔽作用,可靠地抑制信 号线之间的干扰或噪音的侵入。另一方面,在本专利技术的传送电缆中,在考虑其制造时,通过金属箔等的蚀刻来形成 金属凸块。蚀刻是布线构图蚀刻的通用技术,通过沿用该技术能够很容易地形成金属凸 块。此外,蚀刻装置也可以沿用在布线基板的制造中所使用的装置,例如冲压装置等, 不需要专门的装置来用于形成凸块。此外,在本专利技术的传送电缆中,由于屏蔽层是由铜 箔等形成,因此用铜箔等作为屏蔽层就能够沿用大多数常规的布线基板制造程序。为此, 在本专利技术的传送电缆中,沿用现有的制造程序就可以很容易地形成可靠性高的金属凸 块,从而能够实现简化制造程序、并降低制造成本。并且,在本专利技术的传送电缆中,通过把信号线换成差动信号线,在具有上述的优点 的基础上,还具有与单端的信号线相比,对噪音有更好的抵抗性,对信号衰减的余量更 大,能够进行低电压动作,很好地降低电磁干扰EMI (Electromagnetic Interference)等 多个优点。此外,在本专利技术传送电缆中,通过使所述金属凸块的间距比经过所述信号线的传送 信号的波长更短,在具有上述的优点的基础上,还具有可充分抑制信号线间的干扰,提 高屏蔽效果的优点。进一步,在本专利技术的传送电缆中,通过采用由聚(酰)亚胺或液晶聚合物材料作为 所述绝缘层,在具有上述的优点的基础上,具有与金属相连接时无需采用粘结剂等优点。再进一步,在本专利技术的传送电缆中,通过所述金属凸块与所述屏蔽层、和/或所述信 号线和所述地线通过金属键相连接,在具有上述的优点的基础上,还具有在极低的电阻 下实现可靠的导通的优点。另外,在本专利技术的传送电缆中,由于与常规的布线基板构成相同,在所述绝缘层的 一个或两个面上形成至少一个的搭载部件的部件搭载区域,实现预定的功能;同时,通 过从所述部件搭栽区域形成延伸的布线,除了数据传送功能外,还能够构成多功能传送 电缆,实现搭载部件带来的功能。此外,为实现上述目的,本专利技术的传送电缆,其特征在于,在绝缘层的一个面上形 成多根信号线;同时,在这些信号线之间形成地线,所述地线通过埋设在所述绝缘层内 的金属凸块与在该绝缘层的背面形成的屏蔽层以及比该屏蔽层具有更高电阻的噪音抑制层相互电连接;所述噪音抑制层具有抑制不必要的辐射和/或噪音的功能;同时,还具 有蚀刻阻障层的功能,作为在形成所述金属凸块的工序中的蚀刻抑制器。在这样本专利技术的传送电缆中,层间连接地线和屏蔽层及噪音抑制层的金属凸块为通 过蚀刻铜箔等形成的金属凸块。因此,在本专利技术的传送电缆中,由于金属凸块自身是由 金属形成,因此电阻低。此外,在本专利技术的传送电缆中,该金属凸块与地线、或金属凸 块与屏蔽层及噪音抑制层形成金属间的接触。因此,也能够将它们的连接电阻抑制得很 低。这样,在本专利技术的传送电缆中,由于能够将层间连接的凸块自身的电阻、地线、屏 蔽层以及噪音抑制层与凸块之间的连接电阻抑制得很低,地线就能够有效本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种传送电缆,其特征在于,在绝缘层的一个面上形成多根信号线,同时,在这些信号线之间形成地线; 所述地线通过埋设在所述绝缘层内的金属凸块与在该绝缘层的背面形成的屏蔽层相互电连接; 所述信号线为差动信号线。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:小林和好花村贤一郎堀智充
申请(专利权)人:索尼化学信息部件株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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