等离子体处理装置制造方法及图纸

一种等离子体处理装置，它具有：在内部进行等离子体处理用的腔室（１）；由塞住所述腔室（１）的上侧的电介质构成的顶板（１５）；和作为通过所述顶板（１５）将高频供给所述腔室（１）内的高频供给部件的天线部（３）；在顶板（１５）内部具有反射部件（２３ａ、２３ｂ）。反射部件（２３ａ、２３ｂ）的侧壁起作为反射在顶板（１５）内沿径向传播的高频的波反射部件的作用。或者，没有反射部件，则用顶板（１５）的凹部的侧壁作为波反射部件也可以。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在配置工作物的腔室内生成等离子体，在工作物上进行等离子体处理的装置。
技术介绍
参照图21说明现有的等离子体处理装置。这种等离子体处理装置具有腔室1，还具有作为高频率供给装置的天线部3，覆盖该腔室的开口上侧。天线部3包含由铝合金制成的天线盖3a、由陶瓷制成的滞波板3b，和由铜合金制成的天线板3c。在天线板3c上作出细长通孔的多个隙缝孔20。另外，在天线部3和腔室1之间配置由石英或陶瓷等介电体制成的顶板15。这里，称为“顶板”有时称为“介电窗”“微波透过窗”等。顶板15利用压紧顶板的环16相对腔室1固定。天线部3由天线压紧环17固定。在腔室1内配置基座7，在进行等离子体处理时，将要处理的基板11放置在基座7的上面后，用真空泵9排出腔室1内的气体，从气体导入口(图中省略)导入反应气体。用高频发生器5产生高频。该高频通过导波管6传送至天线部3，再通过滞波板3b，利用天线电极3c的多个隙缝孔20在一定范围内分配，供给腔室1侧。高频经过顶板15，使反应气体成为等离子体。结果，在腔室1内产生等离子体13，对基板11进行等离子体处理。在这个例子中，导波管6为由内侧导管6a和外侧导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种等离子体处理装置，其特征为，具有：在内部进行等离子体处理用的腔室（１）；堵塞所述腔室（１）的上侧的由电介质构成的顶板（１５）；和通过所述顶板（１５），将高频供给所述腔室（１）内的高频供给部件，所述顶板（１ ５）内部具有用于反射在所述顶板（１５）内部传播的高频的波反射部件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石桥清隆，野泽俊久，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]