【技术实现步骤摘要】
一种抛光组件及抛光设备
[0001]本公开涉及抛光
,尤其涉及一种抛光组件及抛光设备。
技术介绍
[0002]器件制程中,例如半导体结构的制备过程中,需要对其表面进行抛光处理,例如可以采用化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)等工艺,在抛光液的清洗过程中,抛光液及抛光产生的残留物很容易留存于抛光垫的沟槽之中并对抛光垫造成污染,难以清理。
技术实现思路
[0003]以下是对本公开详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
[0004]本公开第一方面提供一种抛光组件,所述抛光组件包括:抛光垫,所述抛光垫包括第一表面,所述第一表面上设置有至少一个沟槽,所述沟槽由所述抛光垫的中心区域延伸至所述抛光垫的边沿;分液部,设置于所述中心区域,所述分液部构造有清洗液容腔,所述清洗液容腔与至少部分所述沟槽连通;清洗液供给部,所述清洗液供给部用以向所述清洗液容腔供给清洗液。
[0005]根据本公开的一些实施例,所述分液部包括由所述中心区域向远离所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种抛光组件,其特征在于,所述抛光组件包括:抛光垫,所述抛光垫包括第一表面,所述第一表面上设置有至少一个沟槽,所述沟槽由所述抛光垫的中心区域延伸至所述抛光垫的边沿;分液部,设置于所述中心区域,所述分液部构造有清洗液容腔,所述清洗液容腔与至少部分所述沟槽连通;清洗液供给部,所述清洗液供给部用以向所述清洗液容腔供给清洗液。2.根据权利要求1所述的抛光组件,其特征在于,所述分液部包括由所述中心区域向远离所述第一表面的方向凸出形成的凸起部,所述凸起部呈中空结构,所述中空结构构成所述清洗液容腔。3.根据权利要求2所述的抛光组件,其特征在于,沿远离所述第一表面的方向,所述凸起部的横截面面积逐渐减小。4.根据权利要求2所述的抛光组件,其特征在于,所述凸起部的部分结构延伸至所述沟槽的上方。5.根据权利要求1所述的抛光组件,其特征在于,所述分液部包括由所述中心区域内凹形成的内凹部,所述内凹部的侧壁上设置有连通通道,所述连通通道的一端与所述内凹部的内腔连通,所述连通通道的另一端与所述沟槽连通。6.根据权利要求5所述的抛光组件,其特征在于,所述内凹部的顶部覆盖有盖板,所述清洗液供给部通过所述盖板向所述内凹部中供给清洗液。7.根据权利要求1至6任一项所述的抛光组件,其特征在于,所述分液部与所述抛光垫固定连接,或者,所述分液部与所述抛光垫为一体结构,所述清洗液供给部与所述分液部转动连接。8.根据权利要求7所述的抛光组件,其特征在于,所述清洗液供给部包括清洗液供给管,所述清洗液供给管通过旋转密封接头与所述分液部连接...
【专利技术属性】
技术研发人员:汝浩,
申请(专利权)人:长鑫存储技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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