固定环制造技术

本公开内容提供一种用于半导体基板抛光的固定环。固定环包括构造为接触抛光垫的底面和构造为附接到承载头的顶面。顶面包括多个螺孔和多个对准槽。顶面也包含第一插入件，第一插入件设置在多个对准槽中的第一对准槽中，第一插入件与顶面齐平或低于顶面，且其中第一插入件构造为防止对准销插入第一对准槽中。入件构造为防止对准销插入第一对准槽中。入件构造为防止对准销插入第一对准槽中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固定环
[0001]背景
[0002]领域
[0003]本公开内容的多个实施方式一般涉及一种用于半导体基板的抛光和/或平面化的设备和方法。更具体地，本公开内容的多个实施方式涉及用于化学机械抛光(CMP)的承载头的固定环。
[0004]相关技术描述
[0005]在半导体装置的制造过程中，例如诸如氧化物和铜的各种层在形成后续层之前需要被抛光以去除台阶(steps)或起伏(undulations)。抛光可用于去除不需要的表面形貌和表面缺陷，例如粗糙表面、团聚材料、晶格损坏、划痕和污染层或材料。借由去除用于填充特征结构的多余沉积材料并为后续的金属化阶层和处理提供平坦的表面，抛光也可用于在基板上形成特征结构。
[0006]抛光通常使用诸如化学机械抛光(CMP)或电化学机械抛光(ECMP)之类的处理以机械、化学和/或电方式进行。
[0007]CMP通过机械和化学相互作用的组合，在浆料存在的情况下从基板表面去除材料。在CMP过程中，浆料被输送到旋转的抛光垫上，并借由承载头将基板压在抛光垫上。承载头还可相对于抛光垫旋转和移动基板。由于承载头和抛光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种固定环，包含：底面，所述底面构造为接触抛光垫；和顶面，所述顶面构造为附接至承载头，其中所述顶面包含：多个螺孔；多个对准槽；和第一插入件，所述第一插入件设置在所述多个对准槽中的第一对准槽中，所述第一插入件与所述顶面齐平或低于所述顶面，所述第一插入件构造为防止对准销插入所述第一对准槽中。2.如权利要求1所述的固定环，其中所述多个对准槽位于所述多个螺孔的第一与第二相邻螺孔之间。3.如权利要求1所述的固定环，其中所述多个对准槽位于约20度的径向角内。4.如权利要求1所述的固定环，其中所述对准槽中的每个对准槽与所述固定环的中心线径向对准。5.如权利要求1所述的固定环，其中所述顶面包含金属且所述插入件包含聚合物。6.如权利要求1所述的固定环，其中所述多个对准槽中的每个对准槽具有选自由以下组成的群组的形状：圆形、长圆形和椭圆形。7.如权利要求1所述的固定环，其中至少一个对准槽是开放的以允许对准销插入。8.如权利要求1所述的固定环，其中所述第一插入件构造为设置在所述对准槽中的任意对准槽中。9.如权利要求1所述的固定环，其中所述多个对准槽进一步包含：第二对准槽；第三对准槽；和第四对准槽。10.如权利要求9所述的固定环，其中第二对准槽、第三对准槽和第四对准槽是开放的并设置在所述第一对准槽的相同侧上，且其中所述第一对准槽、所述第二对准槽、所述第三对准槽和所述第四对准槽设置在相邻螺孔之间。11.如权利要求9所述的固定环，其中所述第一对准槽设置在所述第二对准槽与所述第三对准槽之间，且所述第三对准槽和所述第四对准槽是开放的并设置在所述第一对准槽的相同侧上，且其中所述第一对准槽、所述第二对...

【专利技术属性】
技术研发人员：利亚姆，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：