一种化学机械抛光系统技术方案

本发明专利技术公开了一种化学机械抛光系统，其包括：前置单元；抛光单元；清洗单元，设置于前置单元与抛光单元之间；所述抛光单元包括多个抛光模块，所述抛光模块包括抛光盘、抛光组件和装卸台，所述装卸台设置于抛光盘的外侧，所述抛光组件设置于抛光盘和装卸台的上侧；所述抛光组件包括支撑架和悬挂于支撑架下方的承载头，旋转的支撑架能够带动承载头装载的晶圆在装卸台与抛光盘之间移动；所述抛光模块还包括设置于承载头上方的保湿机构，所述保湿机构包括输液件和防护件，所述防护件罩设于所述承载头的上侧；所述承载头旋转至装卸台时，所述输液件能够与所述防护件插接固定并输送流体，以在承载头的外周侧形成水帘。在承载头的外周侧形成水帘。在承载头的外周侧形成水帘。

【技术实现步骤摘要】
一种化学机械抛光系统


[0001]本专利技术属于化学机械抛光
，具体而言，涉及一种化学机械抛光系统。

技术介绍

[0002]集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体，芯片制造涉及集成电路设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。其中，化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)属于晶圆制造工序中的五大核心制程之一。
[0003]CMP是一种全局平坦化的超精密表面加工技术。化学机械抛光通常将晶圆吸合于承载头的底面，晶圆具有沉积层的一面抵接抛光垫上表面，承载头在驱动组件的致动下与抛光垫同向旋转并给予晶圆向下的载荷；抛光液供给于抛光垫的上表面并分布在晶圆与抛光垫之间，使得晶圆在化学和机械的共同作用下完成晶圆的化学机械抛光。
[0004]抛光过程中，抛光模块内部器件的表面需要保湿，以避免抛光液和/或颗粒物附着于器件表面而结晶，这些结晶可能会在抛光作业过程中掉落而致使晶圆划伤，甚至晶圆破碎。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种化学机械抛光系统，其特征在于，包括：前置单元；抛光单元；清洗单元，设置于前置单元与抛光单元之间；所述抛光单元包括多个抛光模块，所述抛光模块包括抛光盘、抛光组件和装卸台，所述装卸台设置于抛光盘的外侧，所述抛光组件设置于抛光盘和装卸台的上侧；所述抛光组件包括支撑架和悬挂于支撑架下方的承载头，旋转的支撑架能够带动承载头装载的晶圆在装卸台与抛光盘之间移动；所述抛光模块还包括设置于承载头上方的保湿机构，所述保湿机构包括输液件和防护件，所述防护件罩设于所述承载头的上侧；所述承载头旋转至装卸台时，所述输液件能够与所述防护件插接固定并输送流体，以在承载头的外周侧形成水帘。2.如权利要求1所述的化学机械抛光系统，其特征在于，所述防护件为环状结构，其下端配置有出液口，以形成环形的水帘。3.如权利要求2所述的化学机械抛光系统，其特征在于，所述防护件配置有同心的环形槽和水平的连接孔，所述连接孔与所述环形槽相连通，所述出液口与环形槽相连通；所述输液件与防护件的连接孔连通，以朝向环形槽输送流体并经由出液口排出而形成水帘。4.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春龙，王国栋，许振杰，赵德文，王同庆，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：