一种全自动芯片植盖设备制造技术

本发明专利技术公开了一种全自动芯片植盖设备，包括依次设置的上料机构、点胶机构、植盖机构、压合机构及下料机构。点胶机构包括第一支架及两个点胶模组，每个点胶模组中，第一移动架能够沿第一方向相对运动地与第一支架连接，点胶架能够沿第二方向相对运动地与第一移动架连接，点胶头能够沿上下方向相对运动地与点胶架连接。植盖机构包括第二支架及两个植盖模组，每个植盖模组中，第二移动架能够沿第一方向相对运动地与第二支架连接，植盖架能够沿第二方向相对运动地与第二移动架连接，植盖头能够沿上下方向相对运动地与植盖架连接。壳体沿第一方向的两侧分别设有至少一台计算机，每侧的计算机均能够对两侧的点胶模组和/或两侧的植盖模组进行控制。组进行控制。组进行控制。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动芯片植盖设备


[0001]本专利技术涉及电子产品加工
，尤其涉及一种全自动芯片植盖设备。

技术介绍

[0002]在芯片等半导体元件的生产制作过程中，芯片本身非常容易脆断，因此通常需要将芯片密封在具有一定强度的材料中，加以保护。一般的芯片可以在其外部封上塑胶加以保护；而对于一些性能强大的芯片，则需要使用金属外壳保护，金属外壳可以同时起到散热的功能。在芯片上摆放并固定金属保护盖的设备称为芯片植盖设备，现有技术中，多个芯片摆放在基板等载具上，载具在芯片植盖设备中上料后，芯片植盖设备首先对芯片进行整体预热，第二步在芯片的背面涂上散热胶，第三步将保护盖放在芯片上，第四步对保护盖进行热压合，最后对载具及芯片下料。上述几个主要步骤，每步均需要一台独立的装置，因此至少需要上料、点胶、植盖、压合、下料等五台装置进行联线，构成整个芯片植盖工艺的自动化生产线。目前的芯片植盖设备中，点胶和植盖是两个用时较多的工位，为提高设备整体的产能，必须提高这两个工位的工作效率。
[0003]在中国技术专利CN218482208U中公开了一种全自动芯片植盖设备，采用多个点胶头同时进行点胶、采用多个植盖头同时进行植盖，一定程度上提高了生产效率。但是该设备中，多个点胶头或多个植盖头均只能同时对一块基板上的芯片进行点胶或植盖处理，基板仍需要逐个传输，因此在效率提升方面仍有待改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种产能更高的全自动芯片植盖设备。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种全自动芯片植盖设备，用于在芯片上放植保护盖，所述芯片植盖设备包括壳体，以及沿所述芯片的传输方向依次设置在所述壳体中的上料机构、点胶机构、植盖机构、压合机构及下料机构，其中，所述上料机构用于对待植盖的所述芯片进行上料，所述点胶机构用于在所述芯片上点胶，所述植盖机构用于将所述保护盖摆放到所述芯片上，所述压合机构用于将所述保护盖与所述芯片压合，所述下料机构用于对植盖后的所述芯片进行下料，所述点胶机构包括第一支架及两个点胶模组，两个所述点胶模组沿第一方向间隔设置，每个所述点胶模组均包括第一移动架、点胶架及点胶头，每个所述点胶模组中，所述第一移动架能够沿所述第一方向相对运动地与所述第一支架连接，所述点胶架能够沿第二方向相对运动地与所述第一移动架连接，所述点胶头能够沿上下方向相对运动地与所述点胶架连接，其中，所述第一方向与所述第二方向分别沿水平方向延伸，所述第一方向与所述第二方向相互垂直；所述植盖机构包括第二支架及两个植盖模组，两个所述植盖模组沿所述第一方向间隔设置，每个所述植盖模组均包括第二移动架、植盖架及植盖头，每个所述植盖模组中，所述第二移动架能够沿所述第一方向相对运动地与所述第二支架连接，所述植盖架能
够沿所述第二方向相对运动地与所述第二移动架连接，所述植盖头能够沿上下方向相对运动地与所述植盖架连接；所述芯片植盖设备还包括控制系统，所述控制系统包括计算机，沿所述第一方向，所述壳体的两侧分别设有至少一台所述计算机，每侧的所述计算机均能够对两侧的所述点胶模组进行控制，和/或，每侧的所述计算机均能够对两侧的所述植盖模组进行控制。
[0006]在一些实施方式中，所述壳体的第一方向的每一侧均设有第一计算机、第二计算机及第三计算机，其中，每侧的所述第一计算机均能够控制所述上料机构及所述点胶机构，每侧的所述第一计算机均能够对两侧的所述点胶模组进行控制；每侧的所述第二计算机均能够控制所述植盖机构，每侧的所述第二计算机均能够对两侧的所述植盖模组进行控制；每侧的所述第三计算机均能够控制所述压合机构及所述下料机构。
[0007]在一些实施方式中，每个所述点胶模组均包括点胶传输轨道，所述点胶传输轨道用于沿所述第二方向传输所述芯片，所述点胶传输轨道设于所述点胶头的下方；每个所述植盖模组均包括植盖传输轨道，所述植盖传输轨道用于沿所述第二方向传输所述芯片，所述植盖传输轨道设于所述植盖头的下方。
[0008]在一些实施方式中，所述点胶机构与所述植盖机构沿所述第二方向相接，两组所述点胶传输轨道与两组所述植盖传输轨道一一对应相接，相对应的所述点胶传输轨道与所述植盖传输轨道的传输方向共线延伸。
[0009]在一些实施方式中，在所述点胶机构中，所述第一支架具有沿所述第二方向间隔设置的两个，每个所述第一支架均包括沿第一支腿与第一横梁，所述第一支腿具有沿所述第一方向间隔设置的至少三个，所述第一横梁沿所述第一方向延伸，三个所述第一支腿支撑在同一水平面上，三个所述第一支腿共同支撑于所述第一横梁的下方，每个所述第一移动架的第二方向的两端部分别与同侧的所述第一横梁滑动连接，每组所述点胶传输轨道依次从每个所述第一支架的其中两个所述第一支腿之间穿过；在所述植盖机构中，所述第二支架具有沿所述第二方向间隔设置的两个，每个所述第二支架均包括沿第二支腿与第二横梁，所述第二支腿具有沿所述第一方向间隔设置的至少三个，所述第二横梁沿所述第一方向延伸，三个所述第二支腿支撑在同一水平面上，三个所述第二支腿共同支撑于所述第二横梁的下方，每个所述第二移动架的第二方向的两端部分别与同侧的所述第二横梁滑动连接，每组所述植盖传输轨道依次从每个所述第二支架的其中两个所述第二支腿之间穿过。
[0010]在一些实施方式中，所述芯片植盖设备还包括用于传输所述芯片的传输轨道，每个所述点胶模组及每个所述植盖模组均包括一组所述传输轨道，每组所述传输轨道均包括第一侧轨与第二侧轨，所述第一侧轨与所述第二侧轨分别沿所述第二方向延伸，所述第一侧轨与所述第二侧轨沿所述第一方向间隔设置，所述第一侧轨能够沿所述第一方向相对运动地设置，每组所述传输轨道还包括用于驱使所述第一侧轨沿所述第一方向相对运动的间距调整机构。
[0011]在一些实施方式中，每组所述传输轨道均包括侧推件与阻挡件，所述侧推件能够沿所述第一方向相对运动地与所述第一侧轨连接，所述阻挡件能够沿上下方向相对运动地与所述第二侧轨连接，沿所述第一方向，所述阻挡件位于所述第一侧轨与所述第二侧轨之间，所述侧推件具有顶推位置与避让位置，当所述侧推件位于顶推位置时，沿所述第一方向，至少部分所述侧推件位于所述第一侧轨与所述第二侧轨之间；当所述侧推件位于避让
位置时，沿所述第一方向，所述侧推件从所述第一侧轨与所述第二侧轨之间退出。
[0012]在一些实施方式中，所述芯片存放在载具中被传输，所述载具具有穿孔，所述芯片能够被支撑于所述穿孔的上方；每组所述传输轨道的所述第一侧轨与所述第二侧轨之间均设有升降台，所述升降台能够沿上下方向相对运动地设置，所述升降台的顶部具有凸台，所述凸台能够沿上下方向穿过所述穿孔运动，所述凸台的上表面位于水平面内，所述凸台具有真空吸附结构。
[0013]在一些实施方式中，所述植盖机构包括植盖工作台，所述植盖模组设于所述植盖工作台上，每个所述植盖模组均包括高度检测组件，所述高度检测组件包括第一传感器与第二传感器，所述第一传感器与所述植盖工作台固定连接，所述第一传感器用于向上检测所述植本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动芯片植盖设备，用于在芯片上放植保护盖，所述芯片植盖设备包括壳体，以及沿所述芯片的传输方向依次设置在所述壳体中的上料机构、点胶机构、植盖机构、压合机构及下料机构，其中，所述上料机构用于对待植盖的所述芯片进行上料，所述点胶机构用于在所述芯片上点胶，所述植盖机构用于将所述保护盖摆放到所述芯片上，所述压合机构用于将所述保护盖与所述芯片压合，所述下料机构用于对植盖后的所述芯片进行下料，其特征在于：所述点胶机构包括第一支架及两个点胶模组，两个所述点胶模组沿第一方向间隔设置，每个所述点胶模组均包括第一移动架、点胶架及点胶头，每个所述点胶模组中，所述第一移动架能够沿所述第一方向相对运动地与所述第一支架连接，所述点胶架能够沿第二方向相对运动地与所述第一移动架连接，所述点胶头能够沿上下方向相对运动地与所述点胶架连接，其中，所述第一方向与所述第二方向分别沿水平方向延伸，所述第一方向与所述第二方向相互垂直；所述植盖机构包括第二支架及两个植盖模组，两个所述植盖模组沿所述第一方向间隔设置，每个所述植盖模组均包括第二移动架、植盖架及植盖头，每个所述植盖模组中，所述第二移动架能够沿所述第一方向相对运动地与所述第二支架连接，所述植盖架能够沿所述第二方向相对运动地与所述第二移动架连接，所述植盖头能够沿上下方向相对运动地与所述植盖架连接；所述芯片植盖设备还包括控制系统，所述控制系统包括计算机，沿所述第一方向，所述壳体的两侧分别设有至少一台所述计算机，每侧的所述计算机均能够对两侧的所述点胶模组进行控制，和/或，每侧的所述计算机均能够对两侧的所述植盖模组进行控制。2.根据权利要求1所述的全自动芯片植盖设备，其特征在于：所述壳体的第一方向的每一侧均设有第一计算机、第二计算机及第三计算机，其中，每侧的所述第一计算机均能够控制所述上料机构及所述点胶机构，每侧的所述第一计算机均能够对两侧的所述点胶模组进行控制；每侧的所述第二计算机均能够控制所述植盖机构，每侧的所述第二计算机均能够对两侧的所述植盖模组进行控制；每侧的所述第三计算机均能够控制所述压合机构及所述下料机构。3.根据权利要求1所述的全自动芯片植盖设备，其特征在于：每个所述点胶模组均包括点胶传输轨道，所述点胶传输轨道用于沿所述第二方向传输所述芯片，所述点胶传输轨道设于所述点胶头的下方；每个所述植盖模组均包括植盖传输轨道，所述植盖传输轨道用于沿所述第二方向传输所述芯片，所述植盖传输轨道设于所述植盖头的下方。4.根据权利要求3所述的全自动芯片植盖设备，其特征在于：所述点胶机构与所述植盖机构沿所述第二方向相接，两组所述点胶传输轨道与两组所述植盖传输轨道一一对应相接，相对应的所述点胶传输轨道与所述植盖传输轨道的传输方向共线延伸。5.根据权利要求3所述的全自动芯片植盖设备，其特征在于：在所述点胶机构中，所述第一支架具有沿所述第二方向间隔设置的两个，每个所述第一支架均包括沿第一支腿与第一横梁，所述第一支腿具有沿所述第一方向间隔设置的至少三个，所述第一横梁沿所述第一方向延伸，三个所述第一支腿支撑在同一水平面上，三个所述第一支腿共同支撑于所述第一横梁...

【专利技术属性】
技术研发人员：王善行，王龙，徐威，
申请(专利权)人：昆山鸿仕达智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：