吸附机构、物品制造装置、半导体制造装置制造方法及图纸

提供一种吸附机构，包括：能够通过抽吸来吸附工件(11)的工具(21)；具有抽吸路径(116)的工具保持器(22)；以及定位部(117)，该定位部在工具保持器(22)保持工具(21)的情况下对准工具(21)相对于工具保持器(22)的相对位置。定位部(117)包括布置在工具(21)和工具保持器(22)中的一个上的至少一个凸部(102)和布置在工具(21)和工具保持器(22)中的另一个上并能够与凸部(102)装配的至少一个凹部(112)，所述至少一个凸部(102)由弹性材料形成并具有锥形表面(107)。表面(107)。表面(107)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】吸附机构、物品制造装置、半导体制造装置


[0001]本专利技术涉及用于将例如半导体芯片安装在引线框架等上的装置和方法。

技术介绍

[0002]存在各种形式的电子器件，许多电子器件包括，例如，其中半导体芯片安装在引线框架上的半导体封装体，或者其中诸如半导体芯片的电子部件安装在电路板上的电路封装体。半导体封装体和电路封装体通过例如以下的程序制造。首先，在半导体晶圆上形成大量集成电路，在切片步骤中切割半导体晶圆而将其分成半导体芯片(裸芯片)。然后，在贴装步骤中，将诸如半导体芯片(裸芯片)的电子部件贴装到引线框架或电路板。在该贴装步骤中使用的装置是芯片贴装装置，即，所谓的芯片贴装机。芯片贴装机是将电子部件安装在引线框架或基板上并使用诸如焊料、金、树脂的贴装材料进行贴装的装置，但是在某些情况下芯片贴装机也可以用于将电子部件安装在已贴装的另一电子部件上并对其进行贴装的应用。
[0003]例如，在通过芯片贴装机将电子部件贴装到基板等的表面的情况下，使用被称为夹头的吸附喷嘴来吸附并拾取电子部件，并将电子部件传送至待进行贴装的预定位置。然后，通过加热贴装材料来进行贴装。夹头可以仅用于拾取和传送电子部件，或者可以用于在贴装时向电子部件施加按压力。夹头是包括吸附孔并通过吸入空气来吸附和保持电子部件的保持器，使用适合于待吸附的电子部件的尺寸和形状的夹头。
[0004]在这种芯片贴装机中，在待贴装的电子部件的类型改变的情况下，需要将夹头更换为尺寸和形状适合于改变后的电子部件的夹头。此外，即使在连续地贴装同一类型的电子部件的情况下，为了防止夹头磨损而损坏电子部件的表面，或者为了防止污物粘附到夹头上而污染电子部件的表面，也需要适时地更换新的夹头。因此，在芯片贴装机领域，已知一种构造成更换诸如夹头的工具的装置。
[0005]例如，专利文献1公开了一种贴装头，其中，夹头通过装配至夹头保持器而被可拆卸地保持。在夹头保持器中形成有贯通狭缝(贯通开口)，保持销附接至该贯通狭缝。通过使保持销与夹头的锁定凹槽接合，夹头被锁定至夹头保持器。
[0006]此外，专利文献2公开了一种半导体制造装置，其包括用于更换夹头的夹头更换部，其中夹头更换部包括具有爪结构的开闭臂和夹头夹持部。在该装置中，夹头保持器包括爪的解除部，并且通过控制开闭臂将夹头附接至夹头保持器或从夹头保持器上拆卸。
[0007]此外，专利文献3公开了一种贴装装置，其中贴装工具通过被贴装头吸附而被可拆卸地保持。描述了这样一种方法，其中，用于吸附贴装工具的抽吸装置设置在工具保持器的下端面上，并且响应于在更换工具时对工具进行吸附，工具保持器和工具容纳部相对地水平移动以校正贴装工具的吸附位置。
[0008]引文列表
[0009]专利文献
[0010]专利文献1:JP H10
‑
135251A
[0011]专利文献2:JP 2018
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206843 A
[0012]专利文献3:JP 2004
‑
200443 A

技术实现思路

[0013]技术问题
[0014]为了吸附和拾取电子部件，在吸附和保持电子部件的同时传送电子部件，以及在贴装时对电子部件施加足够的按压力，夹头需要在操作时使用足够的吸力来吸附电子部件。如果通到吸附孔的抽吸路径中发生空气泄漏，就不能获得足够的吸力。然而，在传统的芯片贴装机中，在更换夹头的情况下，可能会发生空气泄漏，吸力可能会减小。
[0015]例如，在专利文献1中所描述的贴装头中，均为刚性体的夹头和夹头保持器相装配而形成吸气路径。在装配时，如果在未充分对准的状态下试图使夹头和夹头保持器装配，装配表面可能会与非装配表面接触而被损坏，或者装配结构的角部和光滑表面可能会相互接触，各装配部会损坏彼此。此外，在装配部所包括的角部和装配表面的加工精度不足的情况下，在装配作业期间可能会出现由于接触而导致的损坏。因此，在更换夹头的情况下，装配表面的气密性可能不足，可能会发生空气泄漏，可能不能很好地执行贴装操作。
[0016]此外，专利文献2中所描述的半导体制造装置具有类似的问题。也就是说，如果在未充分对准的状态下试图通过操作开闭臂来使夹头和夹头保持器装配，装配表面可能会与非装配表面接触而被损坏，或者装配结构的角部和光滑表面可能会相互接触，装配部会损坏彼此。此外，在装配部所包括的角部和装配表面的加工精度不足的情况下，在装配作业期间可能会出现由于接触而导致的损坏。因此，在更换夹头的情况下，装配表面的气密性可能不足，可能会发生空气泄漏，可能不能很好地执行贴装操作。
[0017]此外，虽然专利文献3中所描述的贴装装置通过吸附来保持贴装工具，但是如果工具保持器的下端面和工具的上表面的加工精度不足，可能会从微小的间隙发生空气泄漏。因此，在更换工具的情况下，重复进行工具的附接调整，并且在确定空气泄漏较少的保持方位之前，可能不能很好地进行贴装操作。
[0018]此外，在芯片贴装机中，作为电子部件贴装到其上的目标的引线框架可以由引线框架保持主体利用吸附进行保持。在引线框架的类型改变的情况下，需要更换引线框架保持主体，但是在这种情况下，与以上描述的夹头的更换类似，也可能会发生空气泄漏的问题。
[0019]因此，需要一种芯片贴装机，其中，在更换对工件进行吸附的工具(例如，夹头或引线框架保持主体)的情况下，在附接时能够在消除泄漏的状态下附接工具而不需要过度负担来进行对准作业。
[0020]问题的解决方案
[0021]本专利技术的一个方面是一种吸附机构，所述吸附机构包括构造成通过抽吸来吸附工件的工具、包括抽吸路径的工具保持器、以及定位部，所述定位部在所述工具保持器保持所述工具的情况下对所述工具相对于所述工具保持器的相对位置进行定位，其中，所述定位部包括布置在所述工具和所述工具保持器中的一个上的至少一个凸部和布置在所述工具和所述工具保持器中的另一个上并构造成与所述凸部装配的至少一个凹部，所述至少一个凸部由弹性材料形成并包括锥形表面。
[0022]本专利技术的另一个方面是一种吸附机构，所述吸附机构包括构造成通过抽吸来吸附
工件的工具、包括抽吸路径的工具保持器、使得所述工具保持器通过磁力可拆卸地保持所述工具的保持装置、以及柔性构件，所述柔性构件构造成在所述工具保持器通过磁力保持所述工具的情况下气密地连接所述工具和所述抽吸路径。
[0023]专利技术的有益效果
[0024]根据本专利技术，可以提供一种芯片贴装机，其中，在更换对工件进行吸附的工具(例如，夹头或引线框架保持主体)的情况下，在附接时能够在消除泄漏的状态下附接工具而不需要过度负担来进行对准作业。
[0025]通过下文参考附图的描述，本专利技术的其他特征和优点显而易见。注意，在附图中，相同或相似的构造由相同的附图标记表示。
附图说明
[0026]图1是根据一个实施例的芯片贴装机的示意性透视图。
[0027]图2是示出了根据第一实施例的芯片贴装机的引线框架保持机构的示意本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种吸附机构，包括：构造成通过抽吸来吸附工件的工具；包括抽吸路径的工具保持器；以及定位部，在所述工具保持器保持所述工具的情况下，所述定位部对所述工具相对于所述工具保持器的相对位置进行定位，其中，所述定位部包括：至少一个凸部，所述至少一个凸部布置在所述工具和所述工具保持器中的一个上，所述至少一个凸部由弹性材料形成并且包括锥形表面；以及至少一个凹部，所述至少一个凹部布置在所述工具和所述工具保持器中的另一个上并且构造成与所述凸部装配。2.根据权利要求1所述的吸附机构，其中，在所述凸部中形成有从顶部延伸到预定深度的狭缝，并且在平面图中，所述凹部的沿着所述狭缝延伸的方向的长度大于所述凹部在与所述方向正交的方向上的长度。3.根据权利要求2所述的吸附机构，其中，对于平面图中与所述狭缝延伸的方向正交的方向，在所述凸部未装配到所述凹部中的状态下，所述凸部的长度大于所述凹部的长度，并且在所述凸部装配到所述凹部中的状态下，所述凸部的长度等于所述凹部的长度。4.根据权利要求2或3所述的吸附机构，其中，所述定位部包括多个所述凸部和多个所述凹部，并且所述凸部包括多个凸部，在所述凸部中所述狭缝在平面图中沿相同方向延伸。5.根据权利要求1至4中任一项所述的吸附机构，还包括位置管控部，所述位置管控部布置在所述工具和所述工具保持器中的一个上并且消除所述凸部的变形。6.根据权利要求1至5中任一项所述的吸附机构，其中，所述凹部包括限制部，在所述凹部与所述凸部装配的情况下，所述限制部限制所述凸部。7.根据权利要求1至6中任一项所述的吸附机构，其中，所述定位部布置在至少三个位置。8.根据权利要求1至7中任一项所述的吸附机构，还包括：保持装置，所述保持装置使所述工具保持器通过磁力可拆卸地保持所述工具；以及柔性构件，所述柔性构件构造成在所述工具保持器通过磁力保持所述工具的情况下气密地连接所述工具和所述抽吸路径。9.根据权利要求8所述的吸附机构，其中，所述柔性构件包括基部和一端连接至所述基部的倾斜表面。10.根据权利要求9所述的吸附机构，其中，在平面图中所述倾斜表面是环形的，并且沿一方向倾斜，...

【专利技术属性】
技术研发人员：盐田智史，冈崎亮太，林昭宏，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：