用于接收分立部件的胶带制造技术

一种系统包括真空卡盘；和胶带。所述胶带包括柔性聚合物基板；和设置在所述柔性聚合物基板上的粘合晶粒捕捉膜，其面向所述柔性聚合物基板的前表面。所述胶带通过施加至所述柔性聚合物基板的后表面的吸力保持在所述真空卡盘上。盘上。盘上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于接收分立部件的胶带
[0001]优先权的要求
[0002]本申请要求于2019年12月17日提交的美国专利申请系列No.62/949,013的优先权，其全部内容通过引用并入本文。

技术介绍

[0003]本说明总体上涉及将分立部件组装在基板上。

技术实现思路

[0004]在一个方面中，一种系统包括真空卡盘；和胶带。所述胶带包括柔性聚合物基板；和设置在所述柔性聚合物基板上的粘合晶粒捕捉膜，其面向所述柔性聚合物基板的前表面。所述胶带通过施加到所述柔性聚合物基板的后表面的吸力保持在所述真空卡盘上。
[0005]实施方案可以包括以下特征中的一种或两种以上的任意组合。
[0006]所述系统包括分立部件支承固定装置，所述分立部件支承固定装置设置为面向其上设置有粘合晶粒捕捉膜的胶带的一侧，所述胶带和所述分立部件支承固定装置之间限定有间隙。所述系统包括光学系统，其中所述分立部件支承固定装置设置在所述光学系统和所述胶带之间。所述光学系统包括光源和光学元件。所述光学元件包括透镜。所述系统包括设置在所述分立部件支承固定装置上的分立部件组装件。
[0007]所述系统包括部分嵌入涂层中或设置在涂层上的分立部件。
[0008]所述粘合晶粒捕捉膜包括粘塑性粘合材料。所述粘塑性粘合材料包括宾汉流体。
[0009]所述粘合晶粒捕捉膜包括光敏剂。
[0010]所述粘合晶粒捕捉膜包括化学催化剂。
[0011]所述粘合晶粒捕捉膜包括粘弹性粘合材料。所述粘弹性粘合材料包括压敏粘合剂。
[0012]所述粘合晶粒捕捉膜包括粘合弹性材料。
[0013]将所述粘合晶粒捕捉膜配置为响应于材料的照射而经历结构、相或化学变化。
[0014]所述胶带包括动态剥离结构体，其设置在所述柔性聚合物基板的前表面上，并且其中所述粘合晶粒捕捉膜设置在所述动态剥离结构体上。
[0015]所述系统包括设置在所述柔性聚合物基板的后表面上的动态剥离结构体。
[0016]在一个方面中，一种方法包括将胶带设置在真空卡盘上，所述胶带包括：柔性聚合物基板；和粘合晶粒捕捉膜，其设置在所述柔性聚合物基板上；并且对所述胶带施加吸力以将所述胶带保持在所述真空卡盘上。
[0017]实施方案可以包括以下特征中的一种或两种以上的任意组合。
[0018]所述方法包括将分立部件接收至所述粘合晶粒捕捉膜中或所述粘合晶粒捕捉膜上。
[0019]所述方法包括将具有设置在所述粘合晶粒捕捉膜中或所述粘合晶粒捕捉膜上的分立部件的所述胶带提供至晶粒放置系统。所述晶粒放置系统包括晶粒接合系统、晶粒分
类系统、晶粒混合系统、或晶粒再调节系统中的一种或多种。
[0020]所述方法包括通过激光辅助转移工序从粘合晶粒捕捉膜剥离分立部件。所述胶带包括动态剥离结构体，其设置在所述柔性聚合物基板上，并且所述粘合晶粒捕捉膜设置在所述动态剥离结构体上；并且通过激光辅助转移工序从粘合晶粒捕捉膜剥离分立部件包括透过所述柔性聚合物基板照射所述胶带的动态剥离结构体以引起所述分立部件的剥离。将所述粘合晶粒捕捉膜配置为响应于材料的照射而剥离分立部件；并且通过激光辅助转移工序从粘合晶粒捕捉膜剥离分立部件包括透过所述柔性聚合物基板照射所述粘合晶粒捕捉膜以引起所述分立部件的剥离。所述粘合晶粒捕捉膜设置在所述柔性聚合物基板的第一侧上，并且所述胶带包括设置在所述柔性聚合物基板的第二侧上的动态剥离结构体；并且通过激光辅助转移工序从粘合晶粒捕捉膜剥离分立部件包括透过所述柔性聚合物基板照射所述动态剥离结构体以引起所述分立部件的剥离。所述方法包括将所述动态剥离结构体粘附至刚性支承件；和透过所述刚性支承件照射所述动态剥离结构体以引起所述分立部件的剥离。
[0021]所述方法包括在将所述分立部件设置在所述粘合晶粒捕捉膜中或所述粘合晶粒捕捉膜上的同时，将所述分立部件互连至基板。所述方法包括在模压冲锻系统中将所述分立部件互连至所述基板。
[0022]所述方法包括将所述分立部件从所述粘合晶粒捕捉膜转移至第二基板；并且将包括所述分立部件的所述第二基板提供至晶粒放置系统。所述晶粒放置系统包括晶粒接合系统、晶粒分类系统、晶粒混合系统、或晶粒再调节系统中的一种或多种。
[0023]所述方法包括将所述分立部件从所述粘合晶粒捕捉膜转移至第二基板；并且将包括所述分立部件的所述第二基板提供至模压冲锻系统以将所述分立部件互连至装置基板。
[0024]所述粘合晶粒捕捉膜包括光敏剂；并且所述方法包括在接收所述分立部件后用UV光照射粘合晶粒捕捉膜以使光敏聚合物交联。
[0025]所述粘合晶粒捕捉膜包括化学催化剂；并且所述方法包括在接收所述分立部件后通过化学催化剂的作用使粘合晶粒捕捉膜交联。
[0026]所述方法包括在接收所述分立部件后使粘合晶粒捕捉膜暴露于热以使所述粘合晶粒捕捉膜固体化。
[0027]所述方法包括在接收所述分立部件后干燥所述粘合晶粒捕捉膜以使所述粘合晶粒捕捉膜固体化。
[0028]所述方法包括照射分立部件组装件，其中所述照射引起分立部件从所述分立部件组装件剥离；并且接收剥离的分立部件至所述粘合晶粒捕捉膜中或所述粘合晶粒捕捉膜上。所述分立部件组装件包括设置在载体上的动态剥离结构体，并且其中所述分立部件设置在所述动态剥离结构体上；并且其中照射分立部件组装件包括照射动态剥离结构体。照射动态剥离结构体包括诱发所述动态剥离结构体的至少一部分的消融。照射动态剥离结构体包括诱发所述动态剥离结构体的表面形态的变化。照射动态剥离结构体包括诱发所述动态剥离结构体的表面的起泡。
[0029]所述方法包括在接收所述分立部件之前从所述粘合晶粒捕捉膜移除保护膜。
[0030]所述方法包括从所述粘合晶粒捕捉膜移除所接收的分立部件；并且再次使用胶带以将第二分立部件接收至所述粘合晶粒捕捉膜中或所述粘合晶粒捕捉膜上。所述粘合晶粒
捕捉膜包括弹性粘合材料。
[0031]在一个方面中，一种用于接收分立部件的胶带包括柔性聚合物基板；粘合晶粒捕捉膜，其设置在所述柔性聚合物基板上，其中所述粘合晶粒捕捉膜包括粘弹性粘合材料、粘塑性粘合材料、或弹性粘合材料中的一种或多种；和保护膜，其设置在所述粘合晶粒捕捉膜上。
[0032]实施方案可以包括以下特征中的一种或两种以上的任意组合。
[0033]所述粘合晶粒捕捉膜包括压敏粘合剂。
[0034]所述粘合晶粒捕捉膜包括宾汉流体。
[0035]所述粘合晶粒捕捉膜包括交联促进剂。
[0036]所述交联促进剂包括光敏聚合物。
[0037]所述交联促进剂包括化学催化剂。
[0038]所述粘合晶粒捕捉膜设置在所述柔性聚合物基板的前表面上，并且所述柔性聚合物基板的后表面包括粘合材料。所述胶带包括刚性基板，并且柔性聚合物基板通过所述柔性聚合物基板粘附至所述刚性基板。
[0039]所述柔性聚合物基板通过吸力保持在真空卡盘上。
[0040]所述胶带包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种系统，其包括：真空卡盘；和胶带，所述胶带包括：柔性聚合物基板；和设置在所述柔性聚合物基板上的粘合晶粒捕捉膜，其面向所述柔性聚合物基板的前表面，其中所述胶带通过施加到所述柔性聚合物基板的后表面的吸力保持在所述真空卡盘上。2.根据权利要求1所述的系统，其包括分立部件支承固定装置，所述分立部件支承固定装置设置为面向其上设置有粘合晶粒捕捉膜的胶带的一侧，所述胶带和所述分立部件支承固定装置之间限定有间隙。3.根据权利要求2所述的系统，其包括光学系统，其中所述分立部件支承固定装置设置在所述光学系统和所述胶带之间。4.根据权利要求3所述的系统，其中所述光学系统包括光源和光学元件。5.根据权利要求4所述的系统，其中所述光学元件包括透镜。6.根据权利要求2至5中任一项所述的系统，其包括设置在所述分立部件支承固定装置上的分立部件组装件。7.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其包括部分嵌入涂层中或设置在涂层上的分立部件。8.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述粘合晶粒捕捉膜包括粘塑性粘合材料。9.根据权利要求8所述的系统，其中所述粘塑性粘合材料包括宾汉流体。10.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述粘合晶粒捕捉膜包括光敏剂。11.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述粘合晶粒捕捉膜包括化学催化剂。12.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述粘合晶粒捕捉膜包括粘弹性粘合材料。13.根据权利要求12所述的系统，其中所述粘弹性粘合材料包括压敏粘合剂。14.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述粘合晶粒捕捉膜包括粘合弹性材料。15.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其中将所述粘合晶粒捕捉膜配置为响应于材料的照射而经历结构、相或化学变化。16.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述胶带包括动态剥离结构体，其设置在所述柔性聚合物基板的前表面上，并且其中所述粘合晶粒捕捉膜设置在所述动态剥离结构体上。17.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其包括设置在所述柔性聚合物基板的后表面上的动态剥离结构体。18.一种方法，其包括：将胶带设置在真空卡盘上，所述胶带包括：
柔性聚合物基板；和粘合晶粒捕捉膜，其设置在所述柔性聚合物基板上；并且对所述胶带施加吸力以将所述胶带保持在所述真空卡盘上。19.根据权利要求18所述的方法，其包括将分立部件接收至所述粘合晶粒捕捉膜中或所述粘合晶粒捕捉膜上。20.根据权利要求19所述的方法，其包括将具有设置在所述粘合晶粒捕捉膜中或所述粘合晶粒捕捉膜上的分立部件的所述胶带提供至晶粒放置系统。21.根据权利要求20所述的方法，其中所述晶粒放置系统包括晶粒接合系统、晶粒分类系统、晶粒混合系统、或晶粒再调节系统中的一种或多种。22.根据权利要求19至21中任一项所述的方法，其包括通过激光辅助转移工序从粘合晶粒捕捉膜剥离分立部件。23.根据权利要求22所述的方法，其中所述胶带包括动态剥离结构体，其设置在所述柔性聚合物基板上，并且其中所述粘合晶粒捕捉膜设置在所述动态剥离结构体上；并且其中通过激光辅助转移工序从粘合晶粒捕捉膜剥离分立部件包括透过所述柔性聚合物基板照射所述胶带的动态剥离结构体以引起所述分立部件的剥离。24.根据权利要求22所述的方法，其中将所述粘合晶粒捕捉膜配置为响应于材料的照射而剥离分立部件；并且其中通过激光辅助转移工序从粘合晶粒捕捉膜剥离分立部件包括透过所述柔性聚合物基板照射所述粘合晶粒捕捉膜以引起所述分立部件的剥离。25.根据权利要求22所述的方法，其中所述粘合晶粒捕捉膜设置在所述柔性聚合物基板的第一侧上，并且其中所述胶带包括设置在所述柔性聚合物基板的第二侧上的动态剥离结构体；并且其中通过激光辅助转移工序从粘合晶粒捕捉膜剥离分立部件包括透过所述柔性聚合物基板照射所述动态剥离结构体以引起所述分立部件的剥离。26.根据权利要求25所述的方法，其包括：将所述动态剥离结构体粘附至刚性支承件；和透过所述刚性支承件照射所述动态剥离结构体以引起所述分立部件的剥离。27.根据权利要求19至26中任一项所述的方法，其包括在将所述分立部件设置在所述粘合晶粒捕捉膜中或所述粘合晶粒捕捉膜上的同时，将所述分立部件互连至基板。28.根据权利要求27所述的方法，其包括在模压冲锻系统中将所述分立部件互连至所述基板。29.根据权利要求19至28中任一项所述的方法，其包括：将所述分立部件从所述粘合晶粒捕捉膜转移至第二基板；并且将包括所述分立部件的所述第二基板提供至晶粒放置系统。30.根据权利要求29所述的方法，其中所述晶粒放置系统包括晶粒接合系统、晶粒分类系统、晶粒混合系统、或晶粒再调节系统中的一种或多种。31.根据权利要求19至29中任一项所述的方法，其包括：将所述分立部件从所述粘合晶粒捕捉膜转移至第二基板；并且将包括所述分立部件的所述第二基板提供至模压冲锻系统以将所述分立部件互连至
装置基板。32.根据权利要求19至31中任一项所述的方法，其中所述粘合晶粒捕捉膜包括光敏剂；并且其中所述方法包括在接收所述分立部件后用UV光照射所述粘合晶粒捕捉膜以使光敏聚合物交联。33.根据权利要求19至32中任一项所述的方法，其中所述粘合晶粒捕捉膜包括化学催化剂；并且其中所述方法包括在接收所述分立部件后通过化学催化剂的作用使所述粘合晶粒捕捉膜交联。34.根据权利要求19至33中任一项所述的方法，其包括在接收所述分立部件后使所述粘合晶粒捕捉膜暴露于热以使所述粘合晶粒捕捉膜固体化。35.根据权利要求19至34中任一项所述的方法，其包括在接收所述分立部件后干燥所述粘合晶粒捕捉膜以使所述粘合晶粒捕捉膜固体化。36.根据权利要求19至35中任一项所述的方法，其包括：照射分立部件组装件，其中所述照射引起分立部件从所述分立部件组装件剥离；并且将剥离的分立部件接收至所述粘合晶粒捕捉膜中或所述粘合晶粒捕捉膜上。37.根据权利要求36所述的方法，其中所述分立部件组装件包括设置在载体上的动态剥离结构体，并且其中所述分立部件设置在所述动态剥离结构体上；并且其中照射分立部件组装件包括照射动态剥离结构体。38.根据权利要求37所述的方法，其中照射动态剥离结构体包括诱发所述动态剥离结构体的至少一部分的消融。39.根据权利要求37或38所述的方法，其中照射动态剥离结构体包括诱发所述动态剥离结构体的表面形态的变化。40.根据权利要求39所述的方法，其中照射动态剥离结构体包括诱发所述动态剥离结构体的表面的起泡。41.根据权利要求19至40中任一项所述的方法，其包括在接收所述分立部件之前从所述粘合晶粒捕捉膜移除保护膜。42.根据权利要求19至41中任一项所述的方法，其包括：从所述粘合晶粒捕捉膜移除所接收的分立部件；并且再次使用胶带以将第二分立部件接收至所述粘合晶粒捕捉膜中或所述粘合晶粒捕捉膜上。43.根据权利要求42所述的方法，其中所述粘合晶粒捕捉膜包括弹性粘合材料。44.一种用于接收分立部件的胶带，所述胶带包括：柔性聚合物基板；粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：V，
申请(专利权)人：库力索法荷兰有限公司，
类型：发明
国别省市：