BGA芯片封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术公开了BGA芯片封装结构及其封装方法，涉及芯片封装技术领域，解决不能将安装和限位同时进行，同时不方便对封装完成后的芯片进行快速取出操作，且通过一个一个的来旋转螺杆来对晶圆进行安装操作，较为麻烦浪费时间的技术问题，通过安装机构，利用支撑板来对所需封装的芯片外壳进行支撑作用，同时支撑板来对外壳进行支撑的同时可以带动限位块的工作，从而来利用限位块对外壳进行限位作用，使得安装和限位的操作一体化，其次利用支撑板的复位来对封装好的芯片进行顶出工作，通过设置的棘齿轮来对安装在转动轴一上的收卷辊一和收卷辊二进行限位作用，同时配合扭簧一的作用来对后续进行复位工作，利用转动轴二与棘齿轮的互相卡接来进行限位作用。卡接来进行限位作用。卡接来进行限位作用。

【技术实现步骤摘要】
BGA芯片封装结构及其封装方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，具体涉及BGA芯片封装结构及其封装方法。

技术介绍

[0002]BGA－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术，采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。
[0003]根据申请号为CN202122287774.5的专利显示，该专利包括底座，所述底座的顶端内部开设有凹槽，且底座的顶端面四角位置均开设有磁吸孔，磁吸孔与磁吸柱相匹配，在底座的正上方安装有盖板，盖板的底端面四角位置均固定连接有磁吸柱，盖板的底端面还固定连接有环形的遮罩，遮罩与空腔相匹配，所述底座的内部中心位置固定连接有基座，基座为环形结构，且基座的内部开设有空腔，在基座的内壁上还呈环形阵列开设有滑槽，滑槽与托盘相匹配，所述底座的凹槽内部固定连接有气囊，气囊共设有两处，且两处气囊分别安装在凹槽内部的左右两侧位置，在底座的底侧开设有出风槽，出风槽与气囊相贯通连接，该专利通过在底座的顶端面四角位置均开设有磁吸孔，而与之相匹配的在盖板的底端面四角位置还设置有磁吸柱，进而在当盖板与底座进行装配时，可通过磁吸柱插入到磁吸孔的内部对盖板进行快速装配，以达到更加实用的目的，其次在托盘上放置有晶圆，而托盘外侧还通过支架滑动连接在基座内侧所开设的滑槽内部位置，进而在当盖板受到挤压向下变形时，晶圆会通过挤压连同托盘一起向下运动，以达到泄力的目的，但是上述专利在对晶圆进行安装固定时，分步的来晶圆进行安装操作较为麻烦，且在对封装完成后的芯片进行取出时，较为麻烦，不便于快速的对芯片进行取出，同时在对晶圆进行限位时，需要一个一个的来调节螺杆来对晶圆进行限位，较为浪费时间。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供BGA芯片封装结构及其封装方法，解决以下技术问题：
[0005]不能将安装和限位同时进行，同时不方便对封装完成后的芯片进行快速取出操作，且通过一个一个的来旋转螺杆来对晶圆进行安装操作，较为麻烦浪费时间。
[0006]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0007]BGA芯片封装结构及其封装方法，包括底座，所述底座的内部固定连接有安装机构，安装机构内部的零件关于安装机构对称设置有两组，且两组完全相同，安装机构用于来对芯片的外壳进行安装限位作用，从而方便后续的封装操作，所述安装机构包括与底座固定连接的安装主体，安装主体的内部为空的，用来对所需封装的芯片进行放置作用，所述安装主体的两侧通过凹槽滑动连接有支撑板，支撑板与凹槽互相滑动连接，所述支撑板的底部两侧均固定连接有支撑组件，且支撑组件的底部贯穿安装主体的内壁，并固定在安装主体内腔的底部，所述安装主体的内部转动连接有转动轴一，所述转动轴一的两端均固定连接有扭簧一，通过两端固定连接的扭簧一来对转动轴一进行复位工作，所述转动轴一的两
侧均固定连接有棘齿轮，棘齿轮的作用是用来对转动轴一进行限位的，避免不对转动轴一进行限位造成转动轴一的随意转动，从而影响所需封装的芯片的后续工作，所述安装主体的内部转动连接有转动轴二，且转动轴二上固定连接有棘爪，且棘爪与棘齿轮活动连接，棘爪与棘齿轮互相啮合连接的，利用棘爪来对棘齿轮进行限位，棘齿轮可以带动棘爪进行正向的转动，但是由于棘爪的限制不能让棘齿轮反向转动，所述安装主体的凹槽内滑动连接有限位块，限位块的位置与支撑板的位置互相错开设置的，这样避免限位块对支撑板造成阻挡从而影响整体的拆卸工作，且限位块的一侧固定连接有拉绳二，且拉绳二缠绕在转动轴一上，拉绳二不具有拉伸性，通过拉绳二来间接的带动限位块的移动，从而对所需封装的芯片进行限位作用。
[0008]作为本专利技术进一步的方案：所述转动轴一上固定连接有收卷辊一和收卷辊二，收卷辊一位于转动轴一上对称设置有两个，且拉绳二缠绕在收卷辊一上，所述收卷辊二上缠绕有两组拉绳一，且两组拉绳一的一侧通过转动轮与支撑板的底部固定连接，利用拉绳一来拉动支撑板的移动，同样拉绳一也不具有拉伸性。
[0009]作为本专利技术进一步的方案：所述安装主体的一侧固定连接有转动轮，且拉绳一和拉绳二均绕过转动轮，所述限位块上下两侧均固定连接有弹簧二，弹簧二的内部固定有伸缩杆，通过伸缩杆来对弹簧二进行支撑和限位作用，防止出现弹簧二在压缩的过程中出现偏移的情况。
[0010]作为本专利技术进一步的方案：所述支撑组件包括与安装主体固定连接的支撑杆一，所述支撑杆一的内部滑动连接有支撑杆二，所述支撑杆一的内部固定连接有弹簧一，且弹簧一的一端与支撑杆二固定连接，弹簧一、弹簧二和扭簧一具有相同的弹力，这样才能保证静止状态下的平衡，避免因为一个力的过大导致整体的不平衡。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：所述底座的顶部活动连接有盖板，盖板用来对底座整体进行保护工作，避免外界的物体对底座造成损坏，所述盖板包括与底座活动连接的盖板主体，所述盖板主体上开设有多个导向孔，所述盖板主体的一侧固定连接有挤压块，利用挤压块来对气囊进行挤压，从而利用气囊进行吹气来对底座内部的灰尘进行清理，保证底座内部的整洁。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：所述底座的顶部固定连接有导向柱，且导向柱的直径与导向孔互相匹配，通过导向柱与导向孔的互相配合来对底座和盖板的安装进行导向定位作用，避免造成安装过程中出现错位的情况，影响安装的进程。
[0013]作为本专利技术进一步的方案：所述底座的内侧通过卡接机构固定连接有气囊，气囊为测血压所用的，工作原理和测血压的工作原理相同，利用卡接机构来方便对气囊进行拆卸和安装操作，便于定期的来对气囊进行检修和维护工作，所述气囊的两端分别固定连接有单向进气阀和单向出气阀，单向进气阀和单向出气阀分别是进行进气和排气处理。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：所述卡接机构包括与底座内侧固定连接的连接块，所述连接块的顶部固定连接有安装弧，所述安装弧的两端均通过转动轴三转动连接有阻挡块，且转动轴三内部固定连接有扭簧二，通过扭簧二来对阻挡块进行限位，从而提高安装的稳定性，所述阻挡块互相靠近的一侧均固定连接有防护垫，利用防护垫来对气囊的表面进行保护，延长气囊的使用寿命。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：BGA芯片封装结构及其封装方法包括以下步骤：
[0016]步骤一：圆片减薄圆片切削芯片粘结清洗引线键合清洗模塑封装装配焊料球回流焊打标分离检查及测试包装；
[0017]步骤二：采用充银环氧树脂粘结剂将IC芯片粘结在镀有Ni
‑
Au薄层的基板上，该步骤包括以下步骤；
[0018]步骤a：先将盖板从底座上拿开，接着将所需封装的芯片放入安装机构内；
[0019]步骤b：接着在扭簧一的作用下带动转动轴一的转动从而带动收卷辊二上拉绳一的收卷，利用棘爪来对棘齿轮限位；
[0020]步骤c：紧接着转动轴一的转动带动收卷辊一的转动，从而限位块移动出去来对所需封装的芯片进行限位，上述操作完成后对芯片进行封装操作；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.BGA芯片封装结构及其封装方法，包括底座，其特征在于，所述底座的内部固定连接有安装机构，所述安装机构包括与底座固定连接的安装主体，所述安装主体的两侧通过凹槽滑动连接有支撑板，所述支撑板的底部两侧均固定连接有支撑组件，所述安装主体的内部转动连接有转动轴一，所述转动轴一的两端均固定连接有扭簧一，所述转动轴一的两侧均固定连接有棘齿轮，所述安装主体的内部转动连接有转动轴二，且转动轴二上固定连接有棘爪，且棘爪与棘齿轮活动连接，所述安装主体的凹槽内滑动连接有限位块，且限位块的一侧固定连接有拉绳二，且拉绳二缠绕在转动轴一上。2.根据权利要求1所述的BGA芯片封装结构及其封装方法,其特征在于，所述转动轴一上固定连接有收卷辊一和收卷辊二，且拉绳二缠绕在收卷辊一上，所述收卷辊二上缠绕有两组拉绳一，且两组拉绳一的一侧与支撑板固定连接。3.根据权利要求1所述的BGA芯片封装结构及其封装方法,其特征在于，所述安装主体的一侧固定连接有转动轮，且拉绳一和拉绳二均绕过转动轮，所述限位块上下两侧均固定连接有弹簧二。4.根据权利要求1所述的BGA芯片封装结构及其封装方法,其特征在于，所述支撑组件包括与安装主体固定连接的支撑杆一，所述支撑杆一的内部滑动连接有支撑杆二，所述支撑杆一的内部固定连接有弹簧一，且弹簧一的一端与支撑杆二固定连接。5.根据权利要求1所述的BGA芯片封装结构及其封装方法,其特征在于，所述底座的顶部活动连接有盖板，所述盖板包括与底座活动连接的盖板主体，所述盖板主体上开设有多个导向孔，所述盖板主体的一侧固定连接有挤压块。6.根据权利要求5所述的BGA芯片封装结构及其封装方法,其特征在于，所述底座的顶部固定连接有导向柱，且导向柱的直径与导向孔互相匹配。7.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐明星，罗锡彦，李伟，潘锋，
申请(专利权)人：深圳市晶封半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：