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本发明公开了BGA芯片封装结构及其封装方法，涉及芯片封装技术领域，解决不能将安装和限位同时进行，同时不方便对封装完成后的芯片进行快速取出操作，且通过一个一个的来旋转螺杆来对晶圆进行安装操作，较为麻烦浪费时间的技术问题，通过安装机构，利用支撑...
该专利属于深圳市晶封半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市晶封半导体有限公司授权不得商用。

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