半导体装置的制造装置以及制造方法制造方法及图纸

半导体装置的制造装置(10)包括：载台(16)；两个接合头(14f)、(14s)，可相互独立地沿水平方向移动；以及控制器(18)，使两个接合头(14f)、(14s)分别执行在水平方向上进行定位的定位处理、下降至所述芯片(100)接地至基板(110)为止的接地处理、与对所接地的所述芯片(100)附加用于接合的载荷的加压处理，所述控制器(18)在任何接合头(14f)、接合头(14s)均未执行所述加压处理的非加压期间内，使两个接合头(14f)、(14s)相互独立地执行所述定位处理及所述接地处理，且使完成了所述定位处理及所述接地处理的两个接合头(14f)、(14s)并行地执行所述加压处理。所述加压处理。所述加压处理。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置的制造装置以及制造方法


[0001]本说明书公开一种具有多个接合头(bonding head)的半导体装置的制造装置、以及使用所述制造装置的半导体装置的制造方法。

技术介绍

[0002]以往，已知有一种半导体装置的制造装置，其包括载置基板的载台、及保持芯片的接合头，驱动接合头来将芯片按压并接合至基板。在所述半导体装置的制造装置中，为了提高芯片的接合效率，有设有多个接合头的半导体装置的制造装置。多头型的制造装置中，通常，在一部分接合头正在执行将芯片按压至基板的加压处理的期间，使其他的接合头进行其他处理，例如进行接合头的水平方向定位的定位处理或者使芯片接地至基板的接地处理等。通过采用所述结构，可降低接合头的待机时间，从而可使接合处理效率化。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利特开平06
‑
216201号公报
[0006]专利文献2：日本专利特开2002
‑
324821号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]然而，在利用一部分接合头执行加压处理的期间内，利用其他的接合头来执行定位处理或接地处理的情况下，芯片的位置精度有可能受损。即，加压处理中，通过接合头来对载台赋予大的载荷，但受到所述载荷，载台会产生挠曲。并且，当载台发生挠曲时，设于基板的电极的水平位置会从原本的水平位置发生偏离。此时，会产生无法检测电极的准确的水平位置的问题，或者即便将接合头定位于原本的水平位置，电极与芯片的相对位置仍发生偏离的问题。
[0009]再者，专利文献1中公开了一种技术：在利用两个热压接元件(对应于接合头)来将两个载膜(film carrier)(对应于芯片)按压至显示元件的状态下，使另外的两个热压接元件接地至另外的两个载膜而开始按压。在所述技术的情况下，如上所述，有可能产生因载台的挠曲引起的位置偏离。
[0010]而且，专利文献2中公开了一种利用多个压接工具来同时按压多个芯片的技术。然而，所述专利文献2的压接工具是对已预先暂时接合至基板的芯片，即，已配置于适当位置的芯片进行按压，关于将芯片如何配置于适当的位置并未作任何提及。
[0011]如上所述，以往的技术中，有可能因载台的挠曲导致芯片的位置精度下降。因此，本说明书中，公开一种可进一步提高芯片的位置精度的半导体装置的制造装置以及制造方法。
[0012]解决问题的技术手段
[0013]本说明书中公开的半导体装置的制造装置的特征在于包括：载台，载置基板；多个
接合头，具有保持芯片并可沿铅垂方向移动的接合工具，且可相互独立地水平移动；以及控制器，使所述多个接合头分别执行在水平方向上进行定位的定位处理、下降至所述芯片接地至所述基板或其他芯片为止的接地处理、与对所接地的所述芯片附加用于接合的载荷的加压处理，所述控制器在任何接合头均未执行所述加压处理的非加压期间内，使所述多个接合头相互独立地执行所述定位处理及所述接地处理，且使完成了所述定位处理及所述接地处理的至少两个接合头以其执行期间至少部分重复的方式来并行地执行所述加压处理。
[0014]此时，也可为，所述控制器在使所述至少两个接合头分别完成了自身的接地处理后，保持接地状态而待机，直至由其他的接合头进行的接地处理完成为止。
[0015]而且，也可还包括：单个拾取单元，将新的所述芯片依序供给至所述多个接合头，所述控制器使所述多个接合头的接受处理的执行时机错开，以使由所述多个接合头进行的接受新的芯片的所述接受处理的执行时间彼此不重复。
[0016]而且，也可还包括：多个拾取单元，与所述多个接合头分别对应地设置，向对应的接合头供给新的所述芯片，所述控制器使所述多个接合头分别相互并行地执行接受新的芯片的接受处理、所述定位处理、所述接地处理与所述加压处理，并且在所述接地处理与所述加压处理之间设有规定的待机时间。
[0017]本说明书中公开的半导体装置的制造方法将芯片接合至载置于载台的基板而制造半导体装置，所述半导体装置的制造方法的特征在于，具有保持所述芯片并可沿铅垂方向移动的接合工具且可相互独立地水平移动的多个接合头分别执行接受新的所述芯片的接受步骤、在水平方向上进行定位的定位步骤、下降至所述芯片接地至所述基板或其他芯片为止的接地步骤、与对所接地的所述芯片附加用于接合的载荷的加压步骤，所述多个接合头在任何接合头均未执行所述加压步骤的非加压期间内，相互独立地执行所述定位步骤及所述接地步骤，完成了所述定位步骤及所述接地步骤的至少两个接合头以其执行期间至少部分重复的方式来并行地执行所述加压步骤。
[0018]专利技术的效果
[0019]根据本说明书中公开的技术，可进一步提高芯片的位置精度。
附图说明
[0020]图1是表示制造装置的结构的概略图。
[0021]图2是表示接地处理及加压处理中的接合工具的位置及附加载荷的推移的图表。
[0022]图3是表示接合处理的情况的映象图。
[0023]图4是表示接合处理的时机图的一例的图。
[0024]图5是表示接合处理的时机图的另一例的图。
[0025]图6是表示接合处理的时机图的另一例的图。
[0026]图7是表示比较例的接合处理的情况的映象图。
[0027]图8是表示比较例的接合处理的时机图的一例的图。
具体实施方式
[0028]以下，参照附图来说明半导体装置的制造装置10的结构。图1是表示制造装置10的结构的概略图。所述制造装置10是通过将多个半导体芯片100接合至基板110而制造半导体
装置。
[0029]制造装置10具有拾取单元12、两个接合头14f、14s、载台16以及控制器18。拾取单元12具有：上顶销19，对载置于切割带(dicing tape)120的半导体芯片100进行上顶；以及拾取头20，利用其底面来保持被上顶的半导体芯片100。拾取头20能以沿水平方向延伸的旋转轴O为中心而旋转。通过拾取头20旋转180度，从而可使所拾取的半导体芯片100在厚度方向上反转180度。由此，半导体芯片100中的粘着于切割带120的面朝向上方。
[0030]在载台16上载置有基板110。在所述载台16的内部，装入有用于吸附保持基板110的抽吸机构或对基板110进行加热的加热器等。在基板110的表面，形成有多个与半导体芯片100电性且机械接合的电极(未图示)。
[0031]在载台16的上方，设有两个接合头14f、14s。以下，将两个接合头中的其中一者称作“第一头14f”、另一者称作“第二头14s”。而且，在不需要区分两者的情况下，省略尾标字母而称作“接合头14”。
[0032]第一头14f及第二头14s为基本上相同的结构，即，各接合头14分别连结于对应的XY平台22，可沿与载台16的上表面平行的水平方向相互独立地移动。而且，各接合头14具有接合工具24、升降机构以及头摄影机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置的制造装置，其特征在于包括：载台，载置基板；多个接合头，具有保持芯片并能够沿铅垂方向移动的接合工具，且能够相互独立地水平移动；以及控制器，使所述多个接合头分别执行在水平方向上进行定位的定位处理、下降至所述芯片接地至所述基板或其他芯片为止的接地处理、以及对所接地的所述芯片附加用于接合的载荷的加压处理，所述控制器在任何接合头均未执行所述加压处理的非加压期间内，使所述多个接合头相互独立地执行所述定位处理及所述接地处理，且使完成了所述定位处理及所述接地处理的至少两个接合头以其执行期间至少部分重复的方式来并行地执行所述加压处理。2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造装置，其特征在于所述控制器在使所述至少两个接合头分别完成了自身的接地处理后，保持接地状态而待机，直至由其他的接合头进行的接地处理完成为止。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置的制造装置，其特征在于还包括：单个拾取单元，将新的所述芯片依序供给至所述多个接合头，所述控制器使所述多个接合头的接受处理的执行时机错开，以使由所述多个接合头进行的...

【专利技术属性】
技术研发人员：瀬山耕平，高桥诚，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：