一种多晶硅材料加工用打磨设备制造技术

技术编号:37173829 阅读:35 留言:0更新日期:2023-04-20 22:43
本实用新型专利技术公开了一种多晶硅材料加工用打磨设备,所述底板的上方设有升降机构,所述升降机构的顶部安装有连接板,所述承重箱的上方内壁安装有伺服电机,所述伺服电机的输出端连接有转动齿条,所述转动齿条的上方转动连接在连接板的底部,所述升降机构上滑动连接有移动杆,所述移动杆的侧壁设有与转动齿条齿轮相啮合的齿槽。本实用新型专利技术安装有升降机构的设置,使与丝杆螺纹连接的滑块在限位槽内上下移动,限位槽对滑动进行限位,使其升降中不发生位移,滑块升降使滑槽升降,从而使与滑槽滑动连接的移动杆升降,进而使磨轮上下自动调节进行打磨,通过升降机构可以根据不同高度的多晶硅材料调节适合的高度进行打磨。硅材料调节适合的高度进行打磨。硅材料调节适合的高度进行打磨。

【技术实现步骤摘要】
一种多晶硅材料加工用打磨设备


[0001]本技术涉及打磨设备
,具体为一种多晶硅材料加工用打磨设备。

技术介绍

[0002]多晶硅可作拉制单晶硅的原料,多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。例如,在力学性质、光学性质和热学性质的各向异性方面,远不如单晶硅明显;在电学性质方面,多晶硅晶体的导电性也远不如单晶硅显著,甚至于几乎没有导电性。在化学活性方面,两者的差异极小。多晶硅和单晶硅可从外观上加以区别,但真正的鉴别须通过分析测定晶体的晶面方向、导电类型和电阻率等,在多晶硅加工行业中,通常要对硅料的表面进行打磨处理。
[0003]一般对多晶硅加工打磨采用人工手动打磨的方式,人工手里不够均匀,容易导致打磨石出现倾斜,造成多晶硅打磨的不够平整,影响后续的加工使用,且人工打磨速度慢,效率低,无法满足企业大规模的加工,影响企业的生产。
[0004]因此,本技术设计一种多晶硅材料加工用打磨设备以解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种多晶硅材料加工用打磨设备,以解决上述
技术介绍
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多晶硅材料加工用打磨设备,包括:底板(1),其特征在于:所述底板(1)的一侧上方设有操作台(2),所述操作台(2)的上方设有放置槽(3),所述底板(1)的另一侧上方设有承重箱(6),所述底板(1)的上方设有升降机构(7),所述升降机构(7)的顶部安装有连接板(8),所述承重箱(6)的上方内壁安装有伺服电机(9),所述伺服电机(9)的输出端连接有转动齿条(10),所述转动齿条(10)的上方转动连接在连接板(8)的底部,所述升降机构(7)上滑动连接有移动杆(11),所述移动杆(11)的侧壁设有与转动齿条(10)齿轮相啮合的齿槽(12),所述移动杆(11)另一侧侧壁安装有连接仓(14),所述连接仓(14)内安装有驱动电机(15),所述驱动电机(15)的输出端连接有贯穿连接仓(14)底部的转轴(16),所述转轴(16)的下方连接有磨轮(17)。2.根据权利要求1所述的一种多晶硅材料加工用打磨设备,其特征在于:所述放置槽(3)的一侧侧壁安装有气压杆(4),所述气压杆(4)的输出端连接有压板(5)。3.根据权利要求1所述的一种多晶硅材料加工用打...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈天星冷婷婷沈卫东
申请(专利权)人:江苏众鑫磁电有限公司
类型:新型
国别省市:

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