提高溢流砖台阶精度的磨削加工方法及基于其的溢流砖技术

本发明专利技术公开了一种提高溢流砖台阶精度的磨削加工方法及基于其的溢流砖，属于溢流下拉生产基板玻璃技术领域。本发明专利技术公开的方法将磨头B沿X方向移动一个深度，随后磨头B在待加工的溢流砖上沿着Z方向上下运动同时沿着Y方向进刀，往复进行磨削，直到在Y方向上完成长度C的台阶长度；通过卧式上下磨削，竖直方向进刀的方式，重新规划刀具的路径，由于卧式磨削所使用的刀具直径比较大，没有让刀现象，刀具进给速度可以提高，采用上下磨削的进刀路径，相当于刀具的整个底刃都在参与磨削，加工出来的台阶粗糙度比较高，而且台阶的垂直度也比较好，解决了现有磨削方式存在加工效率低、台阶垂直度和粗糙度不能保证、容易出现让刀现象等技术问题。技术问题。技术问题。

【技术实现步骤摘要】
提高溢流砖台阶精度的磨削加工方法及基于其的溢流砖


[0001]本专利技术属于溢流下拉生产基板玻璃
，具体涉及一种提高溢流砖台阶精度的磨削加工方法及基于其的溢流砖。

技术介绍

[0002]在溢流下拉发生产基板玻璃过程中，溢流砖是最为关键的核心装备，溢流砖的加工精度直接影响到基板玻璃的质量。在基板制造过程中，玻璃液通过溢流砖成型，所以溢流砖制作的精度最为的重要。由于溢流砖的材料非常特殊，质地坚硬而清脆，加工中容易掉块，所以加工难度大；而由于溢流砖的特殊形状结构，刀具直径受到一定限制，在加工台阶时刀具让刀现象比较严重，由于是采用满切削磨削的方式，导致其加工表面粗糙度也比较差。刀具直径比较细、采用满刃磨削，这就导致了磨削速度比较慢，加工效率低下。
[0003]耐火材料本身材质比较坚硬，加工难度大，普通的刀具无法加工，只能采用金刚石磨头进行磨削加工，大台阶在进行立式磨削时，由于刀具满刃在磨削，刀具的让刀现象比较严重，同时刀具的振动比较大，在材料表面棱角处掉块比较严重，所以刀具进给速度比较慢，加工效率比较低。由于刀具的振动，所以加工出来的表面比较粗糙，因为让刀现象的存在，加工出来的台阶垂直度比较差。

技术实现思路

[0004]为了克服上述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种提高溢流砖台阶精度的磨削加工方法及基于其的溢流砖，用于解决现有技术进行溢流砖加工时存在加工效率低、台阶垂直度和粗糙度不能保证、容易出现让刀现象等技术问题
[0005]为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案予以实现：
[0006]本专利技术公开了一种提高溢流砖台阶精度的磨削加工方法，包括以下步骤：
[0007]S1：将待加工的溢流砖固定，将磨头B装夹到刀柄L上，随后将刀柄L装夹到外置卧铣头W上；
[0008]S2：以X
‑
Y
‑
Z三轴坐标系为基准，将磨头B沿X方向移动一个深度，随后磨头B在待加工的溢流砖上沿着Z方向上下运动同时沿着Y方向进刀，往复进行磨削，直到在Y方向上完成长度C的台阶长度，第一层磨削结束；
[0009]S3：将磨头B恢复到初始位置，再重复S2的步骤，第二层磨削结束；
[0010]S4：重复S2和S3的步骤，直至在X方向上完成台阶深度D的磨削，Z方向上完成台阶深度D的磨削，完成待加工区域A的加工，得到加工后的溢流砖。
[0011]进一步地，所述磨头B沿X方向移动的距离小于等于磨头B的有效切削刃的直径G。
[0012]进一步地，所述台阶深度D小于等于磨头B的总长。
[0013]进一步地，所述台阶厚度E大于200mm。
[0014]进一步地，所述磨头B的有效切削刃的直径G为30～35mm。
[0015]本专利技术还公开了采用上述加工方法得到的溢流砖。
[0016]进一步地，所述溢流砖的台阶的垂直度小于0.02mm。
[0017]进一步地，所述溢流砖的台阶的粗糙度小于1.6Ra。
[0018]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0019]本专利技术公开了一种提高溢流砖台阶精度的磨削加工方法，采用卧式磨削的方式，将磨头B沿X方向移动一个深度，随后磨头B在待加工的溢流砖上沿着Z方向上下运动同时沿着Y方向进刀，往复进行磨削，直到在Y方向上完成长度C的台阶长度；通过卧式上下磨削，竖直方向进刀的方式，重新规划刀具的路径，采用上下磨削的进刀路径，相当于刀具的整个底刃都在参与磨削，加工出来的台阶粗糙度比较高，而且台阶的垂直度也比较好；这种加工方式和刀具路径，加工效率高，解决了现有磨削方式存在加工效率低、台阶垂直度和粗糙度不能保证、容易出现让刀现象等技术问题。
[0020]进一步地，由于卧式磨削所使用的刀具直径比较大，磨头B的有效切削刃的直径G为30～35mm，刀具刚性好，没有让刀现象，刀具进给速度可以提高，这样提高了加工效率。
[0021]进一步地，台阶深度D小于等于磨头B的总长，避免了与卧式铣头W发生干涉现象的发生。
[0022]本专利技术还公开了采用上述方法得到的溢流砖，由于采用卧式上下磨削，竖直方向进刀的方式，相当于刀具的整个底刃都在参与磨削，加工出来的台阶粗糙度小于1.6Ra，粗糙度比较低，而且台阶的垂直度小于0.02mm，垂直度也比较好；同时，采用卧式上下磨削方式，刀具的振动小，不会引起材料的崩角，保证了产品的质量，降低了产生损坏的风险系数，具有广阔的应用前景。
附图说明
[0023]图1为本专利技术公开的一种提高溢流砖台阶精度的磨削加工方法的磨削刀具路径示意图；
[0024]图2为刀柄和外置卧铣头连接示意图
[0025]其中：a
‑
整体示意图，b
‑
剖面图；W
‑
外置卧铣头；L
‑
刀柄；B
‑
磨头；C
‑
台阶长度；D
‑
台阶深度；E
‑
台阶厚度；A
‑
待加工区域；G
‑
磨头B的有效切削刃的直径。
具体实施方式
[0026]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0027]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品
或设备固有的其它步骤或单元。
[0028]下面结合附图对本专利技术做进一步详细描述：
[0029]如图1和图2所示，本专利技术公开的一种提高溢流砖台阶精度的磨削加工方法，以X
‑
Y
‑
Z三轴坐标系为基准，首先将待加工的溢流砖固定在卧式机床上，将磨头B装夹到刀柄L上，随后将刀柄L装夹到外置卧铣头W上；
[0030]随后将磨头B沿X方向移动一个深度，但是深度的距离不能超过磨头B的有效切削刃的直径G，随后磨头B在待加工的溢流砖上沿着Z方向上下运动同时沿着Y方向进刀，这样往复进行磨削，直到在Y方向上完成长度C的台阶长度，第一层磨削结束。
[0031]第一层加工完再将刀具回到起始位置，在X方向进一个距离，随后磨削方法和第一层一样，直到在X方向上完成台阶深度D的磨削，Z方向上完成台阶深度D的磨削，但本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高溢流砖台阶精度的磨削加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将待加工的溢流砖固定，将磨头B装夹到刀柄L上，随后将刀柄L装夹到外置卧铣头W上；S2：以X
‑
Y
‑
Z三轴坐标系为基准，将磨头B沿X方向移动一个深度，随后磨头B在待加工的溢流砖上沿着Z方向上下运动同时沿着Y方向进刀，往复进行磨削，直到在Y方向上完成长度C的台阶长度，第一层磨削结束；S3：将磨头B恢复到初始位置，再重复S2的步骤，第二层磨削结束；S4：重复S2和S3的步骤，直至在X方向上完成台阶深度D的磨削，Z方向上完成台阶深度D的磨削，完成待加工区域A的加工，得到加工后的溢流砖。2.根据权利要求1所述的一种提高溢流砖台阶精度的磨削加工方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔鹏程，许义明，王晖，
申请(专利权)人：彩虹显示器件股份有限公司，
类型：发明
国别省市：