电路板的制作方法以及电路板技术

一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括层叠设置的介质层与线路层，所述线路层的至少一表面暴露于所述介质层；在所述线路层暴露于所述介质层的表面形成空心球层，所述空心球层包括空心球；形成覆盖层于所述介质层的表面，所述覆盖层还覆盖所述线路层以及所述空心球层。本申请还提供一种电路板。供一种电路板。供一种电路板。

【技术实现步骤摘要】
电路板的制作方法以及电路板


[0001]本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板的制作方法以及电路板。

技术介绍

[0002]随着光通讯技术的发展，人们对高速数据传输要求的不断提高。信号在高速传输中必然造成信号传输损耗，因此，如何减少信号传输损耗成为研究的热点。
[0003]传输损耗包括介质损耗以及导体损耗。其中，材料的介电常数及损耗因子成为影响高频高速化的重要因素，介电常数及损耗因子越大，介质损耗就越大。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，有必要提供一种降低介质损耗的电路板的制作方法，以解决上述问题。
[0005]另，还有必要提供一种电路板。
[0006]一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括层叠设置的介质层与线路层，所述线路层的至少一表面暴露于所述介质层；在所述线路层暴露于所述介质层的表面形成空心球层，所述空心球层包括空心球；形成覆盖层于所述介质层的表面，所述覆盖层还覆盖所述线路层以及所述空心球层。
[0007]在一些实施方式中，在形成所述空心球层之前，还包括步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括层叠设置的介质层与线路层，所述线路层的至少一表面暴露于所述介质层；在所述线路层暴露于所述介质层的表面形成空心球层，所述空心球层包括空心球；以及形成覆盖层于所述介质层的表面，所述覆盖层还覆盖所述线路层以及所述空心球层。2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述空心球层之前，还包括步骤：在所述线路层背离所述介质层的表面形成凹槽；在形成所述空心球层的步骤中，所述空心球层的至少部分填充于所述凹槽中。3.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述空心球包括壳体与容置于所述壳体中的气体，所述壳体内的所述气体的气压小于或等于所述壳体外的气压。4.根据权利要求1
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3任意一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述空心球层还包括绝缘层，所述空心球分散于所述绝缘层中。5.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一线路基板，包括介质层；在所述介质层的表面形成空心球层，所述空心球层包括空心球；在所述空心球层的表面形成线路层；以及形成覆盖层于所述介质层的表面，所述覆盖层还覆盖所述线路层。6.根据权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述空心球的表面形成所述线路层的步骤包括：在所述线路基板具有所述空心球层的表面通过闪镀的方式在所述线路基板的表面形成第一镀铜层；电镀以在所述第一镀铜层的表面形成第二镀铜层，以及蚀刻所述第二镀铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐攀，薛安，高冠正，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：