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一种电路板的制作方法,包括以下步骤:提供一线路基板,所述线路基板包括层叠设置的介质层与线路层,所述线路层的至少一表面暴露于所述介质层;在所述线路层暴露于所述介质层的表面形成空心球层,所述空心球层包括空心球;形成覆盖层于所述介质层的表面,所述...该专利属于鹏鼎控股(深圳)股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过鹏鼎控股(深圳)股份有限公司授权不得商用。
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一种电路板的制作方法,包括以下步骤:提供一线路基板,所述线路基板包括层叠设置的介质层与线路层,所述线路层的至少一表面暴露于所述介质层;在所述线路层暴露于所述介质层的表面形成空心球层,所述空心球层包括空心球;形成覆盖层于所述介质层的表面,所述...