一种电路板组件以及电子设备制造技术

本申请实施例涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电路板组件，包括：电路板，所述电路板包括板体、导电结构以及多个汇流块焊盘，所述导电结构位于所述板体内，多个所述汇流块焊盘均固定在所述板体表面，多个所述汇流块焊盘中的至少一者与所述导电结构相连、并电连接；多个汇流块，多个所述汇流块分别焊接在多个所述汇流块焊盘中的一者上。此外，本申请实施例还涉及一种电子设备，包括上述的电路板组件。本申请实施例提供的电路板组件以及电子设备，在满足固定在电路板上并与电路板电连接的元器件所需的电流要求的情况下，可减小电路板组件的加工成本以及安装成本。的加工成本以及安装成本。的加工成本以及安装成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板组件以及电子设备


[0001]本申请实施例涉及电子设备
，特别涉及一种电路板组件以及电子设备。

技术介绍

[0002]固定在电路板上并与电路板电连接的元器件的工作电流已达到几百甚至上千安培的级别，而位于电路板板体内的导电结构的电流承载能力已经难以满足现有元器件的所需的电流要求，其中，影响导电结构的电流承载能力的主要因素为导电结构自身的通流能力及导电结构的散热能力，而由于导电结构位于板体内，因此，导电结构的散热能力主要由板体的散热能力决定。
[0003]目前，为了满足元器件的所需的电流要求，现有的电路板组件常采用增加汇流条的形式来增加电路板组件的通流能力；然而，由于现有的汇流条尺寸较大、结构较复杂，使得汇流条在电路板上难以采用表面焊接的方式安装，仅能以螺钉等安装方式固定在电路板上，需要人工干预并制作专用加工夹具，使得电路板组件的加工与安装成本较高。
[0004]因此，亟须提供一种电路板组件以及电子设备，在满足固定在电路板上并与电路板电连接的元器件所需的电流要求的情况下，减小电路板组件的加工成本以及安装成本。

技术实现思路

[0005]本申请实施例的主要目的在于提出一种电路板组件以及电子设备，在满足固定在电路板上并与电路板电连接的元器件所需的电流要求的情况下，减小电路板组件的加工成本以及安装成本。
[0006]为实现上述目的，本申请实施例提供了一种电路板组件，包括：电路板，所述电路板包括板体、导电结构以及多个汇流块焊盘，所述导电结构位于所述板体内，多个所述汇流块焊盘均固定在所述板体表面，多个所述汇流块焊盘中的至少一者与所述导电结构相连、并电连接；多个汇流块，多个所述汇流块分别焊接在多个所述汇流块焊盘中的一者上。
[0007]为实现上述目的，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括：上述的电路板组件。
[0008]本申请实施例提供的电路板组件以及电子设备，通过多个所述汇流块焊盘均固定在所述板体表面，且多个所述汇流块分别焊接在多个所述汇流块焊盘中的一者上，如此，可增加电路板组件与空气的接触面积，从而提高板体的散热能力，进而提高导电结构的散热能力，以增加导电结构的电流承载能力，满足固定在电路板上并与电路板电连接的元器件所需的电流要求；此外，还通过多个所述汇流块焊盘中的至少一者与所述导电结构相连、并电连接，可使得导电结构将热量经由汇流块焊盘直接传递至汇流块上，从而进一步提高导电结构的散热能力，进而增加导电结构的电流承载能力；且由于汇流块可通过焊接固定在汇流块焊盘上、以使汇流块固定在电路板上，因此，无需人工干预并制作专用加工夹具以将汇流块固定在电路板上，以在满足固定在电路板上并与电路板电连接的元器件所需的电流要求的情况下，减小电路板组件的加工成本以及安装成本。
附图说明
[0009]图1是本申请实施例一提供的电路板组件的结构示意图；
[0010]图2是本申请实施例一提供的电路板组件的结构分解图；
[0011]图3是本申请实施例一提供的电路板组件在又一实施例中的结构示意图；
[0012]图4是本申请实施例一提供的汇流块的结构示意图；
[0013]图5是本申请实施例一提供的导电连接块的结构示意图；
[0014]图6是本申请实施例一提供的汇流块以及导电连接块在一实施例中的结构示意图；
[0015]图7是本申请实施例一提供的电路板组件在一实施例中的结构示意图；
[0016]图8是本申请实施例二提供的电路板组件去除导电连接块后的结构分解图。
具体实施方式
[0017]本领域的普通技术人员可以理解，在本申请各实施例中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本申请的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。
[0018]本申请实施例一提供一种电路板组件，其核心在于，通过多个所述汇流块焊盘均固定在所述板体表面，且多个所述汇流块分别焊接在多个所述汇流块焊盘中的一者上，如此，可增加电路板组件与空气的接触面积，从而提高板体的散热能力，进而提高导电结构的散热能力，以增加导电结构的电流承载能力，满足固定在电路板上并与电路板电连接的元器件所需的电流要求；此外，还通过多个所述汇流块焊盘中的至少一者与所述导电结构相连、并电连接，可使得导电结构将热量经由汇流块焊盘直接传递至汇流块上，从而进一步提高导电结构的散热能力，进而增加导电结构的电流承载能力；且由于汇流块可通过焊接固定在汇流块焊盘上、以使汇流块固定在电路板上，因此，无需人工干预并制作专用加工夹具以将汇流块固定在电路板上，以在满足固定在电路板上并与电路板电连接的元器件所需的电流要求的情况下，减小电路板组件的加工成本以及安装成本。
[0019]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请的各实施例进行详细的阐述。
[0020]参见图1与图2，本申请实施例一提供的电路板组件，包括：电路板110，电路板110包括板体111、导电结构112以及多个汇流块焊盘113，导电结构112位于板体111内，多个汇流块焊盘113均固定在板体111表面，多个汇流块焊盘113中的至少一者与导电结构112相连、并电连接；多个汇流块120，多个汇流块120分别焊接在多个汇流块焊盘113中的一者上。
[0021]如此，可通过多个汇流块120提高导电结构112的散热能力，从而增加导电结构112的电流承载能力，进而满足固定在电路板上并与电路板电连接的元器件所需的电流要求；此外，由于多个汇流块焊盘113中的至少一者与导电结构112相连，因此，导电结构112与汇流块焊盘113相连的位置的电流还可经由该汇流块焊盘113在汇流块120上流通，从而增加导电结构112与汇流块焊盘113相连的位置处的通流能力。
[0022]在本实施例中，导电结构112为表层导电线路，其中，板体111中用于覆盖导电结构
112的阻焊油墨未在图中示出。在另一实施例中，导电结构包括过孔以及内层导电线路，其中，过孔与内层导电线路相连并电连接。在又一实施例中，导电结构包括表层导电线路、过孔以及内层导电线路，其中，表层导电线路以及内层导电线路均与过孔相连并电连接，表层导电线路经由过孔与内层导电线路电连接。
[0023]具体的，汇流块120的长度尺寸为5
‑
50mm(mm：毫米)、宽度尺寸为1
‑
10mm以及高度尺寸为0.1
‑
10mm；在本实施例中，汇流块120为长方体，汇流块120的长度尺寸为50mm、宽度尺寸为10mm以及高度尺寸为5mm；需要说明的是，本实施例对汇流块的形状不作限定，如：在一实施例中，汇流块在垂直于板体厚度方向的截面形状为椭圆形。
[0024]此外，在本实施例中，汇流块120的材质为铝；在其他实施例中，汇流块也可采用铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板，所述电路板包括板体、导电结构以及多个汇流块焊盘，所述导电结构位于所述板体内，多个所述汇流块焊盘均固定在所述板体表面，多个所述汇流块焊盘中的至少一者与所述导电结构相连、并电连接；多个汇流块，多个所述汇流块分别焊接在多个所述汇流块焊盘中的一者上。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，多个所述汇流块焊盘沿预设路径依次设置，多个所述汇流块焊盘均与所述导电结构相连、并电连接，其中，所述预设路径为所述导电结构的导电路径，不同的所述汇流块焊盘与所述导电结构的不同位置相连。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，还包括：多个导电连接块；多个所述导电连接块沿所述预设路径依次设置，其中，每一所述导电连接块与相邻的两个所述汇流块固定、并电连接，以使相邻的两个所述汇流块中的一者经由该导电连接块与另一者电连接。4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，还包括：多个导电连接块；多个所述汇流块焊盘包括一个第一汇流块焊盘、多个第二汇流块焊盘以及一个第三汇流块焊盘，所述第一汇流块焊盘以及所述第三汇流块焊盘与所述导电结构相连、并电连接，所述第一汇流块焊盘、多个所述第二汇流块焊盘以及所述第三汇流块焊盘沿预设路径依次设置；多个所述汇流块分别焊接在所述第一汇流块焊盘、多个所述第二汇流块焊盘以及所述第三汇流块焊盘中的一者上；多个所述导电连接块沿所述预设路径依次设置，其中，每一所述导电连接块与相邻的两个所述汇流块固定、并电连接、以使相邻的两个所述汇流块中的一者经由该导电连接块与另一者电连接。5.根据权利要求3或4所述的电路板组件，其特征在于，所述汇流块设有第一卡合部；所述导电连接块设有第二卡合部，其中，所述第二卡合部与所述第一卡合部卡合、并电连接，以使所述导电连接块...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈博文，孟利强，
申请(专利权)人：中兴智能科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：