一种电路板组件以及电子设备制造技术

本申请实施例涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电路板组件，包括：电路板，所述电路板包括板体、导电结构以及多个汇流块焊盘，所述导电结构位于所述板体内，多个所述汇流块焊盘均固定在所述板体表面，多个所述汇流块焊盘中的至少一者与所述导电结构相连、并电连接；多个汇流块，多个所述汇流块分别焊接在多个所述汇流块焊盘中的一者上。此外，本申请实施例还涉及一种电子设备，包括上述的电路板组件。本申请实施例提供的电路板组件以及电子设备，在满足固定在电路板上并与电路板电连接的元器件所需的电流要求的情况下，可减小电路板组件的加工成本以及安装成本。的加工成本以及安装成本。的加工成本以及安装成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板组件以及电子设备


[0001]本申请实施例涉及电子设备
，特别涉及一种电路板组件以及电子设备。

技术介绍

[0002]固定在电路板上并与电路板电连接的元器件的工作电流已达到几百甚至上千安培的级别，而位于电路板板体内的导电结构的电流承载能力已经难以满足现有元器件的所需的电流要求，其中，影响导电结构的电流承载能力的主要因素为导电结构自身的通流能力及导电结构的散热能力，而由于导电结构位于板体内，因此，导电结构的散热能力主要由板体的散热能力决定。
[0003]目前，为了满足元器件的所需的电流要求，现有的电路板组件常采用增加汇流条的形式来增加电路板组件的通流能力；然而，由于现有的汇流条尺寸较大、结构较复杂，使得汇流条在电路板上难以采用表面焊接的方式安装，仅能以螺钉等安装方式固定在电路板上，需要人工干预并制作专用加工夹具，使得电路板组件的加工与安装成本较高。
[0004]因此，亟须提供一种电路板组件以及电子设备，在满足固定在电路板上并与电路板电连接的元器件所需的电流要求的情况下，减小电路板组件的加工成本以及安装成本。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板，所述电路板包括板体、导电结构以及多个汇流块焊盘，所述导电结构位于所述板体内，多个所述汇流块焊盘均固定在所述板体表面，多个所述汇流块焊盘中的至少一者与所述导电结构相连、并电连接；多个汇流块，多个所述汇流块分别焊接在多个所述汇流块焊盘中的一者上。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，多个所述汇流块焊盘沿预设路径依次设置，多个所述汇流块焊盘均与所述导电结构相连、并电连接，其中，所述预设路径为所述导电结构的导电路径，不同的所述汇流块焊盘与所述导电结构的不同位置相连。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，还包括：多个导电连接块；多个所述导电连接块沿所述预设路径依次设置，其中，每一所述导电连接块与相邻的两个所述汇流块固定、并电连接，以使相邻的两个所述汇流块中的一者经由该导电连接块与另一者电连接。4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，还包括：多个导电连接块；多个所述汇流块焊盘包括一个第一汇流块焊盘、多个第二汇流块焊盘以及一个第三汇流块焊盘，所述第一汇流块焊盘以及所述第三汇流块焊盘与所述导电结构相连、并电连接，所述第一汇流块焊盘、多个所述第二汇流块焊盘以及所述第三汇流块焊盘沿预设路径依次设置；多个所述汇流块分别焊接在所述第一汇流块焊盘、多个所述第二汇流块焊盘以及所述第三汇流块焊盘中的一者上；多个所述导电连接块沿所述预设路径依次设置，其中，每一所述导电连接块与相邻的两个所述汇流块固定、并电连接、以使相邻的两个所述汇流块中的一者经由该导电连接块与另一者电连接。5.根据权利要求3或4所述的电路板组件，其特征在于，所述汇流块设有第一卡合部；所述导电连接块设有第二卡合部，其中，所述第二卡合部与所述第一卡合部卡合、并电连接，以使所述导电连接块...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈博文，孟利强，
申请(专利权)人：中兴智能科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：