散热器及电子设备制造技术

本申请提供了一种散热器及电子设备。散热器(13)的散热主体(131)围成了散热腔体(132)，散热主体(131)与线路板(12)导热配合以将热量导入散热腔体(132)，散热腔体(132)在气流方向设有一对散热开口(1321)，使得散热腔体(132)内的空气形成对流，进而带走散热腔体(132)内的热量。上述结构设置简化了散热器结构，并利用能够形成空气对流的散热腔体不断带走热量，提升了散热器及电子设备的散热效率。提升了散热器及电子设备的散热效率。提升了散热器及电子设备的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】散热器及电子设备


[0001]本公开涉及电子
，具体而言，涉及散热器及电子设备。

技术介绍

[0002]电子设备线路板上的电子元器件在工作过程中会产生热量，热量堆积容易造成电子元器件和电子设备的损坏，因而需要为电子设备配备散热器。在相关技术中，散热器多为通过鳍片增加散热面积进而实现散热的结构，存在结构复杂以及散热效果无法达到预期的技术问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本公开的实施例提出了一种改进的散热器和电子设备，以解决相关技术中的技术问题。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提出一种电子设备，包括：
[0005]设备壳体，设有进气开口和出气开口；
[0006]线路板，组装于所述设备壳体内；
[0007]散热器，组装于所述设备壳体内，所述散热器包括散热主体和由所述散热主体围成的散热腔体；所述散热主体与所述线路板导热配合，以将所述线路板的热量导入所述散热腔体；所述散热腔体包括沿气流方向相对设置的一对散热开口，一个所述散热开口与所述进气开口位置对应，另一个所述散热开口与所述出气开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子设备，其特征在于，包括：设备壳体，设有进气开口和出气开口；线路板，组装于所述设备壳体内；散热器，组装于所述设备壳体内，所述散热器包括散热主体和由所述散热主体围成的散热腔体；所述散热主体与所述线路板导热配合，以将所述线路板的热量导入所述散热腔体；所述散热腔体包括沿气流方向相对设置的一对散热开口，一个所述散热开口与所述进气开口位置对应，另一个所述散热开口与所述出气开口位置对应。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述设备壳体的顶端设有第一盖体，所述设备壳体的底端设有第二盖体；所述出气开口包括设置于所述第一盖体的散热孔，所述进气开口包括设置于所述第二盖体的散热孔。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述设备壳体包括外壳和基架，所述外壳围成容纳空间，所述基架、所述线路板和所述散热器设置于所述容纳空间；所述线路板和所述散热器分别固定连接于所述基架。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热器还包括辐射层，所述辐射层设置于所述散热主体的至少一部分外表面。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述辐射层包括纳米碳涂层。6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述散热主体的外表面包括朝向所述线路板的底面、与所述底面相对设置的顶面以及连接所述顶面和所述底面的侧面，所述辐射层设置于所述顶面和/或所述侧面。7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热主体的外表面设有接触结构，所述线路板上设有导热件，所述接触结构与所述导热件接触配合。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰京城，巩少楠，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：