半导体装置的制造装置及制造方法制造方法及图纸

打线接合装置(10)包括：毛细管(18)，为对工件(100)实施规定的处理的工具，且所述毛细管(18)能够相对于所述工件(100)移动；光学机构(24)，与所述毛细管(18)一起移动；以及控制器(28)；所述光学机构(24)包括第一摄像单元及第二摄像单元，所述第一摄像单元获取拍摄设定于拍摄范围内的基准点Ps而得的第一图像，所述第二摄像单元获取拍摄与所述毛细管(18)具有规定的间隔所形成的参照点Pr而得的第二图像，所述控制器(28)基于所述第一图像来进行所述毛细管(18)相对于所述工件(100)的定位，并基于所述第二图像来算出所述毛细管(18)的定位的校正量。的校正量。的校正量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置的制造装置及制造方法


[0001]本说明书公开一种制造半导体装置的制造装置及制造方法。

技术介绍

[0002]半导体装置的制造装置、例如打线接合装置或晶粒接合装置具有对工件实施规定的处理的工具。例如，利用导线将设置于工件上的电极间连接的打线接合装置具有供导线插通的毛细管作为工具。另外，关于在作为工件的基板上接合半导体芯片的晶粒接合装置，具有保持半导体芯片的筒夹作为工具。
[0003]为了适当地制造半导体装置，而需要所述工具相对于工件正确地定位。因此，自从前以来，提出了设置与工具一起移动的照相机，利用所述照相机来拍摄工件的一部分，基于所获得的图像来进行工具的定位。即，预先将照相机与工具的相对位置关系作为接合偏移进行存储。然后，利用照相机来拍摄设置于工件上的基准点，基于所获得的图像来特定照相机与工件的相对位置关系，将所述特定的相对位置关系与已知的接合偏移加以组合，由此可特定工具相对于工件的相对位置关系。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本专利3416091号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]然而，接合偏移因温度变化等而偏离初始值。而且，若接合偏移自初始值变化，则无法正确地算出工具相对于工件的相对位置关系，工具的定位精度降低。
[0009]因此，自从前以来，提出了校正接合偏移的技术。例如，在专利文献1中公开了使用设置于规定位置的参考构件将工具的像光导向定位用照相机进行拍摄的接合装置。参考构件包含具有反射面的多个光学构件，将与一个光学构件近接的工具的像光导向定位用照相机。而且，在专利文献1中，基于所获得的工具的拍摄图像来算出正确的接合偏移量乃至定位校正量。
[0010]根据专利文献1那样的技术，可精度良好地特定定位校正量。然而，在专利文献1中，参考构件固定于与工具分离的规定位置。因此，为了算出正确的接合偏移量，而需要暂时中断对于工件的处理，使工具移动至参考构件的附近。其结果，在专利文献1的技术中，导致半导体装置制造的任务时间增加。
[0011]另外，作为另一技术，也提出了在工具或定位用照相机上设置温度传感器，根据所测定的温度来校正接合偏移量。但是，在工具与定位用照相机之间介隔存在原材料不同的多个构件，也存在多个发热源。因此，工具与定位用照相机之间的温度分布复杂变化，伴随于此，接合头偏移的变动量也复杂变化。因此，难以仅通过检测温度来精度良好地校正定位。
[0012]因此，在本说明书中公开一种可更简易地提高定位校正量的精度的制造装置及制造方法。
[0013]解决问题的技术手段
[0014]本说明书中公开的半导体装置的制造装置的特征在于包括：工具，对工件实施规定的处理，且所述工具能够相对于所述工件移动；光学机构，与所述工具一起移动；以及控制器；所述光学机构包括第一摄像单元及第二摄像单元，所述第一摄像单元获取拍摄设定于拍摄范围内的基准点而得的第一图像，所述第二摄像单元获取拍摄与所述工具具有规定的间隔所形成的参照点而得的第二图像，所述控制器基于所述第一图像来进行所述工具相对于所述工件的定位，并基于所述第二图像来算出所述工具的定位校正量。
[0015]在所述情况下，所述控制器预先存储作为所述第一摄像单元的光轴的第一光轴Ao1与所述工具的偏移即接合偏移，所述控制器可基于所述第一图像内的所述基准点的坐标与所述接合头偏移来进行所述工具的定位，基于所述第二图像内的所述参照点的坐标的变化来算出抵消所述接合头偏移的变动的定位校正量。
[0016]另外，所述第一摄像单元与所述第二摄像单元具有共用的摄像元件，所述第一摄像单元包括将作为来自所述基准点的光的第一视场光导向所述摄像元件的第一光学元件群组，所述第二摄像元件包括将作为来自所述参照点的光的第二视场光导向所述摄像元件的第二光学元件群组，作为所述第二视场光的光路的第二光路可在位于自所述参照点向所述摄像元件的中途的合流点，与作为所述第一视场光的光路的第一光路合流。
[0017]在所述情况下，所述第一摄像单元包括照射所述基准点的第一照明，所述第二摄像单元包括照射所述参照点的第二照明，所述控制器可通过切换所述第一照明及所述第二照明中点亮的照明，来切换用所述摄像装置拍摄的视场。
[0018]另外，所述第一光路的光路长与所述第二光路的光路长可相等。
[0019]另外，所述第一摄像单元及所述第二摄像单元中至少一单元可具有配置于较所述合流点更靠拍摄对象侧并调整焦点的一个以上的聚焦透镜。
[0020]另外，构成所述第一光学元件群组的一个以上的光学元件及构成所述第二光学元件群组的一个以上的光学元件中，至少两个光学元件可相互贴合而一体化。
[0021]另外，所述控制器可在所述工具停止或低速移动的期间中执行所述第二图像的拍摄及所述定位校正量的算出。
[0022]在所述情况下，所述工具是在利用导线将设置于所述工件上的电极间连接的打线接合装置中供所述导线插通的毛细管，所述控制器可在为了使所述导线的前端熔融而放电的放电期间中、或为了探索所述导线的前端与所述电极接触的高度位置而所述毛细管低速下降的搜索期间中，执行所述第二图像的拍摄及所述定位校正量的算出。
[0023]另外，所述工具是在利用导线将设置于所述工件上的电极间连接的打线接合装置中供所述导线插通的毛细管，所述半导体装置的制造装置还包括：焊头，保持所述毛细管；以及夹持器，设置于所述焊头上，具有保持通过了所述毛细管的导线的一对臂；所述参照点可为所述焊头的表面、即所述一对臂之间的间隙的正下方部分的点。
[0024]另外，本说明书中公开的半导体装置的制造方法为通过利用能够相对于工件移动的工具对所述工件实施规定的处理，来制造半导体装置的半导体装置的制造方法，且其特征在于包括：利用能够与所述工具一起移动的第一摄像单元，对设定于拍摄范围内的基准
点进行拍摄来获取第一图像的工序；利用能够与所述工具及所述第一摄像单元一起移动的第二摄像单元，对与所述工具具有规定的间隔所形成的参照点进行拍摄来获取第二图像的工序；基于所述第一图像来进行所述工具相对于所述工件的定位的工序；以及基于所述第二图像来算出所述工具的定位校正量的工序。
[0025]专利技术的效果
[0026]根据本说明书中公开的技术，利用与工具一起移动的第二摄像单元来拍摄参照点，基于所获得的第二图像来算出定位校正量。其结果，可更简易地提高定位校正量的精度。
附图说明
[0027]图1是表示作为半导体装置的制造装置的一种的打线接合装置的结构的图。
[0028]图2是自与图1不同的角度观察打线接合装置的图。
[0029]图3是表示光学机构的结构的图。
[0030]图4是自与图3不同的角度观察图3的光学机构的图。
[0031]图5是在时间点T1拍摄的第二图像与在不同的时间点T2拍摄的第二图像的图像示图。
[0032]图6是表示光学元件群组的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置的制造装置，其特征在于包括：工具，对工件实施规定的处理，且所述工具能够相对于所述工件移动；光学机构，与所述工具一起移动；以及控制器；所述光学机构包括第一摄像单元及第二摄像单元，所述第一摄像单元获取拍摄设定于拍摄范围内的基准点而得的第一图像，所述第二摄像单元获取拍摄与所述工具具有规定的间隔所形成的参照点而得的第二图像，所述控制器基于所述第一图像来进行所述工具相对于所述工件的定位，并基于所述第二图像来算出所述工具的定位校正量。2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造装置，其特征在于：所述控制器预先存储作为所述第一摄像单元的光轴的第一光轴与所述工具的偏移即接合偏移，所述控制器基于所述第一图像内的所述基准点的坐标与所述接合头偏移来进行所述工具的定位，并基于所述第二图像内的所述参照点的坐标的变化来算出抵消所述接合头偏移的变动的定位校正量。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置的制造装置，其特征在于：所述第一摄像单元与所述第二摄像单元具有共用的摄像元件，所述第一摄像单元包括将作为来自所述基准点的光的第一视场光导向所述摄像元件的第一光学元件群组，所述第二摄像元件包括将作为来自所述参照点的光的第二视场光导向所述摄像元件的第二光学元件群组，作为所述第二视场光的光路的第二光路在位于自所述参照点向所述摄像元件的中途的合流点，与作为所述第一视场光的光路的第一光路合流。4.根据权利要求3所述的半导体装置的制造装置，其特征在于：所述第一摄像单元包括照射所述基准点的第一照明，所述第二摄像单元包括照射所述参照点的第二照明，所述控制器通过切换所述第一照明及所述第二照明中点亮的照明，来切换用所述摄像装置拍摄的视场。5.根据权利要求3或4所述的半导体装置的制造装置，其特征在于：所述第一光路的光路长与所述第二光路的光路长相等。6.根据权利要求3或4所述的半导体装置的制造装置，其特征在于：所述第一摄像单元及所述第二摄像单元中至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：早田滋，角谷修，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：