对半导体封装基板上的电子组件进行放电的方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种对半导体封装基板上的电子组件进行放电的方法及系统。所述方法包括：在焊线热板表面与所述第一导电连接焊垫对应的区域上设置导电凸起部；将所述半导体封装基板叠设在所述焊线热板表面上，使所述半导体封装基板的第一面与焊线热板的表面相对，并使所述导电凸起部与所述第一导电连接焊垫电性接触；将一焊线机与一导电触针电连接，并使所述导电触针与所述焊线区电接触，从而通过所述焊线机和焊线热板将所述电子组件内存储的电荷释放。本发明专利技术提供的一种对半导体封装基板上的电子组件进行放电的方法，可对电子组件的两端进行同步放电，使电子组件的放电更充分，可保证放完电后电子组件内无电荷，电子组件两端电势同步归零。电势同步归零。电势同步归零。

【技术实现步骤摘要】
对半导体封装基板上的电子组件进行放电的方法及系统


[0001]本专利技术涉及一种半导体封装方法，具体涉及一种对半导体封装基板上的电子组件进行放电的方法及系统，属于半导体封装


技术介绍

[0002]在集成电路的制程中，需要将集成电路芯片(IC)与电路板电性连接，即，完成IC芯片的封装，才能发挥其功能。
[0003]目前常用的一种封装方法是打线接合(Wire Bonding)，其是在完成IC芯片与电路板结合后，以超音波接合、热压接合或热超音波接合等方法将细金属线依序打在IC芯片与引脚架或是焊盘(Pad)上而形成电性连接。打线接合技术具有简易、便捷等优点。
[0004]为使焊线作业较为简易，焊线的一端会先打在芯片的焊垫上，另一端再打到基板的相对应的焊线区上。然而，在进行焊线作业之前，基板上可能早已设有电容等，若当焊线的一端先打在芯片的某个焊垫上、另一端再打在基板的相对应的焊线区上时，电容与芯片之间会形成一个导电回路，由于导电回路的形成，此时若电容放电所产生的电流过大，有可能将芯片烧毁。
[0005]针对这一问题，CN本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种对半导体封装基板上的电子组件进行放电的方法，所述半导体封装基板的第一面、第二面分别设有一第一导电连接焊垫、一焊线区，所述焊线区、第一导电连接焊垫分别与所述电子组件的两极电连接，所述第一面与第二面相背；其特征在于，所述方法包括：在焊线热板表面与所述第一导电连接焊垫对应的区域上设置导电凸起部；将所述半导体封装基板叠设在所述焊线热板表面上，使所述半导体封装基板的第一面与焊线热板的表面相对，并使所述导电凸起部与所述第一导电连接焊垫电性接触；将一焊线机与一导电触针电连接，并使所述导电触针与所述焊线区电接触，从而通过所述焊线机和焊线热板将所述电子组件内存储的电荷释放。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述电子组件包括电容；和/或，所述半导体封装基板的第一面还设有一第二导电连接焊垫，所述第二导电连接焊垫分别所述电子组件、所述焊线区电连接。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述电子组件的两极分别通过焊线机、焊线热板接地。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述导电凸起部的高度为15um～35um；和/或，所述导电凸起部为一个或多个；和/或，所述导电凸起部包括一体形成于焊线热板表面的凸台。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述导电触针包括金属焊线，所述金属焊线从焊线机的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝成侠，
申请(专利权)人：苏州华太电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：