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本发明公开了一种对半导体封装基板上的电子组件进行放电的方法及系统。所述方法包括：在焊线热板表面与所述第一导电连接焊垫对应的区域上设置导电凸起部；将所述半导体封装基板叠设在所述焊线热板表面上，使所述半导体封装基板的第一面与焊线热板的表面相对，...
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