一种膜内电子的无线通信结构制造技术

本申请提供一种膜内电子的无线通信结构，涉及电路结构体领域，一种膜内电子的无线通信结构，自上而下依次包括第一基材层、油墨层、粘贴层、塑胶层、第一胶水层、第一线路层、第二线路层和第二基材层，所述第一线路层上装贴有至少一个第一电子元器件，所述第二线路层上装贴有至少一个第二电子元器件，本实用新型专利技术可以将第一电子元器件、第二电子元器件放置在第一线路层、第二线路层上面，然后采用注塑的方式一体成型，将第一电子元器件、第二电子元器件分别与塑胶层融在一起，隔绝第一电子元器件、第二电子元器件与空气的接触，极大的改善第一电子元器件、第二电子元器件的稳定性，电路形状也可以随产品外形变化而变化，节约产品空间。节约产品空间。节约产品空间。

【技术实现步骤摘要】
一种膜内电子的无线通信结构


[0001]本申请涉及电路结构体领域，具体而言，涉及一种膜内电子的无线通信结构。

技术介绍

[0002]传统家电产品、汽车内饰件、消费类电子产品等的外观结构体由塑胶部件以及塑胶部件后面的集成电路板等零部件组装在一起构成，集成电路板由印刷电路板(空板)以及焊接在印刷电路板上的电子元器件组成，具有结构复杂、体积厚重、制造工艺繁琐、防水性能较差、耐候性不强、抗冲击能力差等缺点，且集成电路板在印刷制作时存在环境污染问题。
[0003]目前电子产品的实现方式是塑胶外壳加内部装电路板，实现指示和控制空能，此方式电路板与空气接触，受环境温湿度影响较大，电子部分容易受潮、氧化、被静电击穿，还存在外形为曲面时，电路板无法随变化而变化。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的在于提供一种膜内电子的无线通信结构，其能够解决电路板潮湿、容易变形的技术问题。
[0005]本申请实施例提供一种膜内电子的无线通信结构，自上而下依次包括第一基材层、油墨层、粘贴层、塑胶层、第一胶水层、第一线路层、第二线路层和第二基材层，所述第一线路层外表面、所述第二线路层外表面均设置有绝缘层，所述第一线路层上装贴有至少一个第一电子元器件，所述第二线路层上装贴有至少一个第二电子元器件，所述第一电子元器件上端、所述第二电子元件上端均位于所述塑胶层内。
[0006]作为优选，所述第一线路层、所述第二线路层外接有接线端子，所述接线端子为印刷FPC、转印FPC、排针端子中的至少一种。
[0007]作为优选，所述第一基材层、所述第二基材层均采用形变材料制成。
[0008]作为优选，所述绝缘层为绝缘油层，所述绝缘层喷涂于所述第一线路层外表面、所述第二线路层外表面。
[0009]作为优选，所述塑胶层的厚度为0.5
‑
5mm。
[0010]作为优选，所述第一基材层两侧、所述第二基材层两侧均设置有保护层。
[0011]本技术的有益效果：
[0012]本技术提供的一种膜内电子的无线通信结构，自上而下依次包括第一基材层、油墨层、粘贴层、塑胶层、第一胶水层、第一线路层、第二线路层和第二基材层，所述第一线路层外表面、所述第二线路层外表面均设置有绝缘层，所述第一线路层上装贴有至少一个第一电子元器件，所述第二线路层上装贴有至少一个第二电子元器件，所述第一电子元器件上端、所述第二电子元件上端均位于所述塑胶层内，本技术可以将第一电子元器件、第二电子元器件放置在第一线路层、第二线路层上面，然后采用注塑的方式一体成型，将第一电子元器件、第二电子元器件分别与塑胶层融在一起，隔绝第一电子元器件、第二电
子元器件与空气的接触，极大的改善第一电子元器件、第二电子元器件的稳定性，电路形状也可以随产品外形变化而变化，节约产品空间。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0014]图1为本技术的结构剖视图。
[0015]附图标记分别为：
[0016]第一基材层
‑‑
1，油墨层
‑‑
2，粘贴层
‑‑
3，塑胶层
‑‑
4，第一胶水层
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5，第一线路层
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6，第二线路层
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7，第二基材层
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8，第一电子元器件
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9，第二电子元器件
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10，保护层
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11，绝缘层
‑‑
12。
具体实施方式
[0017]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0018]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0019]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0020]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0022]在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0023]如图1所示，一种膜内电子的无线通信结构，自上而下依次包括第一基材层1、油墨层2、粘贴层3、塑胶层4、第一胶水层5、第一线路层6、第二线路层7和第二基材层8，所述第一线路层6外表面、所述第二线路层7外表面均设置有绝缘层12，所述第一线路层6上装贴有至少一个第一电子元器件9，所述第二线路层7上装贴有至少一个第二电子元器件10，所述第一电子元器件9上端、所述第二电子元件上端均位于所述塑胶层4内，本技术可以将第一电子元器件9、第二电子元器件10放置在第一线路层6、第二线路层7上面，然后采用注塑的方式一体成型，将第一电子元器件9、第二电子元器件10分别与塑胶层4融在一起，隔绝第一电子元器件9、第二电子元器件10与空气的接触，极大的改善第一电子元器件9、第二电子元器件10的稳定性，电路形状也可以随产品外形变化而变化，节约产品空间。
[0024]本实施例中，所述第一线路层6、所述第二线路层7外接有接线端子，所述接线端子为印刷FPC、转印FPC、排针端子中的至少本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种膜内电子的无线通信结构，其特征在于：自上而下依次包括第一基材层、油墨层、粘贴层、塑胶层、第一胶水层、第一线路层、第二线路层和第二基材层，所述第一线路层外表面、所述第二线路层外表面均设置有绝缘层，所述第一线路层上装贴有至少一个第一电子元器件，所述第二线路层上装贴有至少一个第二电子元器件，所述第一电子元器件上端、所述第二电子元器件上端均位于所述塑胶层内。2.根据权利要求1所述的一种膜内电子的无线通信结构，其特征在于：所述第一线路层、所述第二线路层外接有接线端子，所述接线端子为印刷FPC、转印FPC、排针端子中的至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊主利，
申请(专利权)人：艾尔玛科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：