一种封装设备的上料装置制造方法及图纸

本申请涉及一种封装设备的上料装置，涉及半导体封装技术领域。包括用于放置引线框架的载物台和用于吸附引线框架的吸附机构，所述载物台与所述吸附机构相互配合。引线框架放置在载物台上，吸附机构可以将载物台上的引线框架吸附，运送到下一道工序中，缓解了引线框架夹取不便的问题。取不便的问题。取不便的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种封装设备的上料装置


[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其是涉及一种封装设备的上料装置。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]在工业生产流程过程中，需要将引线框架进行抓取，现有的气缸夹取方式维护和调整耗时不方便，若引线框架放置有偏差，可能导致无法将引线框架夹取，若频繁夹取失败可能导致引线框架变形，并且若引线框架太薄且引线框架叠加放置可能使夹头容易一次性夹取多个引线框架。
[0004]针对上述中的相关技术，存在引线框架夹取不便的问题。

技术实现思路

[0005]为了缓解引线框架夹取不便的问题，本申请提供一种封装设备的上料装置。
[0006]本申请提供的一种封装设备的上料装置采用如下的技术方案：一种封装设备的上料装置，包括用于放置引线框架的载物台和用于吸附引线框架的吸附机构，所述载物台与所述吸附机构相互配合。
[0007]通过采用上述技术方案，引线框架放置在载物台上，吸附机构可以将载物台上的引线框架吸附，运送到下一道工序中，缓解了引线框架夹取不便的问题。
[0008]可选的，所述载物台包括载物板和固定底座，所述载物板用于承载引线框架，所述固定底座设置有驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述载物板做靠近或远离所述吸附机构的运动。
[0009]通过采用上述技术方案，引线框架放置在载物板上后，启动上料装置，载物板可以在驱动组件的作用下向靠近吸附机构的方向运动，使得吸附机构可以对载物台上的引线框架进行吸附，实现上料装置的正常工作。
[0010]可选的，所述吸附机构包括固定台、承载板和吸附件，所述承载板设置在所述固定台，所述吸附件设置在所述承载板，所述吸附件朝向所述载物台方向设置。
[0011]通过采用上述技术方案，引线框架放置在载物台上后，启动上料装置，载物板可以在驱动组件的作用下向靠近吸附机构的方向运动，最终使引线框架与吸附件进行配合，吸附件将引线框架进行吸附。
[0012]可选的，所述吸附件包括吸附嘴、吸附杆和负压管道，所述吸附杆内设置有用于气体流通的通气腔，所述吸附杆一端与所述吸附嘴连通，所述吸附杆另一端与所述负压管道连通。
[0013]通过采用上述技术方案，当载物板向靠近吸附机构的方向运动最终使引线框架与
吸附件配合后，吸附件的吸附嘴会与引线框架贴合，之后负压管道与外界的抽气机连接进行抽气，通气腔内产生负压，吸附嘴可以将引线框架进行吸附固定。
[0014]可选的，所述吸附机构还包括用于将引线框架传送到下一道工序的传送组件，所述传送组件安装在所述承载板与所述吸附件之间。
[0015]通过采用上述技术方案，引线框架放置在载物台上后，启动上料装置，载物台可以在驱动组件的作用下向靠近吸附机构的方向运动，最终使引线框架与吸附件进行配合，之后载物台朝远离吸附机构的方向运动，传送组件将吸附有引线框架的承载板转移到下一道工序。
[0016]可选的，所述承载板朝向所述载物台的一侧设置有用于进行感应所述载物台与所述固定台之间距离的高度感应器。
[0017]通过采用上述技术方案，承载板朝向载物台的一侧设置高度感应器，当引线框架放置在载物台上，启动上料装置，载物台可以在驱动组件的作用下向靠近吸附机构的方向运动时，高度感应器可以对载物台与承载板之间高度进行感应，当载物台上的引线框架距离吸附件一定距离时，高度感应器可以控制驱动组件停止运动，避免载物台持续朝靠近吸附机构的方向运动，使载物台与吸附机构发生挤压，对上料装置造成损坏。
[0018]可选的，所述载物台设置有用于对引线框架进行限位的限位件。
[0019]通过采用上述技术方案，由于引线框架要被吸附机构的吸附件进行吸附，限位件对引线框架进行限位，当引线框架在朝靠近吸附机构的方向运动的过程中，可以有效防止引线框架在载物台上晃动使引线框架发生偏移或者掉落使吸附件无法对引线框架进行吸附，从而影响上料装置的正常工作。
[0020]可选的，固定台设置有用于将被吸附的引线框架放置的置物台。
[0021]通过采用上述技术方案，固定台设置置物台，方便将被吸附的引线框架放置，以便下一道工序的进行。
[0022]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0023]1. 将引线框架放在载物板上，启动上料装置，驱动组件推动载物板运动，引线框架在载物板的推动下做靠近承载板的运动，直到引线框架与吸附件的吸附嘴接触，高度感应器感应之后控制驱动气缸停止工作，之后负压管道向外抽气使吸附件内形成负压，吸附嘴将引线框架吸附固定，缓解了引线框架夹取不便的问题。
[0024]2. 载物台设置限位件，当引线框架在朝靠近吸附机构的方向运动的过程中，可以防止引线框架在载物台上晃动使引线框架发生偏移或者掉落使吸附件无法对引线框架进行吸附。
附图说明
[0025]图1是本申请实施例中一种封装设备的上料装置的整体结构示意图。
[0026]图2是本申请实施例中一种封装设备的上料装置的载物台的爆炸图。
[0027]图3是本申请实施例中一种封装设备的上料装置的传送组件的爆炸图。
[0028]图4是本申请实施例中一种封装设备的上料装置的承载板的爆炸图。
[0029]图5是本申请实施例中一种封装设备的上料装置的吸附件的结构示意图。
[0030]附图标记说明：
[0031]1、载物台；11、固定底座；111、限位件；12、驱动组件；121、驱动气缸；122、缓冲垫圈；13、载物板；2、吸附机构；21、固定台；211、置物台；22、承载板；221、高度感应器；222、连接桥；2221、第二固定部；2222、第三连接部；23、吸附件；231、吸附嘴；232、吸附杆；233、负压管道；24、传送组件；241、卡接滑移块；2411、卡接滑移孔；24111、卡接凸块；242、卡接滑移板；2421、卡接滑槽；2422、卡接滑轨；24221、卡接凹槽；243、固定块；2431、第一固定部；2432、第二连接部；244、滑移气缸；25、连接件；251、支撑部；252、第一连接部。
具体实施方式
[0032]以下结合说明书附图对本申请作进一步详细说明。
[0033]本申请实施例公开一种封装设备的上料装置。
[0034]参照附图1所示，一种封装设备的上料装置包括用于放置引线框架的载物台1和用于吸附引线框架的吸附机构2，载物台1与吸附机构2相互配合。
[0035]引线框架放置在载物台1上，吸附机构2可以将载物台1上的引线框架吸附，运送到下一道工序中，缓解了引线框架夹取不便的问题。
[0036]具体的，参照附图1和附图2所示，载物台1整体为矩形，载物台1包括固定底座11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装设备的上料装置，其特征在于：包括用于放置引线框架的载物台(1)和用于吸附引线框架的吸附机构(2)，所述载物台(1)与所述吸附机构(2)相互配合；所述载物台(1)包括载物板(13)和固定底座(11)，所述载物板(13)用于承载引线框架，所述固定底座(11)设置有驱动组件(12)，所述驱动组件(12)用于驱动所述载物板(13)做靠近或远离所述吸附机构(2)的运动。2.根据权利要求1所述的一种封装设备的上料装置，其特征在于：所述吸附机构(2)包括固定台(21)、承载板(22)和吸附件(23)，所述承载板(22)设置在所述固定台(21)，所述吸附件(23)设置在所述承载板(22)，所述吸附件(23)朝向所述载物台(1)方向设置。3.根据权利要求2所述的一种封装设备的上料装置，其特征在于：所述吸附件(23)包括吸附嘴(231)、吸附杆(232)和负压管道(233)，所述吸附杆(232...

【专利技术属性】
技术研发人员：施锦源，张大强，黄鹏，
申请(专利权)人：深圳市信展通电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：