【技术实现步骤摘要】
一种封装设备的上料装置
[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其是涉及一种封装设备的上料装置。
技术介绍
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]在工业生产流程过程中，需要将引线框架进行抓取，现有的气缸夹取方式维护和调整耗时不方便，若引线框架放置有偏差，可能导致无法将引线框架夹取，若频繁夹取失败可能导致引线框架变形，并且若引线框架太薄且引线框架叠加放置可能使夹头容易一次性夹取多个引线框架。
[0004]针对上述中的相关技术，存在引线框架夹取不便的问题。
技术实现思路
[0005]为了缓解引线框架夹取不便的问题，本申请提供一种封装设备的上料装置。
[0006]本申请提供的一种封装设备的上料装置采用如下的技术方案：一种封装设备的上料装置，包括用于放置引线框架的载物台和用于吸附...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装设备的上料装置，其特征在于：包括用于放置引线框架的载物台(1)和用于吸附引线框架的吸附机构(2)，所述载物台(1)与所述吸附机构(2)相互配合；所述载物台(1)包括载物板(13)和固定底座(11)，所述载物板(13)用于承载引线框架，所述固定底座(11)设置有驱动组件(12)，所述驱动组件(12)用于驱动所述载物板(13)做靠近或远离所述吸附机构(2)的运动。2.根据权利要求1所述的一种封装设备的上料装置，其特征在于：所述吸附机构(2)包括固定台(21)、承载板(22)和吸附件(23)，所述承载板(22)设置在所述固定台(21)，所述吸附件(23)设置在所述承载板(22)，所述吸附件(23)朝向所述载物台(1)方向设置。3.根据权利要求2所述的一种封装设备的上料装置，其特征在于：所述吸附件(23)包括吸附嘴(231)、吸附杆(232)和负压管道(233)，所述吸附杆(232...
【专利技术属性】
技术研发人员：施锦源，张大强，黄鹏，
申请(专利权)人：深圳市信展通电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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