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本申请涉及一种封装设备的上料装置，涉及半导体封装技术领域。包括用于放置引线框架的载物台和用于吸附引线框架的吸附机构，所述载物台与所述吸附机构相互配合。引线框架放置在载物台上，吸附机构可以将载物台上的引线框架吸附，运送到下一道工序中，缓解了引...
该专利属于深圳市信展通电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市信展通电子股份有限公司授权不得商用。

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