芯片封装方法技术

本公开的实施例提供一种芯片封装方法，包括：提供基板、多个硅片和多个芯片；分别在所述多个硅片的正面形成多组导电连接结构，并得到多个硅中介板；分别将所述多个硅中介板进行切割，得到多个目标硅中介块；将所述多个目标硅中介块的背面固定在所述基板上对应的凹槽内；分别将所述多个芯片互连设置在对应的所述多个目标硅中介块上。本公开实施例的一种芯片封装方法，将大的硅中介板切割成了小的硅中介块，避免了减薄过程中硅中介层的翘曲、破裂。将不同规格的硅中介块根据异质芯片的安装需求进行组合，与异质芯片之间互相对应安装、且可一次成型，缩小了硅中介层的整体面积以及各个芯片的间距，大大提高了封装整体的集成度。大大提高了封装整体的集成度。大大提高了封装整体的集成度。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装方法


[0001]本公开属于半导体封装
，具体涉及一种芯片封装方法。

技术介绍

[0002]在2.5D封装技术中，硅中介层主要是连接在芯片与基板之间，用于将芯片的信号放大并传输给基板的中间结构。目前，芯片封装越做越薄，且硅中介层上可能会连接多颗芯片，所以当芯片装在硅中介层上并对硅中介层进行减薄的时候，很容易造成硅中介层翘曲甚至破裂。并且现有的硅中介层和芯片集成度也还有待进一步提高。

技术实现思路

[0003]本公开的实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种芯片封装方法。
[0004]所述封装方法包括：
[0005]提供基板、多个硅片和多个芯片；其中，所述基板设置有多个凹槽；
[0006]分别在所述多个硅片上形成多组导电连接结构，并得到多个硅中介板；其中，至少一个所述硅中介板与其它硅中介板不同；
[0007]分别将所述多个硅中介板进行切割，得到多个目标硅中介块；
[0008]将所述多个目标硅中介块的背面固定在所述凹槽内；其中，至少一个所述目标硅中介块的厚度低于所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：提供基板、多个硅片和多个芯片；其中，所述基板设置有多个凹槽；分别在所述多个硅片上形成多组导电连接结构，并得到多个硅中介板；其中，至少一个所述硅中介板与其它硅中介板不同；分别将所述多个硅中介板进行切割，得到多个目标硅中介块；将所述多个目标硅中介块的背面固定在所述凹槽内；其中，至少一个所述目标硅中介块的厚度低于所述基板上的所述凹槽的高度；分别将所述多个芯片互连设置在对应的所述多个目标硅中介块上。2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述分别在所述多个硅片上形成多组导电连接结构，并得到多个硅中介板，包括：在至少一个所述硅片的正面形成多组盲孔；在所述多组盲孔内填充导电材料，形成所述导电连接结构，得到所述硅中介板。3.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述分别在所述多个硅片上形成多组导电连接结构，并得到多个硅中介板，包括：在至少一个所述硅片的正面形成多组盲孔；在所述多组盲孔内填充导电材料，形成所述导电连接结构；减薄所述硅片的背面直至露出所述导电连接结构形成硅通孔，得到所述硅中介板。4.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述分别在所述多个硅片上形成多组导电连接结构，并得到多个硅中介板，包括：在至少一个所述硅片的正面形成多组盲孔；在所述多组盲孔内填充导电材料；在所述硅片...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴颖，李骏，石磊，夏鑫，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：