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本公开的实施例提供一种芯片封装方法，包括：提供基板、多个硅片和多个芯片；分别在所述多个硅片的正面形成多组导电连接结构，并得到多个硅中介板；分别将所述多个硅中介板进行切割，得到多个目标硅中介块；将所述多个目标硅中介块的背面固定在所述基板上对应...
该专利属于通富微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过通富微电子股份有限公司授权不得商用。

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