一种厚铜HDI高密度积层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种厚铜HDI高密度积层线路板，包括第一层板、第二层板、第三层板和第四层板，所述第一层板、第二层板、第三层板和第四层板顶面均压合有加厚铜层，且第一层板和第二层板之间、第二层板和第三层板之间、第三层板和第四层板之间压合有绝缘导热板。有益效果：本实用新型专利技术采用了加厚铜层、第一层板、第二层板、第三层板和第四层板，第一层板、第二层板、第三层板和第四层板结构相同，顶面均匀加厚铜层压合，加厚铜层采用厚度为2盎司压延铜箔，第一层板、第二层板、第三层板和第四层板采用PPSU，加厚铜层解决了普通HDI板不能过大电流的缺点，与PPSU压合后也能解决过厚的铜箔容易引起阻抗偏低的问题，可承载电流范围广，提高了适用范围。高了适用范围。高了适用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种厚铜HDI高密度积层线路板


[0001]本技术涉及HDI积层线路板
，具体来说，涉及一种厚铜HDI高密度积层线路板。

技术介绍

[0002]高密度互连HDIPCB，是生产印刷电路板的一种技术，使用微盲孔、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，采用结构多层化的设计，具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力和降低不必要的辐射等优点。
[0003]现有的高密度积层线路板，一般都采用0.5
‑
1.0盎司铜箔制作，但是0.5
‑
1.0盎司铜箔不能承载大电流，在电气控制、汽车控制板等领域，存在一定的缺失，同时，多层化的设计也导致了封装后内部热量的传导问题，容易引起内部过热的情况发生，还可以进一步作出改进。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种厚铜HDI高密度积层线路板，具备可承载电流范围广、提高了适用范围的优点，进而解决上述
技术介绍
中的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚铜HDI高密度积层线路板，其特征在于，包括第一层板(1)、第二层板(2)、第三层板(3)和第四层板(5)，所述第一层板(1)、第二层板(2)、第三层板(3)和第四层板(5)顶面均压合有加厚铜层(6)，且第一层板(1)和第二层板(2)之间、第二层板(2)和第三层板(3)之间、第三层板(3)和第四层板(5)之间压合有绝缘导热板(4)，所述加厚铜层(6)采用2盎司压延铜箔，所述第一层板(1)、第二层板(2)、第三层板(3)和第四层板(5)均采用PPSU。2.根据权利要求1所述的一种厚铜HDI高密度积层线路板，其特征在于，所述第二层板(2)、第三层板(3)和第四层板(5)表面均贯穿开设有机械孔(7)，且机械孔(7)同时贯穿加厚铜层(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡明祥，张晓鹏，黄爱华，
申请(专利权)人：江西竞超科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：