一种厚铜HDI高密度积层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种厚铜HDI高密度积层线路板，包括第一层板、第二层板、第三层板和第四层板，所述第一层板、第二层板、第三层板和第四层板顶面均压合有加厚铜层，且第一层板和第二层板之间、第二层板和第三层板之间、第三层板和第四层板之间压合有绝缘导热板。有益效果：本实用新型专利技术采用了加厚铜层、第一层板、第二层板、第三层板和第四层板，第一层板、第二层板、第三层板和第四层板结构相同，顶面均匀加厚铜层压合，加厚铜层采用厚度为2盎司压延铜箔，第一层板、第二层板、第三层板和第四层板采用PPSU，加厚铜层解决了普通HDI板不能过大电流的缺点，与PPSU压合后也能解决过厚的铜箔容易引起阻抗偏低的问题，可承载电流范围广，提高了适用范围。高了适用范围。高了适用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种厚铜HDI高密度积层线路板


[0001]本技术涉及HDI积层线路板
，具体来说，涉及一种厚铜HDI高密度积层线路板。

技术介绍

[0002]高密度互连HDIPCB，是生产印刷电路板的一种技术，使用微盲孔、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，采用结构多层化的设计，具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力和降低不必要的辐射等优点。
[0003]现有的高密度积层线路板，一般都采用0.5
‑
1.0盎司铜箔制作，但是0.5
‑
1.0盎司铜箔不能承载大电流，在电气控制、汽车控制板等领域，存在一定的缺失，同时，多层化的设计也导致了封装后内部热量的传导问题，容易引起内部过热的情况发生，还可以进一步作出改进。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种厚铜HDI高密度积层线路板，具备可承载电流范围广、提高了适用范围的优点，进而解决上述
技术介绍
中的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述可承载电流范围广、提高了适用范围的优点，本技术采用的具体技术方案如下：
[0009]一种厚铜HDI高密度积层线路板，包括第一层板、第二层板、第三层板和第四层板，所述第一层板、第二层板、第三层板和第四层板顶面均压合有加厚铜层，且第一层板和第二层板之间、第二层板和第三层板之间、第三层板和第四层板之间压合有绝缘导热板，所述加厚铜层采用2盎司压延铜箔，所述第一层板、第二层板、第三层板和第四层板均采用PPSU。
[0010]进一步的，所述第二层板、第三层板和第四层板表面均贯穿开设有机械孔，且机械孔同时贯穿加厚铜层和绝缘导热板。
[0011]进一步的，所述绝缘导热板与加厚铜层抵接。
[0012]进一步的，所述机械孔内部设置有电镀层，且机械孔开设有多个。
[0013]进一步的，所述第四层板顶面的加厚铜层顶面设置有上阻焊绝缘层。
[0014]进一步的，所述第一层板底面设置有下阻焊绝缘层。
[0015]进一步的，所述绝缘导热板面积大于第一层板。
[0016](三)有益效果
[0017]与现有技术相比，本技术提供了一种厚铜HDI高密度积层线路板，具备以下有益效果：
[0018](1)、本技术采用了加厚铜层、第一层板、第二层板、第三层板和第四层板，第
一层板、第二层板、第三层板和第四层板结构相同，顶面均匀加厚铜层压合，加厚铜层采用厚度为2盎司压延铜箔，第一层板、第二层板、第三层板和第四层板采用PPSU，加厚铜层解决了普通HDI板不能过大电流的缺点，与PPSU压合后也能解决过厚的铜箔容易引起阻抗偏低的问题，可承载电流范围广，提高了适用范围。
[0019](2)、本技术采用了绝缘导热板，绝缘导热板布置于第一层板和第二层板、第二层板和第三层板、第三层板和第四层板之间，与第一层板、第二层板、第三层板和第四层板一同压合，绝缘导热板可将加厚铜层产生的热量进行导出，便于本线路板的内部散热，提高了散热效率，减少过热损坏的问题。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本技术提出的一种厚铜HDI高密度积层线路板的内部结构示意图；
[0022]图2是本技术提出的一种厚铜HDI高密度积层线路板的主视图；
[0023]图3是本技术提出的一种厚铜HDI高密度积层线路板的俯视图；
[0024]图4是本技术提出的一种厚铜HDI高密度积层线路板的外部结构示意图。
[0025]图中：
[0026]1、第一层板；2、第二层板；3、第三层板；4、绝缘导热板；5、第四层板；6、加厚铜层；7、机械孔；8、电镀层；9、上阻焊绝缘层；10、下阻焊绝缘层。
具体实施方式
[0027]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图，这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0028]根据本技术的实施例，提供了一种厚铜HDI高密度积层线路板。
[0029]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明，如图1
‑
4所示，根据本技术实施例的一种厚铜HDI高密度积层线路板，包括第一层板1、第二层板2、第三层板3和第四层板5，第一层板1、第二层板2、第三层板3和第四层板5顶面均压合有加厚铜层6，且第一层板1和第二层板2之间、第二层板2和第三层板3之间、第三层板3和第四层板5之间压合有绝缘导热板4，其中，绝缘导热板4与加厚铜层6抵接，绝缘导热板4为常见材料，可市场购买，在此不做过多赘述，加厚铜层6采用2盎司压延铜箔，第一层板1、第二层板2、第三层板3和第四层板5均采用PPSU，第一层板1、第二层板2、第三层板3和第四层板5压合好之后，采用钻嘴进行钻孔，并采用PCB板电镀技术进行电镀，同时，采用树脂塞孔技术进行塞孔，采用陶瓷磨板技术进行除胶处理，压合前，采用LDI高端激光一次成像设备进行线路加工，并采用销钉法压合，加厚铜层6解决了普通HDI板不能过大电流的缺点，与PPSU压合后也能解决过厚的铜箔容易引起阻抗偏低的问题，可承载电流范围广，提高了适用范围，同时，绝缘导热板4布
置于第一层板1和第二层板2、第二层板2和第三层板3、第三层板3和第四层板5之间，与第一层板1、第二层板2、第三层板3和第四层板5一同压合，绝缘导热板4可将加厚铜层6产生的热量进行导出，便于本线路板的内部散热，提高了散热效率，减少过热损坏的问题。
[0030]在一个实施例中，第二层板2、第三层板3和第四层板5表面均贯穿开设有机械孔7，且机械孔7同时贯穿加厚铜层6和绝缘导热板4，为本领域常见结构。
[0031]在一个实施例中，机械孔7内部设置有电镀层8，且机械孔7开设有多个，可根据实际情况进行开设。
[0032]在一个实施例中，第四层板5顶面的加厚铜层6顶面设置有上阻焊绝缘层9，其中，第一层板1底面设置有下阻焊绝缘层10，均为本领域常见结构。
[0033]在一个实施例中，绝缘导热板4面积大于第一层板1，便于将热量导出，封装时，绝缘导热板4延伸出封装结构。
[0034]工作原理：
[0035]加厚铜层6解决了普通HDI板不能过大电流的缺点，与PPSU压合后也能解决过厚的铜箔容易引起阻抗偏低的问题，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚铜HDI高密度积层线路板，其特征在于，包括第一层板(1)、第二层板(2)、第三层板(3)和第四层板(5)，所述第一层板(1)、第二层板(2)、第三层板(3)和第四层板(5)顶面均压合有加厚铜层(6)，且第一层板(1)和第二层板(2)之间、第二层板(2)和第三层板(3)之间、第三层板(3)和第四层板(5)之间压合有绝缘导热板(4)，所述加厚铜层(6)采用2盎司压延铜箔，所述第一层板(1)、第二层板(2)、第三层板(3)和第四层板(5)均采用PPSU。2.根据权利要求1所述的一种厚铜HDI高密度积层线路板，其特征在于，所述第二层板(2)、第三层板(3)和第四层板(5)表面均贯穿开设有机械孔(7)，且机械孔(7)同时贯穿加厚铜层(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡明祥，张晓鹏，黄爱华，
申请(专利权)人：江西竞超科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：